高频电容和瓷片电容的区别

金属化聚丙烯薄膜电容器也被称为CBB电容器。这种电容器具有良好的自愈性，体积小，耐高压，容量大，损耗小，高频特性好，可靠性高的特点。可用于汽车摩托车点火器，各种充电器开关电源，臭氧发生器等交、直流脉动电路。

一般用于要求较高的电路。

2.瓷介电容器是一种用氧化钛、钛酸钡、钛酸锶等材料制成陶瓷并以此作为介质构成的电容器，也被称为陶瓷电容器，俗称瓷片电容。它被广泛用于各种电子设备。按工作频率分，瓷介电容器可以分为高频瓷介电容（CC）和低频瓷介电容（CT)两大类。

按性能来选应选择CBB电容器但成本高，按成本来讲则选择价廉的瓷片电容器。

(问题补充）：你们所用的工作频率高、电压高！在这种高要求的电路中应选择高频特性好、损耗小、绝缘电阻高的高性能电容器。比如：CBB电容器或云母电容器。这主要和电容器的绝缘电阻、高频特性、电容量稳定性和温度稳定性有很大关系。即电容器制造所用的材质决定电容器的性能与好坏。

首先，对底材附着差的，先要看您是用什么底材，因为底材决定了您银浆的适用范围。例如，大多银浆印刷底材是PET等脂类的，那银浆溶剂就多为脂类，那树脂作为黏结相，固化后对底材附着就要靠三个方式，最好的附着，就是我们说的化学键，树脂分子链的一头，同底材分子链能结合。第二就是范德华力，第三就是机械齿合力，也就是用溶剂对底材溶胀，形成粗糙面。如果您用的银浆不能调整了，那就建议你用附着力促进剂，举个例子，你把以前印好的银浆和用加了附着力促进剂的银浆印的都用溶剂擦，知道把银浆擦完，你会发现，没有附着力促进剂的PET膜会很干净，没什么印线痕迹，但加了附着力促进剂的，会有明显的痕迹，这就是附着力促进剂对底材溶胀的效果。

另一个就是掉粉问题，这个问题分几个原因，第一个是树脂和银粉不相溶，因为表面物质相疏，一般这个情况主要是调整体系结构，要么换银粉，要么换树脂，如果想省事，那就用偶联剂，但副作用大。第二就是，可能你的固化温度不够，导致树脂收缩和银粉扩散都不充分，最典型的就是可以做个130度和60度不同固化的，效果很明显。

陶瓷片测量介电性能，大都是采用平行板电极原理，即上下电极+保护电极，要求被测样品表面光滑平整。

如果需要测高温介电性能，需要两面涂上银浆，且保证表面光滑平整。

只有这样，才能保证与平行电极接触良好。否则，测出的电容值因为存在接触间隙而导致测试的值有误差，影响测试结果。

使用三琦介电温谱测量系统的高温介电夹具，可测陶瓷片高温介电性能。

这两种电容从不同的角度看是有一定的差别，接下来我要分析的是这两者的区别

大家可以根据优势选择合适的电容

瓷片电容采用的是薄瓷片两面渡金属膜银而成

其优点就是体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容），相对来说，有利必有弊，而瓷片电容的弊端就是易碎！容量低

经常被应用在高频震荡、谐振、退耦、音响中

瓷片电容用陶瓷粉模压成型，然后烧结而成

(陶瓷又分I类瓷、II类瓷、III类瓷)单片瓷单层结构，一般纽扣大小带两根引脚

正因为单层结构，瓷片电容器一般容量不大但电压高

MLCC电容多层结构，往往一个MLCC内部多达几十层甚至更多

其中每一单层都相当于一个电容，几十层就相当于几十个电容器并联

所以MLCC容量做很大,但电压不高

一般都是表面贴封装

独石电容则体积比CBB更小，其他同CBB，有感经常会用于模拟、数字电路信号旁路、滤波、音响中

独石电容完全是MLCC的一个变种，在MLCC上焊接两根引线用环氧树脂封装

瓷片电容体积小，温度系数范围广，介质损耗小，漏电小，耐潮湿

缺点：容量小，机械强度差

独石电容容量大，适于低频

瓷片电容适于高频

可以取代

以上的内容就是多角度看待瓷片电容和独石电容

通过这两者的对比，是否有了解到哪种电容更具有优势呢

在选用任何一款电容都好做好功课，就不会在选用上浪费时间

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拉丁原名：Argentum

中文是将金属金字部首，加上艮字形声。

元素类型：金属元素

在元素周期表中属于Ⅰ类的副族元素

原子序数：47

相对原子质量：107.868

原子体积:(立方厘米/摩尔) 10.3

颜色和状态：银白色金属

莫氏硬度：2.5

声音在其中的传播速率：（m/S）2680

物理性质

密度：10.53克/厘米3 （20℃）

熔点：961.93℃

沸点：2213℃

溶解热：11.30千焦/摩尔

汽化热为：250.580千焦/摩尔

反射率：91%

有良好的柔韧性和延展性，延展性仅次于金，能压成薄片，拉成细丝。1克银可以拉成1800米长的细丝，可轧成厚度为1/100000毫米的银箔，是导电性和导热性最好的金属。

晶体结构：晶胞为面心立方晶胞，每个晶胞含有4个金属原子。

晶胞参数：

a = 408.53 pm

b = 408.53 pm

c = 408.53 pm

α = 90°

β = 90°

γ = 90°

电子层排布：2-8-18-18-1

常见化合价：+1

氧化态：

Main Ag+1

Other Ag0, Ag+2, Ag+3

电离能 (kJ /mol)

M - M+ 731

M+ - M2+ 2073

M2+ - M3+ 3361

M3+ - M4+ 5000

M4+ - M5+ 6700

M5+ - M6+ 8600

M6+ - M7+ 11200

M7+ - M8+ 13400

M8+ - M9+ 15600

M9+ - M10+ 18000

[编辑本段]化学性质:

银的特征氧化数为+1，其化学性质比铜差，常温下，甚至加热时也不与水和空气中的氧作用。

但当空气中含有硫化氢时，银的表面会失去银白色的光泽，这是因为银和空气中的H2S化合成黑色Ag2S的缘故。其化学反应方程式为：

4Ag + H2S + O2 = 2Ag2S + 2H2O

银不能与稀盐酸或稀硫酸反应放出氢气，但银能溶解在硝酸或热的浓硫酸中：

加热

2Ag + 2H2SO4(浓) ==== Ag2SO4 + SO2↑ + 2H2O

银在常温下与卤素反应很慢，在加热的条件下即可生成卤化物：

473K

2Ag + F2 ===== 2AgF 暗棕色

加热

2Ag + Cl2 ===== 2AgCl 白色

加热

2Ag + Br2 ===== 2AgBr 淡黄色

加热

2Ag + I2 ===== 2AgI 黄色

银对硫有很强的亲合势，加热时可以与硫直接化合成Ag2S：

加热

2Ag + S ==== Ag2S

银易溶于硝酸和热的浓硫酸，微溶于热的稀硫酸而不溶于冷的稀硫酸。

盐酸和王水只能使银表面发生氯化，而生成氯化银薄膜。

银具有很好的耐碱性能，不与碱金属氢氧化物和碱金属碳酸盐发生作用。

1、在不同的材质下，芯片直径是不一的。

2、2B4，2E4，2F4。三种材质，片径由大到小，温度特性由优到良，当然价格也由贵到便宜。

3、相同的参数容量，常用的会有以上三种选择，材质不同，最主要的各自受温度变化影响的容量会不同。

下图瓷片电容芯片参照

好处：

1、杀菌、抗菌：纯度在99.995%以上白银不含任何其他有害物质，银离子溶入水中后可消灭650种病菌。

2、防腐保鲜：因银离子具有杀菌、抗菌功能，因此用银杯盛放水或饮料不易发酵变酸。

3、疾病的治疗：长期使用纯银保健杯，对眼结膜炎、肠炎等疾病有一定的治疗作用。

4、安五脏、定心神、正惊悸、除邪气。

5、防止感染，促进愈合：若皮肤碰伤，将银器贴在伤口上可防止感染，促进伤口愈合。

6、净化水质：银离子可以杀灭水中的有害杂质、有害物质、吸附异味，净化水质。

害处：

1、烫手

银是所有金属中导热性能与导电性能最好的，因此用银壶来烧水泡茶，会比较烫手。

但是可以通过后期的工艺来进行改良，比如在壶把之间加上隔热片将两边的银隔开，在使用的时候就不会烫手了。另外可以在提手上绑上防烫绳或者是用隔热布等，也有一些的话是将提手用铜或者是铁代替，这样使用过程当中是非常的实用。

2、易氧化

银本身化学性质比较稳定，但是遇到含硫物质容易氧化，而含硫物质随处可见，空气中也不可避免，还有一些房屋装修的材料等等都有含硫物质。环境中的含硫物质越多，湿度越大，氧化得越快，因此，在日常生活中，在使用完银壶之后尽量保持银壶表面干燥，尽量避免与含硫物质接触。

以上内容参考 百度百科-银茶具

它又分高频瓷介和低频瓷介两种

具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器

低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉

这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿

二者联系和区别：瓷片电容的高频特性好，但电容值最大只能做到0.1uF

瓷片电容也属于陶瓷电容的一种

瓷片电容的在识别上与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种

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