散热片要看比热容还是导热系数

材料的散热快慢可以通过“导热系数”来量化。
“陶瓷”和“金属”都是非常宽泛的概念，有的特种陶瓷，例如氧化铍（BeO）瓷，导热系数高达243，比铝还高，而普通做碗的陶瓷导热系数就只有1~2，常用的导热材料铜的导热系数是377，铝导热系数230是比铜廉价的导热材料，所以市场上会看到CPU散热器廉价的多为铝材，而稍微高端的点是纯铜加电镀膜。在一些特殊领域会大量使用特种陶瓷作为导热介质，主要是利用陶瓷稳定的物理化学特性（不会氧化、耐腐蚀、热胀冷缩小，而这些恰恰是铜和铝的弱点），另外也可以算作“金属”的不锈钢的导热系数是16。

性能技术标准
耐磨陶瓷主要技术指标
项目 指标
氧化铝含量 ≥95%
密度 ≥365 g/cm3
洛氏硬度 ≥85HRA
抗压强度 ≥850 Mpa
断裂韧性KΙC ≥48MPa·m1/2
抗弯强度 ≥290MPa
导热系数 20W/mK
热膨胀系数： 72×10-6m/mK

亲你好，导热率 K是材料本身的固有性能参数，用于描述材料的导热能力，又称为热导率，单位为 W/mK。这个特 性跟材料本身的大小、形状、厚度都是没有关系的，只是跟材料本身的成分有关系。不同成分的导热率 差异较大，导致由不同成分构成的物料的导热率差异较大。单粒物料的导热性能好于堆积物料。 稳态导热：导入物体的热流量等于导出物体的热流量，物体内部各点温度不随时间而变化的导热过程。 非稳态导热：导入和导出物体的热流量不相等，物体内任意一点的温度和热含量随时间而变化的导热过 程，也称为瞬态导热过程。 导热系数是指在稳定传热条件下， 1m 厚的材料，两侧表面的温差为 1 度（K,°C）,在 1 秒内，通过 1 平方米面积传递的热量，用 λ表示，单位为瓦 /米·度 导热系数与材料的组成结构、密度、含水率、温度等因素有关。非晶体结构、密度较低的材料，导 热系数较小。材料的含水率、温度较低时，导热系数较小。 通常把导热系数较低的材料称为保温材料 (我国国家标准规定， 凡平均温度不高于 350℃时导热系数 不大于 012W/(m·K)的材料称为保温材料），而把导热系数在 005 瓦/米摄氏度以下的材料称为高效保 温材料。 导热系数高的物质有优良的导热性能。在热流密度和厚度相同时，物质高温侧壁面与低温侧壁 面间的温度差，随导热系数增大而减小。锅炉炉管在未结水垢时，由于钢的导热系数高，钢管的内外壁 温差不大。而钢管内壁温度又与管中水温接近，因此，管壁温度（内外壁温度平均值）不会很高。但当 炉管内壁结水垢时，由于水垢的导热系数很小，水垢内外侧温差随水垢厚度增大而迅速增大，从而把管 壁金属温度迅速抬高。当水垢厚度达到相当大（一般为 1~3 毫米）后，会使炉管管壁温度超过允许值， 造成炉管过热损坏。 对锅炉炉墙及管道的保温材料来讲，则要求导热系数越低越好。一般常把导热系 数小于 0。8x10 的 3 次方瓦 /（米时 ·摄氏度）的材料称为保温材料。例如石棉、珍珠岩等 填缝导热材料有 : 导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热双面胶等。主要作用是 填充发热功率器件与散热片之间的缝隙，通常看似很平的两个面 , 其实接触面积不到 40%,又因为空气是 不良导热体，导热系数仅有 003w/mk, 填充缝隙就是用导热材料填充缝隙间的空气 傅力叶方程式： Q=KA△T/d, R=A△T/Q Q: 热量， W K: 导热率， W/mk A ：接触面积 d: 热量传递距离 △T：温度差 R: 热阻值 将上面两个公式合并，可以得到 K=d/R。因为 K值是不变的，可以看得出热阻 R值，同材料厚度 d 是成 正比的。也就说材料越厚，热阻越大。 但如果仔细看一些导热材料的资料， 会发现很多导热材料的热阻值 R，同厚度 d 并不是完全成正比关系。 这是因为导热材料大都不是单一成分组成，相应会有非线性变化。厚度增加，热阻值一定会增大，但不 一定是完全成正比的线性关系，可能是更陡的曲线关系。 实际这是不可能的条件。所以测试并计算出来的热阻值并不完全是材料本身的热阻值，应该是材料本身 的热阻值 +所谓接触面热阻值。因为接触面的平整度、光滑或者粗糙、以及安装紧固的压力大小不同， 就会产生不同的接触面热阻值，也会得出不同的总热阻值。 所以国际上流行会认可设定一种标准的测试方法和条件，就是在资料上经常会看到的 ASTM D5470。这个 测试方法会说明进行热阻测试时候，选用多大的接触面积 A，多大的热量值 Q，以及施加到接触面的压 力数值。大家都使用同样的方法来测试不同的材料，而得出的结果，才有相比较的意义。 通过测试得出的热阻 R值，并不完全是真实的热阻值。物理科学就是这样，很多参数是无法真正的量化 的，只是一个“模糊”的数学概念。通过这样的“模糊”数据，人们可以将一些数据量化，而用于实际 应用。 此处所说的“模糊” 是数学术语，“模糊”表示最为接近真实的近似。 而同样道理，根据热阻值以及厚度，再计算出来的导热率 K值，也并不完全是真正的导热率值。 傅力叶方程式，是一个完全理想化的公式。我们可用来理解导热材料的原理。但实际应用、热阻计算是 复杂的数学模型，会有很多的修正公式，来完善所有的环节可能出现的问题。 总之： a 同样的材料，导热率是一个不变的数值，热阻值是会随厚度发生变化的。 b 同样的材料，厚度越大，可简单理解为热量通过材料传递出去要走的路程越多，所耗的时间也越多， 效能也越差。 c 对于导热材料，选用合适的导热率、厚度是对性能有很大关系的。选择导热率很高的材料，但是厚 度很大，也是性能不够好的。最理想的选择是：导热率高、厚度薄，完美的接触压力保证最好的界面接 触。 d、使用什么导热材料给客户，理论上来讲是很困难的一件事情。很难真正的通过一些简单的数据，来 准确计算出选用何种材料合适。更多的是靠测试和对比，还有经验。测试能达到产品要求的理想效果， 就是最为合适的材料。 e、不专业的用户，会关注材料的导热率；专业的用户，会关注材料的热阻值。 导热系数 导热系数是指在稳定传热条件下， 1m 厚的材料，两侧表面的温差为 1 度（K,°C）,在 1 小时内，通 过 1 平方米面积传递的热量，单位为瓦 /米度（W/mK, 此处的 K 可用°C 代替）。 导热系数与材料的组成结构、密度、含水率、温度等因素有关。非晶体结构、密度较低的材料，导热 系数较小。材料的含水率、温度较低时，导热系数较小。 通常把导热系数较低的材料称为保温材料， 而把导热系数在 005 瓦/米度以下的材料称为高效保温材 料。 导热率（热导率）是反映材料导热性能的物理量，它不仅是评价材料的热学特性的依据，而且是材料在 应用时的一个设计依据，在加热器 、散热器、传热管道设计、房屋设计等工程实践中都要涉及这个参 数。因为材料的热导率不仅随温度、压力变化，而且材料的杂质含量。结构变化都会明显影响热导率的

碳化硅的导热系数很高,这是碳化硅物理性能方面的另一个重要特点。碳化硅的导热系数比其他耐火材料及磨料要大的多,约为刚玉导热系数的4倍。一般工程计算要引用碳化硅的导热系数时,可取00628～00963 J / cm・℃・s

导热硅胶垫片导热系数一般为，10-30w/mk。不同类型的导热系数也不同。导热硅胶垫片分为：高导热硅胶垫，普通导热硅胶垫，强粘性导热硅胶垫，强韧性导热硅胶垫导。

导热系数：在稳定的条件下，当两侧的温差为1 °C时，一小时内传递的热量为1平方米。导热率单位为瓦特/米度(W/ mk) ;导热系数和材料成分、密度、含水量、 温度等因素。非晶结构、低密度材料,导热系数小。

材料含水量、温度较低，导热系数较小。具有较低导热率的材料通常称为绝缘材料,导热率为005 瓦特/ m或更低的材料称为绝缘材料。

扩展资料：

导热硅胶垫片优点：

UL认证、导热性能高，绝缘性能好、在低压力下达到低热阻的效果、硬度低，符合性好、应力低，更为有效地保护电器元件、优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。优越的化学和机械稳定性，无需产生化学反应、可模切，便于批量生产、可以返工 。

缺点：面热阻比液态导热产品要高、价格高、无粘接强度、长时间使用后无法恢复有厚度产生浪费、改变导热界面形状需要更改模切的形状或厚度。