压电陶瓷片排胶工艺流程
压电陶瓷片的工艺流程：
配料--混合磨细--预烧--二次磨细--造粒--成型--排塑--烧结成瓷--外形加工--被电极--高压极化--老化测试。
1、配料：进行料前处理，除杂去潮，然后按配方比例称量各种原材料，注意少量的添加剂要放在大料的中间。
2、混合磨细:目的是将各种原料混匀磨细,为预烧进行完全的固相反应准备条件.一般采取干磨或湿磨的方法。小批量可采取干磨，大批量可采取搅拌球磨或气流粉碎的方法，效率较高。
3、预 烧：目的是在高温下,各原料进行固相反应,合成压电陶瓷.此道工序很重要。会直接影响烧结条件及*终产品的性能。
4、二次细磨:目的是将预烧过的压电陶瓷粉末再细振混匀磨细,为成瓷均匀性能一致打好基础。
5、造粒:目的是使粉料形成高密度的流动性好的颗粒。
6、成型：目的是将制好粒的料压结成所要求的预制尺寸的毛坯。
7、排塑：目的是将制粒时加入的粘合剂从毛坯中除掉。
8、烧结成瓷：将毛坯在高温下密封烧结成瓷。此环节相当重要。
9、外形加工:将烧好的制品磨加工到所需要的成品尺寸。
10、被电极：在要求的陶瓷表面设置上导电电极。一般方法有银层烧渗、化学沉积和真空镀膜。
11、高压极化：使陶瓷内部电畴定向排列，从而使陶瓷具有压电性能。
12、老化测试：陶瓷性能稳定后检测各项指标，看是否达到了预期的性能要求。
1、检查压电陶瓷片，选取外观良好，基片以及镀银涂层都没有氧化的压电陶瓷片备用。
2、压电陶瓷片加锡，先对压电陶瓷片铜/钢基片加锡，由于铜/钢基片散热快，锡不能加多，只是焊接时间延长，一般要在2.5秒以上的时间才能让锡点可靠的附着在铜/钢基片上。再对镀银涂层加锡，要求锡焊点小，加锡时间小于1.5秒即可。
利用压电陶瓷片的压电效应，可用万用表判断其好坏。
将压电陶瓷片的两极引出两根导线，然后把陶瓷片平放到桌子上，将两根引线分别接至万用表两表笔上，把万用表拨至最小电流挡，然后用铅笔橡皮头轻按陶瓷片，若万用表指针明显摆动，说明陶瓷片完好，否则，说明已损坏。"志高仪器专业提供:分析仪器,科学仪器,光学仪器,实验仪器,无损检测,电子侧量,工业控制,自动化,电力设备,压力,物位,流量,温度,校准,校验,传感器,变送器,分析仪,测试仪,检测仪,色谱,光谱,电工,示波器,测温仪,流量计,酸度计,探伤仪,振动仪,硬度计,试验机,水分测定,监测仪,电泳仪,测定仪,万用表,水质分析,示波器 ,热分析,分光光度计,电化学,低温,表面,比表面,便携式,衍射仪,PH计,COD测定,天平,元素分析仪,试验箱,超声波,工控机,老化箱,测厚仪等产品" 联系地址：广东省深圳市南山区东滨路世纪广场西座729室
1、将压电陶瓷片话筒与其他相关装置组合安装，连接好线路。
2、接通电源，电源连接，开启电源开关。
3、调节输出音量大小。
4、说话或录音，将话筒对准所需音源，开始说话或录音。
2、压电陶瓷片的串联：将两个压电陶瓷片中的任何一个脚拧在一起，把剩余的两个脚接入电路即为串联。
