陶瓷电容是怎样封装的？
在陶瓷电容中一般DC50V以下叫低压，DC100V~500V为中高压，DC1000V~6000V和为高压，DC6000V以上为超高压。
高压陶瓷电容一个主要的特点就是耐压高，电压一般大于1KV的电压。高压陶瓷电容常规有2KV、3KV、4KV电压。常用于高压场合。最高的可达30KV的电压。
高压陶瓷电容，以陶瓷材料为介质的圆片形电容器。外壳是陶瓷的，用来绝缘。陶瓷电容封装必须要用环氧树脂进行封装。
如果高压陶瓷电容不用环氧树脂封装，就会让陶瓷电容直接接触空气，这会直接影响到电容器的容量和容抗。陶瓷电容如果接触到空气，其容量就会变低，甚至使得高压陶瓷电容可能会从原本想生产的2000PF的高压陶瓷电容如果没有封装会变成几百PF的电容。另外如果陶瓷电容如果接触空气也会导致其容抗降低，而且随着电阻值和容量越来越小，将会导致陶瓷电容性能尽失。所以高压陶瓷电容生产过程必须要进行封装。以上元器件知识由JEC为您提供。
c:是电容的单位代码
0805：代表电容的尺寸规格，0805=2.0mmx1.2mm
KR:电容容值误差代码，KR=+-10%
X7R:电容的分类代码，X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器
9bb：耐压值，9bb=50V
821：代表电容大小。821=820pf
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0805封装尺寸大小取50x60。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种，封装时芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能， 基于散热的要求，封装越薄越好。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。
电容尺寸是由公制或者英制来表示，我们现在大众经常都是习惯用英制表示尺寸。接下来，我们来认识一下0805电容尺寸。
0805，代表的是英制的尺寸，由长*宽组成，008inch*005inch，1inch=25.4mm。
008inch*254mm=20mm005inch*254mm=12mm，所以0805英制尺寸对应的公制尺寸是2012，20是代表长度，12代表的是宽度。0805尺寸一般有两个厚度，根据包装数量来决定的，4KPCS的包装数量产品厚度是08mm，3K/2K包装数量的产品厚度是1.25mm。
贴片电容和贴片电阻的规格尺寸（就是你说的”封装“）采用英制代码表示。0402，0603，0805三者的最主要区别就是：外形尺寸的不同。（当然因为贴片电阻尺寸的不同，三者的额定功率等参数也可能不同）。
电阻封装尺寸与功率关系：02011/20W；04021/16W；06031/10W；08051/8W；12061/4W。
封装尺寸与封装的对应关系：0402=1.0mmx0.5mm；0603=1.6mmx0.8mm；0805=2.0mmx1.2mm；1206=3.2mmx1.6mm；1210=3.2mmx2.5mm；1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm。
电容情况类似，尺寸越大，容量和耐压上限越大。
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：
0402=1.0mmx0.5mm
0603=1.6mmx0.8mm
0805=2.0mmx1.2mm
1206=3.2mmx1.6mm
1210=3.2mmx2.5mm
1812=4.5mmx3.2mm
2225=5.6mmx6.5mm
在本质上没有区别，焊盘间距、焊盘大小等等都是一样的。0805C是电容元件，0805D是二极管，加入后缀主要是为了做标识。
例如，电容这种有极性的元件需要在封装上标明极性。这样板子做出来之后在焊元件的时候可以一目了然。不然不知道元器件正反，还得查原理图，造成不必要的麻烦。
AD09自带封装库——0805封装
AD09自带封装库——C0805封装
