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有谁能帮我提供一下陶瓷锅的详细资料啊

健壮的蜻蜓
不安的裙子
2023-04-23 18:12:53

有谁能帮我提供一下陶瓷锅的详细资料啊??产品介绍书之类的也行!!谢谢!!!

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小巧的老鼠
健康的猎豹
2026-02-28 06:46:27

陶瓷,陶瓷纤维,陶瓷锅,陶瓷珠类技术资料[CS1615-0171-0001] 耐磨陶瓷多管-静电复合除尘器[摘要] 耐磨陶瓷多管-静电复合除尘器属于锅炉设备中的除尘装置,由陶瓷多管除尘装置和静电除尘装置串联接构成,利用连接管路将陶瓷多管除尘装置与静电除尘装置连通,陶瓷多管除尘装置的烟尘气进口与锅炉排烟尘气尾部固接通,静电除尘装置的烟尘气出口连接排烟引风机,本器结构简单,运行可靠,故障少,除尘效果好,除尘效率高,节省电能、使用寿命长,环保质量优。[CS1615-0019-0002] 陶瓷吊顶[摘要] 本实用新型是由一种陶瓷件和连接件构成陶瓷吊顶,特别是用各种不同形状陶瓷件组合的艺术吊顶,适用于陶瓷、机械加工行业。本实用新型是将陶瓷件[2]、固定件[3]加工制成所需形态和形状,且陶瓷件[2]和固定件[3]吻合结合组成和连接件[1]等用标准件[6]固定连接构成。也可将陶瓷件[2]直接和连接件[1]用标准件[6]固定连接构成,从而使得吊顶美观、大方、新颖、牢固、生产工序少、周期短,且高雅、造价低、结构简单的一种栩栩如生的陶瓷吊顶。[CS1615-0090-0003] 一种陶瓷磨片一种嵌入磁铁的电磁铁芯,在安装板上设由左极靴、中极靴、右极靴构成的定铁芯,在定铁芯内设置有线圈,在定铁芯上设有动铁芯,在动铁芯内设置有复位弹簧,在左极靴与中极靴之间设有左磁铁,在中极靴与右极靴之间设有右磁铁,左磁铁的S极端面与左极靴相联接、N极端面与中极靴相联接,右磁铁的S极端面与右极靴相联接、N极端面与中极靴相联接。它具有设计合理、生产成本低、节能、无噪声、制作方法简单、工作稳定、微功耗等优点,可用于电磁接触器、电磁制动器、电磁阀等电磁控制元件。[CS1615-0057-0004] 陶瓷节流阀[摘要] 本实用新型提供的是一种以电热丝为加热源的人体保健恒温袋及由该恒温袋为结构单元制成的恒温垫,其恒温袋为充装热介质材料的封闭袋体,封闭袋中以盘行方式固定有已封套在绝缘套中的电热丝;其恒温垫为若干相互排列固定连接的恒温袋构成了保温层,将该保温层与平面织物固定连接制成的。本技术具有应用范围广、放热效果柔和、安全性高的特点。[CS1615-0195-0005] 电磁炉用陶瓷锅具[摘要] 本实用新型公开了一种由锅盖3、锅体4组成的电磁炉用陶瓷锅具,在该锅具的锅底1外侧涂有一层金属发热涂层2,当电磁炉的电磁波通过锅底1时,在金属发热涂层2中能产生电磁涡流并迅速发热,使锅底1温度升高,加热锅中物体。[CS1615-0212-0006] 泡沫状陶瓷平板填料[摘要] 本实用新型提供一种化工塔器内所用的泡沫状陶瓷平板填料,其特征在于:其制作材质是一种经烧结而成的泡沫状陶瓷,平板前后两侧面分别设有与水平面成一定倾角的线形沟槽或网状沟槽。该泡沫状陶瓷平板填料除具备普通陶瓷板波纹填料的耐腐蚀、不变形、润湿性好、寿命长、造价低等优点外,还具有比陶瓷板波纹填料比表面积更大、理论板数更多,蒸馏分离效率更高、密度较小的特点,工作性能更加优良。[CS1615-0133-0007] 发光艺术陶瓷画[摘要] 本实用新型涉及一种用于有遥控功能终端防误动防拒动的遥控电路,其包括CPU、锁存器、译码器、光电隔离电路、总控及分路驱动电路、执行继电器电路和电源电路。CPU把遥控数据依次送至锁存器1和锁存器2,译码器12将信息译码经光电隔离器送至分路驱动再由执行继电器执行,另一路由CPU送至总控经光电隔离器送至总控驱动再执行继电器,上述两路由执行继电器经总控反馈并经光电隔离器再到CPU。上述电路的运行程序固化在CPU中。本实用新型与现有技术相比,由于有了冗余编码和自检反馈,便可实现防误动防拒动,是一种可用于多种场合的遥控电路。[CS1615-0153-0008] 封闭式塔形陶瓷电热组件[摘要] 本实用新型是封闭式塔形陶瓷电热组件,它由表面绝缘抗氧化的铁铬铝合金电热丝、高强度远红外涂料层、塔形陶瓷座体、外罩或盖、接线螺柱安装连接构成,其位置关系:合金电热丝密绕装于塔形陶瓷体的外或内螺纹沟槽内,远红外涂料层涂覆于电热丝表面并通过烧结使电热线固定于陶瓷座体内或外螺纹沟槽内,接线螺柱固装于座体上部,电热丝两端与接线螺柱相固接,陶瓷外罩或盖固接于座体外。本实用新型——封闭式塔形陶瓷电热组件的电热丝表面负载低、热效率高、无明火、使用安全、寿命长。[CS1615-0160-0009] 陶瓷骨灰椁[摘要] 一种炒锅,主要由用陶瓷制成的带有锅手柄的炒锅体、烧结在炒锅体表面的耐高温陶瓷釉构成,锅体表面带有微孔,设置在炒锅表面的耐高温陶瓷釉渗入到锅体表面微孔内。本实用新型与已有技术相比,具有既不容易生锈,同时,使用过程中食物不容易粘锅,不粘层经久耐用,不易损坏的优点。[CS1615-0048-0010] 发泡陶瓷填料[摘要] 本实用新型涉及一种多功能踏板冲洗阀。其结构由阀芯、阀体、控制装置组成,阀芯安装于阀体内且与控制装置相连,所述的阀芯的一端安装于阀体内的延时压力腔体中,且与延时压力腔体间留有延时压力腔,控制装置由与阀芯另一端相连的弹簧复位装置及控制板组成,控制板通过弹簧复位装置与阀芯相连。本实用新型当随意用手或脚作用在控制柄上时,就能轻易地打开阀,使手或脚的动作更灵活、顺畅,而且冲洗阀能平稳的工作、可随意冲洗。使多功能踏板冲洗阀的使用寿命延长,且美观大方,为人们的日常生活带来了更多的方便。解决了以往踏板冲洗阀的使用寿命较短的问题。[CS1615-0116-0011] 一种在高温素烧陶瓷胎上喷彩的陶瓷制品[CS1615-0177-0012] 陶瓷芯自动淋浴冲洗阀[CS1615-0208-0013] 一种耐磨陶瓷抛光线传动底板[CS1615-0214-0014] 异型陶瓷内衬钢管制造设备[CS1615-0039-0015] 改进型陶瓷阀芯[CS1615-0136-0016] 陶瓷多用垫[CS1615-0113-0017] 一种陶瓷洗脸(浴)盆[CS1615-0021-0018] 精密陶瓷控制阀[CS1615-0032-0019] 悬挂式陶瓷高压注浆成型机[CS1615-0164-0020] 陶瓷气动出料阀[CS1615-0189-0021] 压电陶瓷耦合固体继电器[CS1615-0058-0022] 陶瓷加热器[CS1615-0088-0023] 水箱陶瓷芯阀门[CS1615-0047-0024] 陶瓷内衬复合钢管装置[CS1615-0175-0025] 节能安全电热陶瓷锅[CS1615-0154-0026] 陶瓷印花机链条上的档块[CS1615-0129-0027] 生物陶瓷人工椎体[CS1615-0123-0028] 与陶瓷封接的新型金属构件[CS1615-0144-0029] 陶瓷纤维制品干燥装置[CS1615-0082-0030] 水龙头陶瓷芯紧固盖[CS1615-0108-0031] 一体成型远红外线陶瓷珠水袋文胸[CS1615-0140-0032] 可减缓破碎程度的陶瓷件[CS1615-0207-0033] 自喷式陶瓷酒、茶具[CS1615-0102-0034] 一种陶瓷水龙头[CS1615-0099-0035] 远红外炉具的陶瓷板[CS1615-0168-0036] 机械陶瓷阀芯液位控制阀[CS1615-0125-0037] 陶瓷温热净水机[CS1615-0137-0038] 金属基陶瓷冲模[CS1615-0098-0039] 一种陶瓷芯阀门[CS1615-0204-0040] 陶瓷免水冷甲醇发动机[CS1615-0107-0041] 远红外线陶瓷珠滚动式气态文胸[CS1615-0023-0042] 压电陶瓷式微量液体分配器头[CS1615-0013-0043] 陶瓷涌泉式增湿器[CS1615-0156-0044] 纳米陶瓷饮水器[CS1615-0104-0045] 陶瓷阀芯[CS1615-0192-0046] 一种超声换能器用的压电陶瓷晶片[CS1615-0151-0047] 太阳能热水器的陶瓷密封排空三通阀[CS1615-0111-0048] 一种陶瓷电热锅的电加热装置[CS1615-0173-0049] 高硬度韧性陶瓷指甲钳[CS1615-0215-0050] 陶瓷纤维耐热增强活塞[CS1615-0141-0051] 陶瓷贴片耐磨管件[CS1615-0139-0052] 陶瓷辊棒[CS1615-0081-0053] 用于轿车发动机的陶瓷镶块摇臂[CS1615-0083-0054] 光纤连接器陶瓷套管[CS1615-0200-0055] 压电陶瓷晶体管[CS1615-0020-0056] 陶瓷螺杆泵[CS1615-0045-0057] 多层式中央驱动陶瓷变压器[CS1615-0163-0058] 不同厚度拱桥式耐磨刚玉陶瓷内衬弯头[CS1615-0030-0059] 一种紫砂陶瓷电饭锅[CS1615-0158-0060] 分档调节水流量的节水水嘴陶瓷阀芯[CS1615-0043-0061] 可拆卸陶瓷多管除尘器[CS1615-0112-0062] 一种弧形陶瓷砖的成型模具[CS1615-0169-0063] 一种水果陶瓷搓磨器[CS1615-0114-0064] 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陶瓷炉排片[CS1615-0115-0098] 一种在高温素烧陶瓷胎上贴花的陶瓷制品[CS1615-0060-0099] 无滚动体无保持架全陶瓷轴承[CS1615-0120-0100] 陶瓷容器[CS1615-0143-0101] 陶瓷纤维制品压榨装置[CS1615-0157-0102] 切削陶瓷的车刀[CS1615-0109-0103] 一种应用远红外线陶瓷加热技术的晶片沾银(铜)干燥系统[CS1615-0003-0104] 塑料树脂陶瓷结合砂轮[CS1615-0121-0105] 溜槽板用的陶瓷橡胶组合块[CS1615-0040-0106] 分离钛白粉废水中微粒的陶瓷过滤管及过滤器[CS1615-0191-0107] 干式变压器线圈用电工陶瓷支撑条[CS1615-0180-0108] 环形多孔短焰陶瓷燃烧器[CS1615-0117-0109] 一种陶瓷芯片快开水嘴[CS1615-0209-0110] 一种耐磨陶瓷地砖压机布料系统托板[CS1615-0174-0111] 高硬度韧性陶瓷指甲锉刀[CS1615-0119-0112] 调光陶瓷灯[CS1615-0190-0113] 陶瓷橡胶复合耐磨板[CS1615-0015-0114] 陶瓷芯三通阀[CS1615-0124-0115] 陶瓷器皿密封纸圈[CS1615-0118-0116] 钛合金电极PTC压电陶瓷元件[CS1615-0071-0117] 一种石头形仿真陶瓷盆景[CS1615-0018-0118] 陶瓷烤肉盘[CS1615-0131-0119] 一种仿真树头陶瓷花盆[CS1615-0010-0120] 一种表面覆有陶瓷涂层的牙轮[CS1615-0062-0121] 陶瓷片密封浮体阀[CS1615-0105-0122] 数显量具中容栅传感器的陶瓷线路板[CS1615-0050-0123] 整体式陶瓷活塞[CS1615-0101-0124] 一种陶瓷把手[CS1615-0059-0125] 电磁炉专用陶瓷锅[CS1615-0073-0126] 保温微波陶瓷烤盘[CS1615-0188-0127] 用于35W陶瓷内管金属卤化物灯的节能电感镇流器[CS1615-0138-0128] 自动控制陶瓷烧成气氛的梭式窑[CS1615-0110-0129] 远红外线陶瓷珠调整型流金衬垫[CS1615-0085-0130] 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最新回答
忧伤的钢笔
飘逸的短靴
2026-02-28 06:46:27

HTD用于电子方面时,广泛指极小功率的发声器件,主要指压电片(又叫压电陶瓷片),没有助声腔一般功率很小,广泛用于汽车,报警、声控器件、儿童玩具等。较常用的有20mm和27mm两种。由薄铜片(也有其他金属的)和有镀银层的薄陶瓷片粘合而成。

想人陪的水杯
等待的大白
2026-02-28 06:46:27
1、配料:将主要原材料瓷粉与相应的粘合剂、溶剂、添加剂混均,以备流延之用。
2、流延:将配料后获得的浆料通过流延机形成薄薄的一层膜,以备印刷之用。
3、印刷:在流延后的瓷膜上印刷上一层电极,也就是MLCC的内电极。
4、叠层:将印刷后的瓷膜按照预先的设计叠成不同层数的生坯。
5、匀压:叠层后的生坯层与层之间结合还不够致密,所以通过层压将其压紧,不分层,形成一体。
6、切割:把层压后的大块生坯,按照不同的规格切割成小的生坯。
7、排胶:将切割后的生坯装成专用的钵内,然后放入烘箱内,用300度左右的温度来进行排胶,去除生坯内的有机物,以便下下步的烧结。
8、烧结:将排胶后的产品放入高温烧结炉内,设定曲线进行更高温度的烧结,使生坯烧结成瓷,形成具有一定强度及硬度的瓷体。
9、倒角:将烧结后的产品放入罐内,加一定比例的磨介、水等,进行研磨,倒去产品的棱角,以便产品的下一步封端。
10、涂端:将烧结后的产品利用封端机在其两个端头形成一层外电极,并用低温烘干。
11、烧银:将封端后的产品放入烧端炉内高温烧渗外电极,形成具有良好导电性的外电极。
12、端处:烧端后的产品具有导电性,但还未具有良好的可焊性(可焊的除外),所以在其端头再电镀上一层NI和一层SN。
13、测试:将端处后的产品进行100%的测试分选,剔除不良。
14、外观:将测试后的产品进行外观分选,剔除测试合格,但外观不良的产品。
15、编带:将产品按照客户要求编成盘。
以上工序中,叠层印刷和烧结是特殊工序,流延、端处是关键工序。

耍酷的斑马
光亮的唇膏
2026-02-28 06:46:27
20 �6�1
化学镀
化学镀银在材料表面金属化中的应用
唐爱东,李传常,周涛
(中南大学化学化工学院,湖南 长沙 410083)
摘要:介绍了化学镀银法制备导电填料、屏蔽材料、电子元
件等的工艺,分析了影响化学镀银速度和镀层质量的因素,如
表面预处理、镀液配方、操作工艺条件等。指出了工艺中存在
的问题,并对发展前景进行了展望。
关键词:表面金属化;化学镀银;镀速
中图分类号:TG178; TQ153 文献标识码:A
文章编号:1004 – 227X (2007) 10 – 0020 – 05
Application of electroless silver plating to metallization
of material surface ∥ TANG Ai-dong, LI Chuan-chang,
ZHOU Tao
Abstract: The processes of preparing conductive fillers,
shielding materials and electronic components via electroless
silver plating were introduced The factors influencing
deposition rate and deposit quality were analyzed, such as
surface pretreatment, plating formulation, process conditions
for operation and so on The existing problems of process
were pointed out and the development prospect was
presented
Keywords: surface metallization; electroless silver plating;
deposition rate
First-author’s address: College of Chemistry and Chemical
Engineering, Central South University, Changsha 410083,
China
1 前言
非金属表面金属化处理的方法很多,但大部分方
法对设备要求高,操作难,应用范围窄。而化学镀方
法因其不受材料形状限制,简便易行,镀层可控性强
等优点而被广泛应用。与电镀相比,化学镀不需要加
直流电源,不受电力线分布不均匀的影响,因而广泛
应用于复杂工件表面施镀。银是航天航空以及电子器
件的重要材料,是电子工业中应用最广泛的一种贵金
材料,为厚膜、电阻、陶瓷、介质等电子浆料的基本
收稿日期:2007–02–12 修回日期:2007–03–12
作者简介:唐爱东(1968–),女,湖南人,副教授,主要研究方向为
功能材料化学。
作者:(Email) tangaidong@126com,adtang6862@hotmailcom。
功能材料。金属银具有接触电阻小、导电性、导热性
和耐腐蚀性优良等优点[1],但由于纯银的价格昂贵使其
应用受到限制。非金属(如SiO2 微球、非金属纤维和
非金属粉末等)具有质量轻、强度高、耐热性好及机
械性能优良的特点,在其表面镀银使得该基体材料兼
具两者的优点,同时可大大降低成本。因而,通过基
体表面化学镀银,降低银的用量,改变材料的性能,
满足一些特殊的要求,成为当今化学镀的研究热点。
目前,通过化学镀银使非金属材料表面金属化,已在
导电填料、电触点材料、导电涂料、电磁屏蔽材料、吸
波材料以及飞机隐身涂料等方面得到了广泛的应用。
在取得良好镀层效果的前提下,镀银速度是人们
考虑的重要因素。而且,因基体材料、需求不同,往
往需要控制镀银速度。文献[2]提到的浸渍法通常适用
于慢速镀银,喷淋法适用于快速镀银。与电镀不同的
是,化学镀一般是在非金属(非导体)如高分子材料、
陶瓷及半导体材料表面镀银,也是非导体材料电镀前
做导电底层的方法。因而,与电镀相比较,化学镀工
艺过程的速度比较难控制,不像电镀一样可以通过调
节电流的大小控制镀速。本文重点从化学镀银速度来
综述化学镀银在材料表面金属化中的应用。
2 化学镀银材料的制备
化学镀银由于工艺相对简单,不要求材料本身具
有导电性而特别适用于各种形状不规则的非金属基体
施镀。对玻璃微球、非金属纤维等表面进行化学镀银
可以制备导电填料;在涤纶织物上经化学镀银可制备
电磁波屏蔽材料;在中空玻璃微珠表面镀银后,分散
到清漆中,可配制具有密度较低和化学稳定性良好的
导电涂料;此外化学镀银也广泛应用于微电子以及
PCB 行业。在这些化学镀银应用中,基体表面与镀层
的结合力相对较弱,由于镀件形状的特殊性,需要进
行预处理,然后再施镀,才能得到结合紧密、均匀的
镀层。通常化学镀银的工艺流程为:粗化─水洗─敏
化─水洗─活化─水洗─镀覆─水洗─干燥。
化学镀银在材料表面金属化中的应用
�6�1 21 �6�1
2 1 化学镀银制备导电填料
由于金属银的低电阻率,化学镀银应用于导电填
料表现出特有的优势。施镀的基体材料一般为玻璃微
球、纤维等。
黄少强等[3]将玻璃微球表面预处理后在其表面施
镀,工艺流程为:用HF 溶液粗化 回答人的补充 2010-03-04 11:41 完整资料在这里>�6�1 20 �6�1
化学镀
化学镀银在材料表面金属化中的应用
唐爱东,李传常,周涛
(中南大学化学化工学院,湖南 长沙 410083)
摘要:介绍了化学镀银法制备导电填料、屏蔽材料、电子元
件等的工艺,分析了影响化学镀银速度和镀层质量的因素,如
表面预处理、镀液配方、操作工艺条件等。指出了工艺中存在
的问题,并对发展前景进行了展望。
关键词:表面金属化;化学镀银;镀速
中图分类号:TG178; TQ153 文献标识码:A
文章编号:1004 – 227X (2007) 10 – 0020 – 05
Application of electroless silver plating to metallization
of material surface ∥ TANG Ai-dong, LI Chuan-chang,
ZHOU Tao
Abstract: The processes of preparing conductive fillers,
shielding materials and electronic components via electroless
silver plating were introduced The factors influencing
deposition rate and deposit quality were analyzed, such as
surface pretreatment, plating formulation, process conditions
for operation and so on The existing problems of process
were pointed out and the development prospect was
presented
Keywords: surface metallization; electroless silver plating;
deposition rate
First-author’s address: College of Chemistry and Chemical
Engineering, Central South University, Changsha 410083,
China
1 前言
非金属表面金属化处理的方法很多,但大部分方
法对设备要求高,操作难,应用范围窄。而化学镀方
法因其不受材料形状限制,简便易行,镀层可控性强
等优点而被广泛应用。与电镀相比,化学镀不需要加
直流电源,不受电力线分布不均匀的影响,因而广泛
应用于复杂工件表面施镀。银是航天航空以及电子器
件的重要材料,是电子工业中应用最广泛的一种贵金
材料,为厚膜、电阻、陶瓷、介质等电子浆料的基本
收稿日期:2007–02–12 修回日期:2007–03–12
作者简介:唐爱东(1968–),女,湖南人,副教授,主要研究方向为
功能材料化学。
作者****:(Email) tangaidong@126com,adtang6862@hotmailcom。
功能材料。金属银具有接触电阻小、导电性、导热性
和耐腐蚀性优良等优点[1],但由于纯银的价格昂贵使其
应用受到限制。非金属(如SiO2 微球、非金属纤维和
非金属粉末等)具有质量轻、强度高、耐热性好及机
械性能优良的特点,在其表面镀银使得该基体材料兼
具两者的优点,同时可大大降低成本。因而,通过基
体表面化学镀银,降低银的用量,改变材料的性能,
满足一些特殊的要求,成为当今化学镀的研究热点。
目前,通过化学镀银使非金属材料表面金属化,已在
导电填料、电触点材料、导电涂料、电磁屏蔽材料、吸
波材料以及飞机隐身涂料等方面得到了广泛的应用。
在取得良好镀层效果的前提下,镀银速度是人们
考虑的重要因素。而且,因基体材料、需求不同,往
往需要控制镀银速度。文献[2]提到的浸渍法通常适用
于慢速镀银,喷淋法适用于快速镀银。与电镀不同的
是,化学镀一般是在非金属(非导体)如高分子材料、
陶瓷及半导体材料表面镀银,也是非导体材料电镀前
做导电底层的方法。因而,与电镀相比较,化学镀工
艺过程的速度比较难控制,不像电镀一样可以通过调
节电流的大小控制镀速。本文重点从化学镀银速度来
综述化学镀银在材料表面金属化中的应用。
2 化学镀银材料的制备
化学镀银由于工艺相对简单,不要求材料本身具
有导电性而特别适用于各种形状不规则的非金属基体
施镀。对玻璃微球、非金属纤维等表面进行化学镀银
可以制备导电填料;在涤纶织物上经化学镀银可制备
电磁波屏蔽材料;在中空玻璃微珠表面镀银后,分散
到清漆中,可配制具有密度较低和化学稳定性良好的
导电涂料;此外化学镀银也广泛应用于微电子以及
PCB 行业。在这些化学镀银应用中,基体表面与镀层
的结合力相对较弱,由于镀件形状的特殊性,需要进
行预处理,然后再施镀,才能得到结合紧密、均匀的
镀层。通常化学镀银的工艺流程为:粗化─水洗─敏
化─水洗─活化─水洗─镀覆─水洗─干燥。
化学镀银在材料表面金属化中的应用
�6�1 21 �6�1
2 1 化学镀银制备导电填料
由于金属银的低电阻率,化学镀银应用于导电填
料表现出特有的优势。施镀的基体材料一般为玻璃微
球、纤维等。
黄少强等[3]将玻璃微球表面预处理后在其表面施
镀,工艺流程为:用HF 溶液粗化