陶艺可塑成型法下面的几种方法的区别
陶瓷的可塑成型法
(1)旋压成型旋压成型是日用陶瓷的常用成型方法之一。它主要利用作旋转运动的石膏模与只能上下运动的样板刀来成型。
(2)滚压成型滚压成型是由旋压成型演变过来的,滚压与旋压不同之点是把扁平的样板刀改为回转型的滚压头。
(3)塑压成型塑压成型是20世纪70年代在美国日用陶瓷生产中开始使用的一种新型成方法。80年代后期国内瓷厂在唐山瓷区首先使用。此方法成型原理是利用液压机籽上下工作模中的可塑泥饼挤压成型,然后再对下工作模中通入压缩空气使其脱离下工作模,再将上下工作模分离,然后向上_T作模内进行充气使坯体脱离上工作模落入托板上,再进行干燥处理而获得半成品坯体。
影响塑压成型的因素很多,主要有:①塑压模的致密度。要求塑压模的强度商,致密度不能太高。②塑压模的透气性。要使模具具有所需的透气性。③模具的尺寸、形状和定位要严格控制。
旋压成型操作要求高制品变形率高(主要是由于旋压成形要求坯泥的含水量稍高(以求排泥阻力小些)、成型时,与样板刀接触的坯体表面不光滑,这就不得不在成型赶光阶段添加水分来赶光表面、成型的排泥是混乱的等造成的),这些都造成旋压成形将逐渐退出历史的舞台。②滚压成型是当今大多数日用瓷厂都采用的成型方法,但石膏模消耗大,且叉由于石膏模质量问题,使素坯表面必须水修,影响产品质量,所以可发展多子L塑料模代替石膏模。③塑压成型的产品质量好,又可成型各种异形产品,是一种很有发展前景的成形技术,但塑压成型对模具的要求很高,所以我们要加大对模具的研究使塑压成型成为一种实用的成型技术。
特种陶瓷的主要成型方法可分为:
① 压力成型方法,如干压成型、冷等静压成型、干袋式 等静压成型等。
② 可塑成型方法,如可塑毛坯挤压、轧膜成型等。
③ 浆料成型方法,如料浆浇注、离心浇注、流延成型、 热压铸等。
④ 注射成型。
⑤ 其他成型方法。如压滤法、固体自由成型制备技术、 直接凝固注模成型、温度诱导成型、电泳沉积成型等。
陶瓷生产工艺详细流程:
坯釉原料进厂后,经过精选、淘洗,根据生产配方称量配料,入球磨细碎,达到所需细度后,除铁、过筛,然后根据成型方法的不同,机制成型用泥浆压滤脱水,真空练泥,备用;对于化浆工艺,把泥浆先压滤脱水,后通过加入解凝剂化浆,除铁、过筛后备用;对注浆成型用泥浆,进行真空处理后,成为成品浆,备用。
成型工序:分为滚压成型和注浆成型。然后干燥、修坯,备用。
烧成工序:在取得白坯后,入窑素烧,经过精修、施釉,进行釉烧,对出窑后的白瓷检选,得到合格白瓷。
彩烤工序:对合格白瓷进行贴花、镶金等步骤后,入烤花窑烧烤,开窑后进行花瓷的检选,得到合格花瓷成品。
包装工序:对花瓷按照不同的配套方法、各种要求进行包装,即形成本公司的最终产品,发货或者入库。
拓展知识陶瓷的干燥是陶瓷的生产工艺中非常重要的工序之一,陶瓷产品的质量缺陷有很大部分是因干燥不当而引起的。陶瓷的干燥速度快、节能、优质,无污染等是新世纪对干燥技术的基本要求。
二、制模
三、成型
成型就是用干燥的石膏模,将制备好的坯料用各种不同的方法制成所需要的坯件,目前德化产区常用的成型法有可塑成型、注浆成型、干压成型和等静压成型四种方法。
四、干燥
五、施釉
施釉,德化俗称“上釉”、“蘸釉”。有生坯施釉法和素坯施釉法两种,根据不同产品及坯件大小、厚薄和釉料性能,采用浸釉、浇釉、刷釉、喷釉。
六、装烧
装烧是制瓷工艺中一道很关键的工序。经过成型、上釉后的半成品,只有在高温的作用下,发生一系列物理化学反应,最后显气孔率接近于零,才能达到完全致密程度的瓷化现象,称之为“烧结”。这个过程称之为“装烧”。
七、装饰
德化陶瓷装饰源远流长。新石器时代有印纹陶;魏晋时代有青釉陶;唐、宋、元时代有篾划、印花、刻花;明、清时代有浮雕、通花、青花、贴花;民国时期有古彩、新彩;以至当代的喷花和艺术釉等,制工精细,色彩艳丽,具有朴实豪放的特点。
八、包装
01 制模
石膏模型是陶瓷制作中的重要辅助工具。可塑法和注浆法成型,都广泛采用它作为模型。它具有复制品棱角线条清晰的特点,制作过程:种模的制作、翻制母模、翻制主模、浇注工作模。
02 成型
成型就是用干燥的石膏模,将制备好的坯料用各种不同的方法制成所需要的坯件,现在常用的成型法有可塑成型、注浆成型、干压成型和等静压成型四种方法。
03 修坯
陶瓷工艺品在成型后需要用细小修批根据对陶坯进行修正或者擦拭。
04 风干
陶瓷坯体干燥经历过木炭作燃料烘干、无烟煤作燃料加热烘干、无烟干燥为锅炉蒸气干燥、窑炉干燥四个发展阶段。——不过陶瓷小饰品更多是自然风干。
05 绘制
纯手工创作的陶瓷首饰,每一个饰品都有着独有的韵味,纯手工意味的每个陶瓷首饰都有细微的差别,正是这差别给陶瓷首饰带来了独有的灵气与美。
06 上架
陶瓷工艺品会根据不同的现状及工艺要求而采用不同的上架烧制方式;通常上架方式有:平放、串放、吊放等。
07 烧制
陶瓷的烧制温度分为高中低三个区间:高温瓷烧制温度为1200度以上、中温瓷烧制温度在1000-1150度、低温瓷烧制温度在700-900度;恋昌南陶瓷工艺品产品均为高温烧制。
陶瓷塑料是一种既具有陶瓷耐高温、耐腐蚀及高强度的性能,又具有塑料的良好可塑性和粘结性能,并且陶瓷塑料还与各种材料(包括金属)有良好的附着性的新型材料。
日本专家研究出一种使塑料与陶瓷一体化的新技术,即陶瓷塑料。
其方法是:首先在塑料表面涂上特殊的无机材料,并应用一种特殊的处理方法使它的表面结构具有瞬间的超耐热性,以容易与陶瓷作紧密的结合。然后,再采用等离子熔射法,在摄氏2万度的超高温下高速喷出陶瓷粒子,从而使塑料与陶瓷一体成型。
扩展资料:
陶瓷塑料的特性:
陶瓷塑料采用苯酚、苯胺、甲醛和聚甲基硅酮混合粘结剂加上填料,填料采用耐火粘土或工业氧化铝粉,加入聚甲基硅酮是为了提高粘结剂抗热氧化的稳定性。
这些粘结剂在高温下焦化与加入的填料能很好烧结在一起,一般填料在陶瓷塑料中占 44%~70%在没有空气下进行陶瓷塑料烧结比有空气下烧结陶瓷塑料强度有所增加(该试验用工业氧化铝作为填料),低温下烧结比高温下烧结明显些。
陶瓷塑料这个特性可以用苯酚、苯胺、甲醛焦化残余物具有相当高的强度来解释 可以作为对于贮存和输送高温气流容器和管道的涂 层 , 选择不同配比的粘结剂——陶瓷塑料的依据, 以使制得的陶瓷塑料涂层满足使用要求(包括陶瓷塑料涂层强度、耐腐蚀性、气孔率) 。
参考资料:百度学术--塑料陶瓷也能一体成型
参考资料:知网--新型耐高温耐腐蚀涂层材料——陶瓷塑料
脆性(Brittleness) 是陶瓷材料的一个致命弱点。陶瓷的脆性,其直观表现是:在外载荷作用下断裂是无先兆的,爆发性的;间接表现是:无机械冲击性和温度急变性。
脆性的本质主要由陶瓷材料的化学键性质和晶体结构所决定。陶瓷材料的化学键主要为离子键、共价键或离子-共价混合键。这些化学键不仅结合强度高,而且还具有方向性。从晶体结构看,在陶瓷中缺少独立的滑移系统,陶瓷材料一旦处于受力状态就难以通过滑移所引起的塑性形变来松弛应力。
另外,陶瓷材料中存在着大量的微裂纹,这些微裂纹易于引起应力的高度集中,导致陶瓷材料产生脆性断裂。
陶瓷材料是经过成形、烧结制成的一类无机非金属材料,主要分为传统陶瓷材料和新型陶瓷材料。
陶瓷材料组成相的结合键为离子键、共价键以及离子键和共价键的混合键。
传统陶瓷材料常见的陶瓷材料原料有黏土、氧化铝、高岭土等。陶瓷材料一般硬度较高,但可塑性较差。在历史的演变中,陶瓷器的制作技巧成为各个国家的重要科技发展,除了在食器、装饰的使用上,在科学、技术的发展上亦扮演重要角色。