瓷片电容技术参数有哪些？
瓷片电容技术的发展历程：1900年意大利L隆巴迪发明陶瓷介质电容；30年代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长，因而制造出较便宜的瓷介质电容；1940年前后人们发现了现在的瓷片电容技术参数的主要原材料BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后，开始将瓷片电容技术参数使用于对既小型、精度要求又极高的军事用电子设备当中1960年左右陶瓷叠片电容作为商品开始开发1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来，瓷片电容成为电子设备中不可缺少的零部件，而其中技术参数也是学者们研究的重点现在的陶瓷介质电容的全部数量约占电容市场的70%左右因为陶瓷介质电容的绝缘体材料主要使用陶瓷，其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠陶瓷材料有几个种类自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后，高介电系数的PB（铅）退出瓷片电容技术参数领域，现在主要使用TiO2(二氧化钛)、BaTiO3,CaZrO3(锆酸钙)等和其它的电容相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点由于原材料丰富，结构简单，价格低廉，而且电容量范围较宽（一般有几个PF到上百μF），损耗较小，电容量温度系数可根据要求在很大范围内调整瓷片电容技术参数品种繁多，外形尺寸相差甚大从0402（约1×05mm）封装的贴片电容到大型的功率瓷片电容按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体瓷片电容；按无功功率大小可分为低功率、高功率瓷片电容；按工作电压可分为低压和高压瓷片电容；按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等瓷片电容的分类：瓷片电容技术参数从介质类型主要可以分为两类，即Ⅰ类瓷片电容技术参数和Ⅱ类瓷片电容技术参数Ⅰ类瓷片电容技术参数（ClassⅠceramiccapacitor），过去称高频瓷片电容技术参数（High-freqencyceramiccapacitor），是指用介质损耗小、绝缘电阻高、介电常数随温度呈线性变化的陶瓷介质制造的电容它特别适用于谐振回路，以及其它要求损耗小和电容量稳定的电路，或用于温度补偿Ⅱ类瓷片电容技术参数（ClassⅡceramiccapacitor）过去称为为低频瓷片电容技术参数（Lowfrequencycermiccapacitor），指用铁电陶瓷作介质的电容，因此也称铁电瓷片电容技术参数这类电容的比电容大，电容量随温度呈非线性变化，损耗较大，常在电子设备中用于旁路、耦合或用于其它对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中常见的Ⅱ类瓷片电容技术参数有：X7R、X5R、Y5V、Z5U其中：X7R表示为：第一位X为最低工作温度-55℃，第二位的数字7位最高工作温度+125℃，第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%；X5R表示为：第一位X为最低工作温度-55℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%；Y5V表示为：第一位Y为最低工作温度-30℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母V为随温度变化的容值偏差+22%，-82%±15%Z5U表示为：第一位Z为最低工作温度+10℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母U为随温度变化的容值偏差+22%，-56%
电容的种类可以从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，从材料上可以分为：CBB电容（聚乙烯），涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容、电解电容、钽电容等。
1无极性可变电容。制作工艺：可旋转动片为陶瓷片表面镀金属薄膜，定片为镀有金属膜的陶瓷底；动片为同轴金属片，定片为有机薄膜片作介质。优点：容易生产，技术含量低。缺点：体积大，容量小。用途：改变震荡及谐振频率电路。调频、调幅、发射／接收电路。
2无极性无感CBB电容。制作工艺：2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。优点：无感，高频特性好，体积较小。缺点：不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差。用途：耦合／震荡，音响，模拟／数字电路，高频电源滤波／退耦。
3无极性CBB电容。制作工艺：2层聚乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。优点：有感，高频特性好，体积较小。缺点：不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差。用途：耦合／震荡，模拟／数字电路，电源滤波／退耦。
4无极性瓷片电容。制作工艺：薄瓷片两面渡金属膜银而成。优点：体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容）。缺点：易碎，容量低。用途：高频震荡、谐振、退耦、音响。
5无极性云母电容。制作工艺：云母片上镀两层金属薄膜。优点：容易生产，技术含量低。缺点：体积大，容量小用途：震荡、谐振、退耦及要求不高的电路无极性独石电容体积比CBB更小，其他同CBB，有感。用途：模拟／数字电路信号旁路／滤波，音响。
6有极性电解电容。制作工艺：两片铝带和两层绝缘膜相互层叠，转捆后浸在电解液中。优点：容量大。缺点：高频特性不好。用途：低频级间耦合、旁路、退耦、电源滤波、音响。
7钽电容。制作工艺：用金属钽作为正极，在电解质外喷上金属作为负极。优点：稳定性好，容量大，高频特性好。缺点：造价高。用途：高精度电源滤波、信号级间耦合、高频电路、音响电路。
8聚酯（涤纶）电容。符号：CL。电容量：40p--4u。额定电压：63--630V。主要特点：小体积，大容量，耐热耐湿，稳定性差。应用：对稳定性和损耗要求不高的低频电路。
9聚苯乙烯电容。符号：CB。电容量：10p--1u。额定电压：100V--30KV。主要特点：稳定，低损耗，体积较大。应用：对稳定性和损耗要求较高的电路。
百度百科-电容
电容的种类可以从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，从材料上可以分为：CBB电容（聚乙烯），涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容、电解电容、钽电容等。
1、无极性可变电容
制作工艺：可旋转动片为陶瓷片表面镀金属薄膜，定片为镀有金属膜的陶瓷底；动片为同轴金属片，定片为有机薄膜片作介质
2、无极性无感CBB电容
制作工艺：2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。
3、无极性CBB电容
制作工艺：2层聚乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。
4、无极性瓷片电容
制作工艺：薄瓷片两面渡金属膜银而成。
5、无极性云母电容
制作工艺：云母片上镀两层金属薄膜
6、有极性电解电容
制作工艺：两片铝带和两层绝缘膜相互层叠，转捆后浸在电解液中。
7、钽电容
制作工艺：用金属钽作为正极，在电解质外喷上金属作为负极。
8、聚酯（涤纶）电容
符号：CL
9、聚苯乙烯电容
符号：CB
10、聚丙烯电容
符号：CBB
11、云母电容
符号：CY
12、高频瓷介电容
符号：CC
13、低频瓷介电容
符号：CT
14、玻璃釉电容
符号：CI
15、铝电解电容
符号：CD
16、钽电解电容（CA）、铌电解电容（CN）
扩展资料：
电容的作用
1、旁路
旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件，它能使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。就像小型可充电电池一样，旁路电容能够被充电，并向器件进行放电。为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地电位是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。
2、去耦
去耦，又称解耦。从电路来说， 总是可以区分为驱动的源和被驱动的负载。如果负载电容比较大， 驱动电路要把电容充电、放电， 才能完成信号的跳变，在上升沿比较陡峭的时候， 电流比较大， 这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流，由于电路中的电感，电阻（特别是芯片管脚上的电感）会产生反弹，这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声，会影响前级的正常工作，这就是所谓的“耦合”。
3、滤波
从理论上（即假设电容为纯电容）说，电容越大，阻抗越小，通过的频率也越高。但实际上超过1μF 的电容大多为电解电容，有很大的电感成份，所以频率高后反而阻抗会增大。有时会看到有一个电容量较大电解电容并联了一个小电容，这时大电容滤低频，小电容滤高频。电容的作用就是通交流隔直流，通高频阻低频。电容越大高频越容易通过。
具体用在滤波中，大电容（1000μF）滤低频，小电容（20pF）滤高频。曾有网友形象地将滤波电容比作“水塘”。由于电容的两端电压不会突变，由此可知，信号频率越高则衰减越大，可很形象的说电容像个水塘，不会因几滴水的加入或蒸发而引起水量的变化。它把电压的变动转化为电流的变化，频率越高，峰值电流就越大，从而缓冲了电压。滤波就是充电，放电的过程 。
4、储能
储能型电容器通过整流器收集电荷，并将存储的能量通过变换器引线传送至电源的输出端。电压额定值为40～450VDC、电容值在220～150 000μF 之间的铝电解电容器是较为常用的。根据不同的电源要求，器件有时会采用串联、并联或其组合的形式， 对于功率级超过10KW 的电源，通常采用体积较大的罐形螺旋端子电容器。
参考资料来源：百度百科—电容
