什么材料的陶瓷片导热性能好？
Al2O3陶瓷氧化铝含量高，结构比较致密，具有特殊的性能，故称为特种陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构，而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中，这是与天然刚玉相同稳定的α-
Al2O3结构，因此陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。
性能特点：
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硬度大
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耐磨性能极好
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重量轻
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适用范围广
主要特性：
物理性能：高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度（三米高空掉落不碎）
典型应用：强电流、强电压、高温部位、IC
MOS管、IGBT等功率管导热绝缘
认证情况：天然有机物、欧盟豁免产品、无需认证材质
导热系数：25W
耐压耐温：1600度以下高压高频设备的理想导热绝缘材料
产品主要应用:
氧化铝陶瓷片主要应用于大功率设备、IC
MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。
陶瓷锅里面的导热片最主要的功能就是导热，使陶瓷锅受热均匀，受热更快，进而是做饭时间缩短。
陶瓷锅是一种由陶瓷制成的圆形锅。这种材料因其抗污染能力和在极端高温下的耐用性而被广泛用于炊具中。这种类型的锅可用于油炸、炒、炒和煨煮所有类型的食物，这些大而圆的平底锅可以在明火上或在热炉顶上烹调陶瓷炒锅的边缘比传统的砂锅要大得多，可能会高出炉灶顶部一点点。
导热片：具有导热、绝缘的效果，用于发热器件和散热片或金属底座之间。
碳化硅陶瓷以SiC为主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品为绿色环保材料,它属于微孔洞结构，在同单位面积下可多出30%的孔隙率,
极大地增加了与空气接触的散热面积，增强其散热效果。同时其热容量较小，本身蓄热量较小，其热量能更快速地向外界传递，产品主要的特色：环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI问题。
陶瓷制品主要应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业，可有效解决电子及家电行业导热及散热问题，同时其特别适用于中小瓦数功耗，设计空间讲究轻、薄、短、小的产品，其可为电子产品的创新与发展提供技术上的支持与应用。
碳化硅陶瓷基片产品说明：
材料:SiC
颜色:浅绿色
特点:
1、高散热能力，高热导系数，与高绝缘能力
2、耐高温工作环境及抗腐蚀环境
3、优秀的电子绝缘与避免滋生EMI问题
4、重量轻，高表面积
5、易于安装，无长期保存之品质问题
6、为环保材质与环保制程产品，对环境友善。
用途：
零组件:集成电路、芯片、CPU、MOS、南大桥
LED: 背光模组，一般(商用)照明
TV:薄型LCD电视
网络设备: AP、路由器、ADSL、modern，S / W，机顶盒
信息技术: M/B, NB, Video, Card
内存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD
电源: Power module, power transistor
陶瓷散热片优势 ：
1、陶瓷热容量小，本身不蓄热，直接散热，不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”，影响散热；
2、最大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜、铝，密闭环境下，主动辐射散热能力8.8倍与金属材料，散热优势更加明显。
3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低，保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性；
4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿，没有噪音，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短，进一步节省了板空间，更利于工程师的设计和电气认证的通过；
5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响，并吸潮、防尘，不影响其效果；
6、陶瓷体积小、重量轻，不占空间，节省用料，节省运费，更有利于产品设计的合理布局；
7、陶瓷属于无机材料，更符合环保；
