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电容的更换与作用

平常的早晨
传统的奇迹
2023-04-22 19:12:06

电容的更换与作用

最佳答案
悦耳的丝袜
端庄的万宝路
2026-03-06 05:24:14

首先了解一下硬件系统的电压配置情况,目前大多数影音及计算机产品中配置以下电压,12V,5V, 33V,25V 18V, 及18V 以下,由于铝电解电容的误差较大,在耐压选取方面设计时会留有很大的余量,例如:12V电源部分常用16V铝电解电容,5V电源常用10V 铝电解电容 33V选用63V铝电解电容,33V以下选用63V或者4V(这种很少见)铝电解电容,这是厂商选择的一般规律,我们在板卡上也会见到用在12V电源上的25V铝电解电容,甚至在CPU 145V的滤波部分看到10V的电解电容。 所以原铝电解电容耐压只做为参考,选用电容耐压的唯一的标准是电路的电压,如果选用固态电容,只要电路电压低于固态电容耐压即可,不需要考虑余量(事实上电容设计者已经根据常用电源电压留好了余量)。 容量的选择,电容容量的选择是根据电路中的电流(即功耗)来确定的,如CPU是主板中的耗电之王,在其周边我们就见到了密密麻麻的电解电容和高频瓷片电容,在显卡的GPU附近亦是如此,同样由于电解电容的误差大和老化后容量减小较大,在容量选择上也会留有很大的余量。固态电容容量几乎不会减小,不用考虑老化后容量减小的问题,再者ESR值明显优于铝电解电容,所以在容量选择上固态电容有很大的空间,根据经验一般可选择为铝电解容量的四分之一或者更大,当然这个值不是绝对的,略有偏差,无关要紧。大家对电解电容比较熟悉,对于电容的认识往往只记得容量及耐压值,没错,但忘却了关于电容品质的决定性因素[电容的材质],当替换选择电解电容时,在体积允许的情况下,按照与原使用型号的容量耐压贴近的,高压替换低压,高容量替换低容量,都是正确的认识,但在固态电容的选择上,是不能按照这样传统的替换概念的,由于材料及工艺不同,在同等耐压及容量情况下,电解电容和固态电容对比,固态电容的体积要大出电解电容一倍以上由于固态电容材料价格与铝电解电容的材料价格是不能同日而语的,越大的越贵,固态已经很贵啦,没有必要做得那么大,更重要的是由于固态电容优秀的性能决定了小容量即可胜任更恶劣工作环境,再做大既已浪费。 纯固态材料决定了其寿命更长,误差更小,其出厂时的参数在连续工作数万小时后,仍可维持不变。但铝电解电容在工作两千小时后,电解液将慢慢出现干涸现象,容量变小,随着时间推移,电路系统将变得不稳定,如运行变慢死机等等,固态电容强调的是低ESR,高温时性能不变。 所以更换固态电容,大家不要老觉得容量够不够啦,电压会不会太低啊这些概念性的错误说了一大堆,实战应用举例:1 CPU供电类电容,此位置一般原来均是63V-10V的电解电容,根据CPU的实际电压来更换,近五年生产的CPU核心电压已经没有高于25V的了,都在18V以下,用在CPU外围的63V 1500UF-63V 3300UF电解电容替换可使用固态电容 4V 1200UF, 4V 1500UF, 25V 1500UF,4V 820UF 及25V 820UF亦可胜任。2 63V 1500UF-2200UF(直径8MM)电解电容用于33V或者33V以下电源部分,可用固态电容容量330-820UF耐压4V以上即可,如常见的4V 560UF。3 12V电源16V 1000UF-16V 3300UF电解电容可用固态电容16V 270UF 16V 330UF (12V电源作为高电压不直接供给大电流的电路部分,故此处可选用之容量较小)。4 最常用的1000UF/6。3,广泛分布与内存插槽,AGP插槽,PCI插槽,此类电解换固态:耐压高于4V 容量大于270UF即可,如:4V 560UF, 4V 470UF,5 另外一些常用的,470UF/16V 电解可用固态 180UF/16v6 更换10V耐压的电解电容请注意先确认电路电压,主板中存在5V电压,如为5V电压,请使用63V耐压固态代用。 以上就基本覆盖了比较常用的主板电解电容换固态电容的方案,主要目的是告诉大家,固态更换电解一定要修正的概念,第1:要注意实际电容位置的电压;第2:替换时不要过份强调容量,固态优越的性能足以胜任。

最新回答
热心的河马
直率的百褶裙
2026-03-06 05:24:14

高压瓷片电容器,就是以陶瓷材料为介质的电容器,常用于高压场合,典型作用是可以消掉高频干扰,广泛应用于控测设备、高压包、点火器、发生器、变压器、电力设备、倍压模块、焊机、静电喷涂等高压高频的机电设备
有客户问小编他家里电视机的101K2KV高压瓷片电容坏了,能否用1KV102K替代?高压瓷片电容在老地方电视机中,多用于行输出级高压高频滤波,其耐压参数是根据电路位置工作电压高低,而设计取值的,不能任意改变
101K2KV的高压瓷片电容是不能直接用102K1KV替代的,其原电路中器件耐压2KV,容量101K即100PF,想要替换的电容102K1KV,容量为1000PF,容量大10倍,容量不是主要问题,重要的是耐压参数
我们可以将3个102K1KV电容串联使其耐压能力提高,相对的容量越会减小
可以满足客户需要小容量高电压的要求;但要注意的是因高压小容量电容均为高频滤波电容,并不参与行频时间常数调整,故容量要求较宽松,此法不会影响电路的正常工作状态,但建议再多串联几个电容后使用

健壮的绿草
尊敬的西牛
2026-03-06 05:24:14
从以下几点进行分析一:瓷片电容在电场作用下的击穿破坏遵循弱点击穿理论,而局部放电是产生弱点破坏的根源
除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外,对于环氧包封型高压陶瓷电容,无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节
环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩,产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中,并作用于陶瓷-环氧界面,劣化界面的粘结
在电场作用下,组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷(SPBT)会发生电机械应力,产生电致应变
当环氧包封层的残余应力较大时,二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳,产生气隙,从而降低电压水平
二:介质内空洞:导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等
空洞的产生极易导致漏电,而漏电又导致器件内局部发热,进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加
该过程循环发生,不断恶化,导致其耐压水平降低
三:包封层环氧材料因素:一般包封层厚度越厚,包封层破坏所需的外力越高
在同样电场力和残余应力的作用下,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难
另外固化温度的影响,随着固化温度的提高,高压瓷片电容的击穿电压会越高,因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力
随着整体模块灌胶后固化的高温持续,当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度,达到了粘流态,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙,此时的形变就很难恢复,这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平
四:机械应力裂纹:陶瓷体本身属于脆性较高的材料,在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹,导致耐压降低
常见的应力源有:工艺过程电路板流转操作;流转过程中的人、设备、重力等因素;元件接插操作;电路测试;单板分割;电路板安装;电路板定位铆接;螺丝安装等
导致瓷片电容失效结论一:直接原因:陶瓷-环氧界面存在间隙,导致其耐压水平降低
二:间接原因:二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩,致使陶瓷-环氧界面劣化,形成了弱点放电的路径
三:二次包封模块固化后,样品放置时间过短,其内部界面应力未完全释放出来,在陶瓷-环氧界面存在微裂纹,导致耐压水平降低

斯文的摩托
执着的小刺猬
2026-03-06 05:24:14
高压瓷片电容,就是以陶瓷材料为介质的圆片形电容器
外壳是陶瓷的,用来绝缘
高压瓷片电容器一个主要的特点就是耐压高,电压一般大于1KV的电压
高压瓷片电容器常规有2KV、3KV、4KV电压
常用于高压场合
最高的可达30KV的电压
在瓷片电容器中一般DC50V以下叫低压,DC100V~500V为中高压,DC1000V~6000V和为高压,DC6000V以上为超高压
安规Y电容也是属于高压瓷片电容
瓷片电容有I类瓷,II类瓷,III类瓷之分,I类瓷,NP0,温度特性,频率特性和电压特性佳,因介电常数不高,所以容量做不大;II类瓷,X7R次之,温度特性和电压特性较好;III类瓷,介电常数高,所以容量可以做很大,但温度特性和电压特性不太好
高压瓷片电容器一般体积不大
另外,瓷介电容器击穿后,往往呈短路状态
(这是它的弱点)而薄膜电容器失效后,一般呈开路状态
高压瓷片电容取决于使用在什么场合,典型作用可以消除高频干扰
在大功率、高压领域使用的高压瓷片电容器,要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点
近年来随着材料、电极和制造技术的进步,高压瓷片电容的发展有长足的进展,并取得广泛应用
高压瓷片电容已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一