瓷片电容规格识别

什么是陶瓷电容漏电流？
对陶瓷电容施加额定直流工作电压会观察到充电电流的变化开始变大，随着时间而下降，到某一终值时达到稳定状态这一终值称之为陶瓷电容漏电流。
电容介质不可能绝对不导电，当电容加上直流电压时，电容器会有漏电流产生。若漏电流太大，电容器就会发热损坏。陶瓷电容的漏电流是极小的，所以用绝缘电阻参数来表示其绝缘性能。用电容耐压测试仪测试时，原理是在电容上中额定电压，陶瓷电容的额定电压是多少就是多少，然后看漏电流，这个电压下如果漏电流没有超过电容规格书的规定值，就是合格的。陶瓷电容漏电流非常小，一般都是微安级，是正常范围内。
这里咱们分析下陶瓷电容漏电流原因
导致陶瓷电容的绝缘下降造成漏电现象，总结有以下两点原因：
首先是表面脏污引起的表面绝缘下降，这类漏电电流不十分大，一般是微安级别，热风吹一吹绝缘值会上升。其次内部裂纹，有焊接引起的裂纹和瓷片电容制造不良自带裂纹。这类裂纹引起的漏电电流会不断升高，严重时会引起局部爆炸起火。
要避免陶瓷电容漏电的情况出现，选择有品质保障的厂家，质量好的陶瓷电容，漏电流小，损耗小，容量的一致性非常精准。尽可能的减少不必要的危险和损失。

200W、24V的变压器，输出电流高达83A。这么大的电流，整流后的滤波电解电容真的不能太小，否则纹波系数太大，功放音质将受到较大影响，也会出现明显的交流噪声。
按每安培1000μF的最低标准配备，这么大的电流，滤波电解电容的容量应该高达8000μF以上，比如用6800μF和1500μF并联。实际上都会用10000μF以上。
如果空间足够用，用多个容量较小的电解并联，会降低电容的总体内部阻抗、增强对高频的响应速度。比如，用5个2200μF/35V的电解电容并联，组合出11000μF的总容量，比单体10000μF的表现更好。
至于在电解电容旁边并联小容量高频电容，是为了改善电解电容的高频特性。但一定不要用瓷片电容，因为瓷片电容容量太小了，001μF这么小的容量起不到应有的作用，除非你搞几百个001μF瓷片并联。应该选用容量较大、高频特性优良的聚酯电容（CBB），比如068μF的，几个并联在一起构成几μF的总容量，够用了。

这需要知道环牛次级输出的电压是多少？几组输出绕组？
粗略算一下：环牛按90%效率计算，功率可达54VA。 54/次级绕组电压（这里需要将交流电压x141=整流后的直流电压）=环牛最大输出电流。
以每1A电流1000uF选用滤波点解电容就行。电解电容并联的小电容不要使用瓷片电容、用CBB电容更好。

一、瓷片电容主要针对于高频，高压瓷片电容取决于使用在什么场合，典型作用可以消除高频干扰。
优点：1、容量损耗随温度频率具高稳定性。2、特殊的串联结构适合于高电压极长期工作可靠性。3、高电流爬升速率并适用于大电流回路无感型结构。
二、Y2电容属于安规电容的范涛，是指用于这样的场合，即电容器失效后，不会导致电击，不危及人身安全。
三、普通瓷片电容按国标测试是15倍额定电压+500V，而Y2电容的额定电压是250V，其测试耐压需要达到2500Vac

电容种类一般可大致分为陶瓷电容、电解电容、钽电容三种。根据其特点及发挥的作用分布在主板的不同位置。而电源部分所使用的电解电容和CPU附近的陶瓷电容对整块主板稳定性影响是最大的。在电源部分所使用的电解电容可以对外接电源所提供的电流进行第一波过滤，CPU及内存旁边的陶瓷电容则可以进行第二波过滤，再配合以钽电容，可以在最大程度上保持电流的纯净，进而保障系统的稳定。
电解电容器电解电容是一种介质为电解液涂层有极性，由金属箔（铝/钽）作为正电极，金属箔的绝缘氧化层（氧化铝/钽五氧化物）作为电介质。电解电容特性为成本相对比较低，且单位体积的电容量非常大，比其它种类的电容大几十到数百倍，电解电容具高容值及低成本的优势，但缺点是ESR(内电阻)大及有浆爆风险。
电解电容器是指在铝、钽、铌、钛等阀金属（ValveMetal）的表面采用阳极氧化法生成一薄层氧化物作为电介质，并以电解质作为阴极而构成的电容器。电解电容器的阳极通常采用腐蚀箔或者粉体烧结块结构，主要有铝电解电容器（Aluminium Electrolytic Capacitor）和钽电解电容器（Tantalum Electrolytic Capacitor）。
铝质电解电容是电容中使用最广泛的一种，也是发展成熟的产品，优点是静电容量大且价格便宜，应用在声音、影像或产生动作效果之电子及电机产品，包含资讯工业、通讯工业、军事及消费性电子产品。但是铝质电解电容易受温度影响，电容量不稳定，RF高频性能不佳，以及容易乾化及漏电解液等缺点。国内外供应商包括日系Nippon Chemi-con、Nichicon、Rubycon、Panasonic、Sanyo Electric为代表，国内主重要的厂商有立隆电、智宝、金山电、日电贸、奥斯特、凯美等被动元件业者。
钽质电解电容器可视为是铝质电解电容器的进阶产品，其与铝质电解电容相比有许多优势，如较小的体积、低漏电值、低散溢特性、低 ESR值、及在高温下有更稳定的容量和更长的寿命，但却有突破电压、逆电压等无持久性，不不耐机械冲击的缺点。钽质电解电容生产商包括： KEMET、AVX、ELNA等。
铝质电容与钽质电容比较：
项目 容值 额定电压 工作温度范围 稳定性 高频特性 漏电流 价格 承受浪涌能力 温度特性
铝电容 大 高 小 低 差 大 低 好 差
钽电容 小 低 大 高 好 小 高 差 好
铝电容的额定电压、容量可以做很大，但频率与温度特性差，在高频与高温情况下，容质会变小，所以铝电容适合用於滤除低频杂讯。钽电容的额定电压、容量小，但频率与温度特性好。铝电容容量大，钽电容容量小，所以对於大电流变化的电路，如功放电源滤波，适合采用铝电容。
陶瓷电容器陶瓷电容可分为单层及多层陶瓷电容器，多层陶瓷电容器(MLCC，也称积层陶瓷电容)因具有体积小、电容量大、高频使用时损失率低、适合大量生产、价格低廉及稳定性高等特性，在一切讲求轻、薄、短、小产品化的发展趋势及表面黏著技术(SMT)应用日益普及下，发展空间较单层陶瓷电容大。
MLCC其电容值含量与产品表面积大小、陶瓷薄膜堆叠层数成正比。近年来由於陶瓷薄膜堆叠技术越来越进步，电容值含量也越来越高，逐渐取代中低电容，如电解电容和钽质电容的市场应用，加上MLCC可以透过SMT直接黏著，生产速度比电解电容和钽质电容更快，因此陶瓷基层电容的市场发展越来越受重视，是发展相当快速的电容器产品，主要供应商包括：日系Murata Mfg、Kyocera、TDK、Taiyo Yuden、Panasonic，及国内国巨、华新科、禾伸堂、天扬、蜜望实、 达方，与大陆风华高科。
陶瓷电容器采用钛酸钡、钛酸锶等高介电常数的陶瓷材料作为电介质，在电介质的表面印刷电极浆料，经低温烧结制成。陶瓷电容器的外形以片式居多，也有管形、圆片形等形状，陶瓷电容器的损耗因子很小，谐振频率高，但其缺点是单位体积的容量较小