飞针测试的开发调试
飞针测试机的编程比传统的ICT系统更容易、更快捷。以GenRad公司的GRPILOT系统为例，测试开发员将设计工程师的CAD数据转换成可使用的文件，这个过程需要1-4个小时。然后该新文件通过测试程序运行，产生一个 .IGE 和 .SPC 文件，再放入一个目录。然后软件运行在目录内产生需要测试UUT的所有文件。短路的测试类型是从选项页面内选择。测试机在UUT上使用的参考点从CAD信息中选择。UUT放在平台上固定。在软件开发完成后，该程序被“拧进去”，以保证选择到尽可能最佳的测试位置。这时加入各种元件“保护”(元件测试隔离)。一个典型的1000个节点的UUT的测试开发所花的时间是 4-6 个小时。
在软件开发和装载完成以后，开始典型的飞针测试过程的测试调试。调试是测试开发员接下来的工作，需要用来获得尽可能最佳的UUT测试覆盖。在调试过程中，检查每个元件的上下测试极限，确认探针的接触位置和零件值。典型的1000个节点的UUT调试可能花 6-8小时。
飞针测试机的开发容易和调试周期短，使得UUT的测试程序开发对测试工程师的要求相当少。在接到CAD数据和UUT准备好测试之间这段短时间，允许制造过程的最大数量的灵活性。相反，传统ICT的编程与夹具开发可能需要160小时和调试 16-40 小时。 由于具有编程容易，能够在数小时内测试原型样机装配，以及测试低产量的UUT而没有典型的夹具开发费用，飞针测试可解决生产环境中的许多问题。但是还不是所有的生产测试问题都可通过使用飞针测试来解决。
和任何事情一样，飞针测试也有其缺点。因为测试探针与通路孔和测试焊盘上的焊锡发生物理接触，可能会在焊锡上留下小凹坑。而对于某些OEM客户来说，这些小凹坑可能被认为是外观缺陷，造成拒绝接收。不过目前已经有些高端飞针测试设备厂商已经研发出新技术，采用“软着陆”即可避免在焊锡上留下明显凹坑，甚至可以在陶瓷片上进行测试。
此外，因为有时在没有测试焊盘的地方探针会接触到元件引脚，所以可能会错过松脱或焊接不良的元件引脚。
此外探针测试机还限制电路板的尺寸：不能超过16 24。目前SPEA的最大测试范围可达27''*24''(686*610mm)。
飞针测试时间是另一个主要因素。一台典型的针床测试机可能花30秒测试UUT的地方，飞针测试机可能花 8-10 分钟。另外针床测试机可使用顶面夹具同时测试双面PCB的顶面与底面元件，而飞针测试机要求操作员测试完一面，然后翻转再测试另一面，由此看出飞针测试并不能很好适应大批量生产的要求。SPEA的测试时间最快可达平均每秒20个部件左右（忽视每个部件的高度及距离）。 尽管有上述这些缺点，飞针测试仍不失为一个有价值的工具。其优点包括：快速测试开发；较低成本测试方法；快速转换的灵活性；以及在原型阶段为设计人员提供快速的反馈。因此，和传统的ICT比较，飞针测试所要求的时间通过减少总的测试时间足以弥补。 使用飞针测试系统的好处大于缺点。例如，装配过程中，这样一个系统提供在接收到CAD文件几小时后就可以开始生产。因此，原型电路板在装配后数小时即可测试，不象ICT，高成本的测试开发与夹具可能将过程延误几天，甚至几月。除此之外，由于设定、编程和测试的简单与快速，实际上一般技术装配人员，而不是工程师，就可以操作测试。飞针测试也存在灵活性，做到快速测试转换和过程错误的快速反馈。还有，因为飞针测试不需要夹具开发成本，所以它是一个可以放在典型测试过程前面的低成本系统。并且因为飞针测试机改变了低产量和快速转换装配的测试方法，通常需要几周开发的测试现在数小时就可以得到。
陶瓷片测量介电性能，大都是采用平行板电极原理，即上下电极+保护电极，要求被测样品表面光滑平整。
如果需要测高温介电性能，需要两面涂上银浆，且保证表面光滑平整。
只有这样，才能保证与平行电极接触良好。否则，测出的电容值因为存在接触间隙而导致测试的值有误差，影响测试结果。
使用三琦介电温谱测量系统的高温介电夹具，可测陶瓷片高温介电性能。
其质量的测试方法如下：
第一种方法：将万用表的量程开关拨到直流电压2.5V挡，左手拇指与食指轻轻捏住压电陶瓷片的两面，右手持万用表的表笔，红表笔接金属片，黑表笔横放陶瓷表面上，然后左手稍用力压一下，随后又松一下，这样在压电陶瓷片上产生两个极性相反的电压信号，使万用表的指针先向右摆，接着回零，随后向左摆一下，摆幅约为0.1一0.15V，摆幅越大，说明灵敏度越高。若万用表指针静止不动，说明内部漏电或破损。
切记不可用湿手捏压电片，测试时万用表不可用交流电压挡，否则观察不到指针摆动，且测试之前最好用R×l0k挡，测其绝缘电阻应为无穷大。
第二种方法：用R×10k挡测两极电阻，正常时应为∞,然后轻轻敲击陶瓷片，指针应略微摆动。
采纳吧，，
名义尺寸：又称公称尺寸即用于统称产品规格的尺寸
工作尺寸：又称加工尺寸，按制造结果确定的尺寸
实际尺寸：又称产品尺寸，用计量器具量得的尺寸
(2)、表面平整度：
边弯曲度：砖的一条边的中心点偏离由该边两角为直线的距离国标中的表示方法是以%表示，注意与绝对数的区别，一般的检测方法用塞尺和水平尺
中心弯曲度：砖的中心点偏离由砖的四个角中的三个角决定该平面的距离表示方法同上
翘曲度：砖的三个角确定的平面，其中第四个角偏离该平面的距离
(3)边直度：在砖的平面内，边的中央偏离直线的的偏差表示方法采用%表示
(4)、直角度：将砖的一个角紧靠着放在用标准板校正的直角上，测量它与标准直角的偏差，一般也用%表示工厂采用对角线差来控制
2、表面质量：
优等品：至少有95%的砖距0.8m远处垂直观察表面无缺陷
合格品：至少有95%的砖距1m远处垂直观察表面无缺陷
表面缺陷(开裂、缺釉、缩釉、釉泡、波纹、釉裂、桔釉、釉粘、针孔、斑点、分层、色差、坯粉、熔洞、漏抛、刀痕、变形、棱形、烟熏、磕碰、麻面)
物理性能：
1、吸水率：以产品在一定条件下吸收水分的%来表示，它表示的是坯体烧烧结程度，吸水率越低，表示产品的致密度越好，另外吸水率还对产品的抗冻性能有较大影响
2、破坏强度和断裂模数：是反映坯体的机械性能，一般强度越高产品抗破坏性能越好，破坏强度单位是N，断裂模数的单位是MPa
3、抗热震性：是反映陶瓷产品抗热冲击性能，即耐急冷急热性能测定是用整砖在15℃和145℃的两种温度之间经过10次循环试验，看产品表面是否出现裂纹或炸裂
4、抗釉裂性：测试瓷砖抗龟裂性能，测试方法是使整砖在蒸压缶中承受高压蒸汽的作用，再观察表面的釉裂情况，一般是在500KPa的压力，保持2小时试验后，釉面应无裂纹或剥落
5、抗冻性：陶瓷砖经±5℃循环试验后应无裂纹或剥落
6、抛光砖表面光泽度：国家标准要求不低于55
7、耐磨性
a)无釉砖耐深度磨损体积，国家标准要求≤175mm3
b)用于铺地的有釉砖表面耐磨性报告磨损等级和转数
8、抗冲击性：经抗冲击性试验后报告陶瓷砖的平均恢复系数
9、热、湿线性膨胀系数(从室温到100℃)：经检验后报告陶瓷砖线性热膨胀系数
10、小色差：经检验报告陶瓷砖地砖的色差值
11、地砖的磨擦系数：经检验后报告陶瓷砖的磨擦系数和所用的试验方法
化学性能
1、耐化学腐蚀性:是指瓷砖对化学物质(如：酸、碱、盐等)侵蚀的抵抗能力耐化学腐蚀性好，即使长期处于酸性或碱性环境下，瓷砖也不会有什么变化提高耐化学腐蚀性，就可以延长瓷砖在自然状态下的使用寿命，国家标准分为三个等级即A、B、C，其中A级最好，我在检验报告中看到的ULA、UHA等只是试验方法不同而已通常的化学腐蚀试剂分以下三类：
(1)、家庭化学物品、游泳池盐类
(2)、低浓度酸碱(3%HCl、30g/lK\NaOH)
(3)、高浓度酸碱(18%HCl、100g/lK\NaOH)
2、耐污染性：国家标准分为5级即1级、2级、3级、4级、5级，等级越高耐污染性越好
a)有釉砖经耐污染试验后不低于3级
b)无釉砖经耐污染试验后报告耐污染级别
放射性核素限量(GB6566-)
1、A类装饰材料：产销与使用范围不受限制(92%)
IRa≤1.0Ir≤1.3
2、B类装饰材料：不可以用于I类民用建筑的内饰面，但可以用于I类以外民用建筑的外饰面及其他一切建筑物内、外饰面
IRa≤1.3Ir≤1.9
3、C类装饰材料：只可以用于建筑物的外饰面及室外其他用途(基本没有)
