有谁在IC先生网上面批发购买过陶瓷电容

片式多层陶瓷电容器是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器

片式多层陶瓷电容器除有电容器'隔直通交'的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，独石电容器加工厂，可靠性高，适合表面安装等特点，随着片式多层陶瓷电容器可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种电子整机和电子设备，如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器，目前已经成为应用普遍的陶瓷电容产品

贴片电容采用坚固的全钽结构进行制造，可承受高应力和危险环境，非常适合应用于雷达、无线收发机和电源等要求苛刻、高应力的国防和航天系统中的低压滤波和储能系统

贴片电容兼具钽的内在可靠性和固钽的容值稳定性，没有电路阻抗的限制，大幅提高了容值等级，工作温度范围为-55℃~+85℃，电压降额情况下的温度可达+125℃，在120Hz下的至大ESR低至0.25Ω

介质陶瓷材料在MLCC中的应用与技术要求

（一）MLCC的主要结构及其所用的材料

（二）MLCC对介质陶瓷材料的技术要求

MLCC介质陶瓷国外发展现状与发展趋势

（一）国外本领域及产业发展现状与发展趋势

（二）国外生产MLCC介质陶瓷材料的主要公司

（三）世界上主要国家技术发展分析

国内MLCC介质陶瓷材料行业发展现状

（一）国内MLCC介质陶瓷材料行业发展现状

（二）国内主要生产MLCC介质陶瓷材料的企业情况

（三）国内MLCC介质陶瓷材料的生产技术水平与差距

五、国内外市场、需求（预测）分析

（一）国外市场需求分析

1、全球MLCC发展情况

2、国外MLCC用介质陶瓷材料的需求及预测

（二）国内市场需求（预测）分析

1、国内MLCC产业发展概况

2、国内生产MLCC的主要企业介绍

3、国内MLCC 2002～2003年进出口情况

4、我国MLCC产销需求及进出口的变化

5、国内MLCC用介质陶瓷材料市场及需求（预测）分析

六、国内发展MLCC介质陶瓷材料的优势及劣势分析

（一）发展优势

（二）发展劣势及存在问题

七、国内MLCC介质陶瓷材料发展前景及发展%C

希望能够帮到你!

或许我弄错了

不过多层陶瓷电容烧结时是会用到氧化锆承烧板的~~

一般来说，片式陶瓷产品的烧结都会用到承烧板

常规的脚距和脚长是5*25，1kv产品分为蓝色和土黄色两种颜色，一般都是以蓝色为主色。

一、 TDK

TDK是一个著名的电子工业品牌，一直在电子原材料及元器件上占有领导地位。TDK的创始人加藤与五郎和武井武两位博士在东京发明了铁氧体后。

于1935年创办了东京电气化学工业株式会社（Tokyo Denkikagaku Kogyo K.K），这个名字的前身是东京工业大学电化学系，加藤与五郎博士和武井武博士，在该大学电化学系授课。

1983年，该名字正式更名为如今的TDK株式会社，取的是原名称Tokyo（东京） Denki（电气） Kagaku（化学）的首字母，开始从事该磁性材料的商业开发和运营。

二、三星

三星集团是韩国最大的跨国企业集团，同时也是上市企业全球500强，三星集团包括众多的国际下属企业，旗下子公司有：三星电子、三星物产、三星航空、三星人寿保险等，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。

三星贴片电容特点：

1、稳定，绝缘性好，耐高压。

2、因其小尺寸、低等效串联电阻（ESR）、低成本、高可靠性和高纹波电流能力

三、村田

日本村田公司作为世界五百强的公司是世界上少数几家能够生产飞机，火箭，卫星等高端电子元器件的厂商，其生产的电子元器件广泛应用于电子通讯的各个方面，生产的产品有，电容，电阻，电感，射频头，滤波器，晶振，传感器等。

扩展资料

贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。贴片电容有两种表示方法，一种是英寸单位来表示，一种是毫米单位来表示。

贴片电容有两种尺寸表示方法，一种是以英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512，这些是英寸表示法， 04 表示长度是0.04 英寸，02 表示宽度0.02 英寸，其他类同型号尺寸（mm）

参考资料百度百科-贴片电阻