常见电解电容的封装形式是什么
电解电容封装一般按尺寸大小可以分为：引线型（也叫直插型）、牛角型（也叫焊针型），螺栓型这三种。焊针型最常见的是二角焊针，但也有三角焊针、四角焊针和不规格的多角焊针型等。另外还有一种叫焊片型，不太常用，尺寸类似牛角型大小。 常用：引线型铝电解电容：焊针型铝电解电容：二角和四角螺栓型铝电解电容：不常用型：三角焊针型铝电解电容：焊片型铝电解电容
回复3楼Huaan -----------------------------------------------------------------------谢谢在LibraryPcb 文件夹下找到几个0805 不过封装连top overlay的边界都没有 貌似还不如99SE的常用库
IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，呈现出各种各样的形状。
1、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）
2、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。
3、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。
4、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。
5、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。
6、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。
扩展资料：
电子封装元件：
1、AE, ANT:天线（antenna）
2、B:电池（battery）
3、BR:桥式整流器（bridge rectifier）
4、C:电容器（capacitor）
5、CRT:阴极射线管（cathode ray tube）
6、D或CR:二极管（diode）
7、DSP:数字信号处理器（digital signal processor）
8、F:保险丝（fuse）
9、FET:场效晶体管（field effect transistor）
10、GDT:气体放电管（gas discharge tube）
11、IC:集成电路（integrated circuit）
12、J:跳线或跳接点（jumper）
13、JFET:结型场效应管（junction gate field-effect transistor）
参考资料来源：百度百科-贴片元器件封装形式
参考资料来源：百度百科-电子封装
