贴片电容有几种分类？容量是多少？
贴片电容分类：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；有极性电容钽电容，贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多。贴片电容常见以下几类：1NPO电容器 NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到 125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±03ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±005%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±01%。NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好2 X7R电容器 X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在-55℃到 125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。 X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。3 Z5U电容器 Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。这里首先需要考虑的是使用温度范围，对于Z5U电容器主要的是它的小尺寸和低成本。对于上述三种陶瓷单片电容起来说在相同的体积下Z5U电容器有最大的电容量。但它的电容量受环境和工作条件影响较大，它的老化率最大可达每10年下降5%。尽管它的容量不稳定，由于它具有小体积、等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）低、良好的频率响应，使其具有广泛的应用范围。4 Y5V电容器 Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器，在-30℃到85℃范围内其容量变化可达 22%到-82%。Y5V的高介电常数允许在较小的物理尺寸下制造出高达47μF电容器。
电容：
001uF可能的封装有0603、0805
10uF的封装有3216、3528、0805
100uF的有7343
320pF封装：0603或0805
。
补充：
电容外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=10x05
0603=16x08
0805=20x12
1206=32x16
1210=32x25
1812=45x32
2225=56x65
注：
1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同
0805具体尺寸：20 X 125 X 05
1206具体尺寸：30 X 15 0X 05
IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，呈现出各种各样的形状。
1、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）
2、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。
3、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。
4、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。
5、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。
6、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。
扩展资料：
电子封装元件：
1、AE, ANT:天线（antenna）
2、B:电池（battery）
3、BR:桥式整流器（bridge rectifier）
4、C:电容器（capacitor）
5、CRT:阴极射线管（cathode ray tube）
6、D或CR:二极管（diode）
7、DSP:数字信号处理器（digital signal processor）
8、F:保险丝（fuse）
9、FET:场效晶体管（field effect transistor）
10、GDT:气体放电管（gas discharge tube）
11、IC:集成电路（integrated circuit）
12、J:跳线或跳接点（jumper）
13、JFET:结型场效应管（junction gate field-effect transistor）
参考资料来源：百度百科-贴片元器件封装形式
参考资料来源：百度百科-电子封装
