贴片电容有几种封装

贴片电容分类：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；有极性电容钽电容，贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多。贴片电容常见以下几类：
1NPO电容器 NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到 125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±03ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±005%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小于±01%。NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好
2 X7R电容器 X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。当温度在-55℃到 125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。 X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。
3 Z5U电容器 Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。这里首先需要考虑的是使用温度范围，对于Z5U电容器主要的是它的小尺寸和低成本。对于上述三种陶瓷单片电容起来说在相同的体积下Z5U电容器有最大的电容量。但它的电容量受环境和工作条件影响较大，它的老化率最大可达每10年下降5%。尽管它的容量不稳定，由于它具有小体积、等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）低、良好的频率响应，使其具有广泛的应用范围。
4 Y5V电容器 Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器，在-30℃到85℃范围内其容量变化可达 22%到-82%。Y5V的高介电常数允许在较小的物理尺寸下制造出高达47μF电容器。

陶瓷电容器：用陶瓷做介质。在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜作极板制
成。其特点是：体积小、耐热性好、损耗小、绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路。
几种常用电容器的结构和特点
电容器是电子设备中常用的电子元件，下面对几种常用电容器的结构和特点作以简要介
绍，以供大家参考。
1．铝电解电容器：它是由铝圆筒做负极、里面装有液体电解质，插人一片弯曲的铝带做正极制成。还需经直流电压处理，做正极的片上形成一层氧化膜做介质。其特点是容量大、但是漏电大、稳定性差、有正负极性，适于电源滤波或低频电路中，使用时，正、负极不要接反。
2．钽铌电解电容器：它用金属钽或者铌做正极，用稀硫酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做介质制成。其特点是：体积小、容量大、性能稳定、寿命长。绝缘电阻大。温度性能好，用在要求较高的设备中。

铁电陶瓷电容容量较大，但损耗和温度系数较大，适用于低频电路。
4．云母电容器：用金属箔或在云母片上喷涂银层做电极板，极板和云母一层一层叠合后，再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。其特点是：介质损耗小、绝缘电阻大。温度系数小，适用于高频电路。
5薄膜电容器：结构相同于纸介电容器，介质是涤纶或聚苯乙烯。涤纶薄膜电容，介质常
数较高，体积小、容量大、稳定性较好，适宜做旁路电容。
聚苯乙烯薄膜电容器，介质损耗小、绝缘电阻高，但温度系数大，可用于高频电路。
6纸介电容器：用两片金属箔做电极，夹在极薄的电容纸中，卷成圆柱形或者扁柱形芯
子，然后密封在金属壳或者绝缘材料壳中制成。它的特点是体积较小，容量可以做得较大。但是固有电感和损耗比较大，适用于低频电路。
7 金属化纸介电容器：结构基本相同于纸介电容器，它是在电容器纸上覆上一层金属膜来
代金属箔，体积小、容里较大，一般用于低频电路。
8 油浸纸介电容器：它是把纸介电容浸在经过特别处理的油里，能增强其耐压。其特点是
电容量大、耐压高，但体积较大。
此外，在实际应用中，第一要根据不同的用途选择不同类型的电容器；第二要考虑到电容
器的标称容量，允许误差、耐压值、漏电电阻等技术参数；第三对于有正、负极性的电解电容器来说，正、负极在焊接时不要接反
电容器的作用
电容器在电子线路中的作用一般概括为：通交流、阻直流。
电容器通常起滤波、旁路、耦合、去耦、转相等电气作用，是电子线路必不可少的组成部分。
在集成电路、超大规模集成电路已经大行其道的今天，电容器作为一种分立式无源元件仍然大量使用于各种功能的电路中，其在电路中所起的重要作用可见一斑。
作贮能元件也是电容器的一个重要应用领域，同电池等储能元件相比，电容器可以瞬时充放电，并且充放电电流基本上不受限制，可以为熔焊机、闪光灯等设备提供大功率的瞬时脉冲电流。
电容器还常常被用以改善电路的品质因子，如节能灯用电容器。
隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。
旁路（去耦）：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。
耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路
滤波：将整流以后的锯齿波变为平滑的脉动波，接近于直流。
温度补偿：针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响，而进行补偿，改善电路的稳定性。
计时：电容器与电阻器配合使用，确定电路的时间常数。
调谐：对与频率相关的电路进行系统调谐，比如手机、收音机、电视机。
整流：在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。
储能：储存电能，用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯，加热设备等等。
如今某些电容的储能水平已经接近锂电池的水准，一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。

   瓷片电容和独石电容是使用频率较高的电容，在发展过程中受到了大家的关注和青睐

这两种电容从不同的角度看是有一定的差别，接下来我要分析的是这两者的区别

大家可以根据优势选择合适的电容

瓷片电容采用的是薄瓷片两面渡金属膜银而成

其优点就是体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容），相对来说，有利必有弊，而瓷片电容的弊端就是易碎！容量低

经常被应用在高频震荡、谐振、退耦、音响中

瓷片电容用陶瓷粉模压成型，然后烧结而成

(陶瓷又分I类瓷、II类瓷、III类瓷)单片瓷单层结构，一般纽扣大小带两根引脚

正因为单层结构，瓷片电容器一般容量不大但电压高

MLCC电容多层结构，往往一个MLCC内部多达几十层甚至更多

其中每一单层都相当于一个电容，几十层就相当于几十个电容器并联

所以MLCC容量做很大,但电压不高

一般都是表面贴封装

独石电容则体积比CBB更小，其他同CBB，有感经常会用于模拟、数字电路信号旁路、滤波、音响中

独石电容完全是MLCC的一个变种，在MLCC上焊接两根引线用环氧树脂封装

瓷片电容体积小，温度系数范围广，介质损耗小，漏电小，耐潮湿

缺点：容量小，机械强度差

独石电容容量大，适于低频

瓷片电容适于高频

可以取代

以上的内容就是多角度看待瓷片电容和独石电容

通过这两者的对比，是否有了解到哪种电容更具有优势呢

在选用任何一款电容都好做好功课，就不会在选用上浪费时间

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