什么是氧化铝陶瓷电路板

目前我了解的陶瓷电路板有五种工艺，激型返返光快速活化金属化技术（LAM），高温共烧技术（HTCC），低温共烧技术（LTCC），直接压合技术世猛（DBC），真空溅射技术（DPC）,你可以看下，一般陶瓷电路板常用的工卜饥艺是LAM和DPC.

陶瓷电路板是电子行业中的一种新型材料，具有良好的绝缘性能，耐高温，耐腐蚀性强，可以防止电子设备受到电磁干扰。目前，国内外市场上有不少上市公司生产陶瓷电路板，其中包括：美国的Delphi Technologies、瑞士的Umicore、德国的Heraeus、日本的Murata、中国的中芯国际、华为技术等等。这些公司不仅能够提供高质量的产品，而且能够满足客户的不同需求，从而得到了广泛的市场支持。

先说LTCC翻译成汉语是低温共烧陶瓷，之所以低温共烧，是希望能在陶瓷上布银线，因为银最大烧结温度是920℃。如果在陶瓷里面和表面答亮上印刷了银线路，并和陶瓷一起烧熟，橡孝就是所谓的陶瓷基板，LED灯上下面散热和引线双重功能的陶瓷板梁举稿就是陶瓷基板，当然也有烧成不做基板用的，像磁明科技就做线圈用，电路板目前大多是PCB板，也就是有机材质。现在人们为了实现更大集成化，希望把好多电容电阻电感等集成在PCB板中，而这些大多是陶瓷材质，需要高温烧结，PCB烧不了，人们就想到了绝缘性能好而且能烧结高温的陶瓷板，同时陶瓷介电常数等都是可调的

陶瓷基板和普通pcb的区别

就市面上pcb板本身材料进行的一个对比

目前市场上应用得最广泛的就是FR-4电路板，但是FR-4电路板的缺陷造成之后是不可逆的。

斯利通的技术工作人员制作多年电路板的经验对市面上的电路板做了一个简单的分析，

FR-4覆铜板的优势：

1.不使用绝缘层2.大批量生产3.成型快4.价格低

缺陷差不多有18种：

1.厚度超差比较常见的有中厚四周薄，或者一边厚，顷缺猜一边薄 2.基板起花 3.基板分层 4.基板白斑 5.基板露布纹 6.基板杂质、黑点 7.铜箔皱折 8.胶点 9.凹坑 10.针孔 11.铜箔氧化 12.铜箔亮点 13.光凹 14.钢板纹 15.填料不均匀问题 16.基板固化不足问题明显，边缘毛刺更加多 17.半固化片常见缺陷 18.CAF（基板耐离子迁移问题）

陶瓷电路板优点：

1.电阻高2.高频特性突出3.具有高热导率3.化学稳定性佳抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK点等比一般电路基板好点。4.在印刷、贴片、焊接时比较精确

陶瓷电路板的缺点：

1.易碎：这是最扮桥主要的一个缺点雀型，目前只能制作小面积的电路板。

2.价贵：电子产品的要求规则越来越多，陶瓷电路板只是满足满足一些比较高端的产品上面，低端的产品根本不会使用到。

陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出镇含，在介御颂笑电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著，而樱枝陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术，即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域，大功率电力半导体模块，半导体致冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通讯，航天航空及军用电子组件。

陶瓷电路板的工艺分为HTCC、LTCC、DBC、DPC、和目前获得国家发明专利众成三维电子生产销售研发的LAM（激光快速活化金属化技术模链）

LAM（激光快速活化金属化技术）主要用于：

LED领域

大功率半导体模块

半导体致冷器

电子加热器

功率控制电路差察

功率混合虚码茄电路

智能功率组件

高频开关电源

固态继电器

汽车电子

航天航空及军用电子组件

太阳能电池板组件