贴片电容与瓷片电容区别

一般来说贴片陶瓷电容最大容值是100uF，尺寸有1210,1812等规格。

通常情况下，100uF的贴片陶瓷电容会比同样规格的钽电容还要贵，所以如果需要再大的容值，比如220uF，470uF等等，一般都是直接选用钽电容。

钽电容寿命长、耐高温、准确度高、滤高频谐波性能极好，即便是同等价格前提下，也是优于贴片陶瓷电容的选择。

贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文全称：Multi-layerceramiccapacitors。英文缩写：MLCC。

贴片电容：可分为无极性和有极性两类，无极性

电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多。

贴片陶瓷电容最主要的失效模式断裂。贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是贴片陶瓷电容器断裂的最主要因素。陶瓷贴片电容器机械断裂后,断裂处的电极绝缘间距将低于击穿电压,会导致两个或多个电极之间的电弧放电而彻底损坏陶瓷贴片电容器。尽可能的减少电路板的弯曲、减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力、减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力。减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力可以通过选择封装尺寸小的电容器来减缓,如铝基电路板应尽可能用1810以下的封装,如果电容量不够可以采用多只并联的方法或采用叠片的方法解决.也可以采用带有引脚的封装形式的陶瓷电容器解决。引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。

1、常用的贴片电容按大类来分，可以分为贴片陶瓷电容、贴片铝电解电容和贴片钽电解电容，每个种电容都有不同的特点。

2、选用方法：

陶瓷电容体积小、精度高、稳定性好、耐压高，主要用在高频信号的谐振、耦合、旁路等电路。缺点就是容量小。常用的封装规格有0201、0402、0603、0805、1206、1210。

铝电解电容容量大，价格比其它种类具有压倒性优势，缺点是介质损耗、容量误差较大。主要用于电源滤波、低频耦合、储能等用途。这种贴片电容主要通过对应的容量、耐压值去列表上选择对应的尺寸（直径、脚间距、高度）

钽电解电容是一种固态电解电容，这种电容器体积小而又能达到较大电容量的产品，在电源滤波、交流旁路等用途，因ESR低，在效果上少有竞争对手。选用时，一定要确认好耐压值，封装通常有A、B、C、D、E型，

具体尺寸mm

字母代码    尺寸代码    长度L         宽度W         厚度H

A             3216        3.2±0.2      1.6±0.2     1.6 ±0.2

B             3528        3.5±0.2      2.8±0.2     1.9±0.2

C             6032        6.0±0.2      3.2±0.2     2.6±0.2

D             7343        7.3±0.2      4.3±0.2     2.8±0.2

E             7343H     7.3±0.2       4.1±0.1     4.0±0.2

3、这些都是常用的规格，立创商城都有。

您的MLCC出现破裂，我认为是温度冲击造成的，就是升温或降温太快引起的，建议在焊接前进行预热。

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贴片电容被普遍使用于各类电子范畴中，虽然不是用量最多的电子元器件，但焊接的损坏率很高，缘由许多都是出现在贴片电解电容的焊接问题上。以下给大家分享贴片电容的焊接方法有哪些:

1、预热将焊锡机接上电源,将电烙铁预热,准备锡膏调节好温度以免焰铁头焊接敏感度下降,导致焊锡氧化。

2、辨认贴片电阻、电容的焊接办法大抵是一样的，焊接点也很类似都是平铺的两个打仗点，但电容的打仗点中央有一条白线用以辨别电阻的焊接点。贴片电阻、电容的体积都很小，有的仅有两三根头发大而贴片电阻已。电阻普通都是玄色的,在背面商标有响应的数字代表其规格。

在电路板上也会有响应标识标出其地位。如在响应的电阻焊接点中央标有"R+数字"，对应焊接上便可。这电阻是不分正负无正极的而贴片电容且不一定。负极无正负极贴片电容普通为小正方形，其四周都可以贴片做焊接面。电容有正负极的电容绝对较大，电容只有一个焊接面，在背面上标有一条深色的直线的为正极，在电路板上标有"C+数字"的焊接点位电容的焊接点，有"+"号的一端有正负极其正极。

3、定位先用电烙铁熔一点焊锡到个中一个焊接点，再用银子夹取贴片电阻、电容安排焊接点上，再用电烙铁融化刚点上去的焊锡，使电阻、电容的一端先焊接上，牢固电阻、电容。注重:电阻和电容要正放在两个焊接点正中央，若误差比较大，要用烙铁再次融化焊锡，微调电阻、电容的地位使其正对中央便可。

4、焊接先融一些焊锡到烙铁头尖端,再点去焊接点的别的一段便可。

5、润色在焊接好电阻、电容后，窥察其焊接点能否及格雅观。若分歧雅观，则应再焊,在点恰当松香，使焊锡外面圆润。

1960年左右陶瓷叠片电容作为商品开始开发

1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来，瓷片电容成为电子设备中不可缺少的零部件，而其中技术参数也是学者们研究的重点

现在的陶瓷介质电容的全部数量约占电容市场的70%左右

因为陶瓷介质电容的绝缘体材料主要使用陶瓷，其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠

陶瓷材料有几个种类

自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后，高介电系数的PB（铅）退出瓷片电容技术参数领域，现在主要使用TiO2(二氧化钛)、BaTiO3,CaZrO3(锆酸钙)等

和其它的电容相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点

由于原材料丰富，结构简单，价格低廉，而且电容量范围较宽（一般有几个PF到上百μF），损耗较小，电容量温度系数可根据要求在很大范围内调整

瓷片电容技术参数品种繁多，外形尺寸相差甚大从0402（约1×0.5mm）封装的贴片电容到大型的功率瓷片电容

按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体瓷片电容；按无功功率大小可分为低功率、高功率瓷片电容；按工作电压可分为低压和高压瓷片电容；按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等

瓷片电容的分类：瓷片电容技术参数从介质类型主要可以分为两类，即Ⅰ类瓷片电容技术参数和Ⅱ类瓷片电容技术参数

Ⅰ类瓷片电容技术参数（ClassⅠceramiccapacitor），过去称高频瓷片电容技术参数（High-freqencyceramiccapacitor），是指用介质损耗小、绝缘电阻高、介电常数随温度呈线性变化的陶瓷介质制造的电容

它特别适用于谐振回路，以及其它要求损耗小和电容量稳定的电路，或用于温度补偿

Ⅱ类瓷片电容技术参数（ClassⅡceramiccapacitor）过去称为为低频瓷片电容技术参数（Lowfrequencycermiccapacitor），指用铁电陶瓷作介质的电容，因此也称铁电瓷片电容技术参数

这类电容的比电容大，电容量随温度呈非线性变化，损耗较大，常在电子设备中用于旁路、耦合或用于其它对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中

常见的Ⅱ类瓷片电容技术参数有：X7R、X5R、Y5V、Z5U其中：X7R表示为：第一位X为最低工作温度-55℃，第二位的数字7位最高工作温度+125℃，第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%；X5R表示为：第一位X为最低工作温度-55℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%；Y5V表示为：第一位Y为最低工作温度-30℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母V为随温度变化的容值偏差+22%，-82%±15%

Z5U表示为：第一位Z为最低工作温度+10℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母U为随温度变化的容值偏差+22%，-56%