怎样修补陶瓷？
修补瓷器方法，主要步骤
1、先将所有的碎片与器物的关系用纸头描好，再剪下拼接成图，看各碎片之间的关系做好记号。
2、再找出碎片接口哪有斜面，必须属于先粘接的第一块。
3、有些部位异物沉积而产生黑斑线，需特别清洗。可用双氧水或者“84消毒液”先将主器物上的裂纹缺口清净。尽可能地将缝里的色差减弱，这样粘接后的吻合面就没有痕迹。
4、再对碎片处用棉花条吸双氧水或者“84消毒液”敷在黑斑线上，将黑色物质“钓”出来，一般半小时即可。如遇黑色深沉，多换上几次棉花条，反复进行清洗，直至黑色彻底洗尽为止。注意每块残片及残片的几个接合面，都要用双氧水清洗擦净。
5、粘接前，要等待残片的几个接合面都干燥了，再用适合于陶瓷器的环氧树脂或者502胶粘接。瓷片间的结合处尽量少涂胶，以防空隙过大，合拢时走形错位。
6、如果遇上有缺口需补缺的。可用瓷粉、石膏粉或者家用祛污粉等矿物长石材料研磨出的石粉，加白色环氧树脂拌合成软泥片。再按缺口的图形压制缺片供补缺用。或者用牛角刮刀随型补缺。固化后的多余坚硬部分，用软轴雕刻机轻松自如地就能将其修补平整。
7、补缺后用木砂纸打磨平整，缝隙处用瓷器腻子填平，最后用细质水磨砂纸磨平作色。过去使用的粘接剂多为天然植物胶，修复后的瓷器接缝有易变色缺憾，一眼就能辨出做过“手脚”。现在粘接时，多使用无色透明的环氧树脂和高分子合成材料，不容易变色，手感，观感均跟原来的器物没什么两样。而且后补的材料敲击时，也有瓷化很好的金属声。
8、对修补过的地方上釉，是件不容易的事情。首先得配制好瓷釉，一般是将硝基漆与三倍乙酸乙酯调匀，如果原物件釉子泛青或者泛土黄，就需要加点丙烯漆颜料，在小玻璃杯中调匀。
9、色要准，上釉动作要干净。一般用精制不掉毛的毛笔剪掉笔尖，舔成平锋。运笔要快要匀称，一笔到位，尽可能不重笔。要补青花的，先上一层薄釉，在釉上画青花。接着再上—遍釉子。上釉需根据原瓷釉面的厚薄，反复进行，直到与原器一样。
10，对瓷化程度高、收藏价值好的青花白釉瓷，最好用补牙的光敏固化复合树脂和牙粉，其色泽稳定，粘结性强、瓷化效果好。用这种树脂材料，不能采用马弗炉加温复烧固化，因为胎和釉容易受热炸裂。所以只能采取牙医用局部冷光固化的方法。
陶瓷散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置。
陶瓷散热片优势 ：
1、陶瓷热容量小，本身不蓄热，直接散热，不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”，影响散热；
2、最大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜、铝，密闭环境下，主动辐射散热能力8.8倍与金属材料，散热优势更加明显。
3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低，保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性；
4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿，没有噪音，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短，进一步节省了板空间，更利于工程师的设计和电气认证的通过；
5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响，并吸潮、防尘，不影响其效果；
6、陶瓷体积小、重量轻，不占空间，节省用料，节省运费，更有利于产品设计的合理布局；
7、陶瓷属于无机材料，更符合环保；
LN陶瓷散热片优势
1、陶瓷热容量小，本身不蓄热，直接散热，不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”，影响散热；
2、最大的特色，就是陶瓷本身微孔洞的结构，极大地增加了与空气接触的散热面积，大大增强了散热效果，同比条件，在自然对流状态下，散热效果比超铜、铝，密闭环境下，主动辐射散热能力8.8倍与金属材料，散热优势更加明显。
3、陶瓷本身绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、耐冷热冲击、热膨胀系数低，保证了在高低温环境或者其他恶劣环境下陶瓷散热片的稳定性；
4、陶瓷可耐大电流、可打高压、可防漏电击穿，没有噪音，不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容，并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金属体要求的短，进一步节省了板空间，更利于工程师的设计和电气认证的通过；
5、陶瓷可有效防干扰、抗静电影响，并吸潮、防尘，不影响其效果；
6、陶瓷散热的多向性，更适合于多向性散热的IC的封装方式；
7、陶瓷体积小、重量轻，不占空间，节省用料，节省运费，更有利于产品设计的合理布局；
8、陶瓷属于无机材料，更符合环保；
9、陶瓷适用于IC、MOS、三极管、肖特基、IGBT等等需要散热的热源！
10、特别适用于低瓦数功耗、散热要求高、设计空间讲究轻、薄、短、小的使用。
如：超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显示器、LED-NB、微型投影仪、掌上型MP4/MP5、ADSL数据机、路由器等；
碳化硅陶瓷以SiC为主要成分的陶瓷。碳化硅陶瓷制品为绿色环保材料,它属于微孔洞结构，在同单位面积下可多出30%的孔隙率,
极大地增加了与空气接触的散热面积，增强其散热效果。同时其热容量较小，本身蓄热量较小，其热量能更快速地向外界传递，产品主要的特色：环保、绝缘抗高压、高效散热,避免滋生EMI问题。
陶瓷制品主要应用于网络通讯产品、平板电视、驱动电源及相关电子行业，可有效解决电子及家电行业导热及散热问题，同时其特别适用于中小瓦数功耗，设计空间讲究轻、薄、短、小的产品，其可为电子产品的创新与发展提供技术上的支持与应用。
碳化硅陶瓷基片产品说明：
材料:SiC
颜色:浅绿色
特点:
1、高散热能力，高热导系数，与高绝缘能力
2、耐高温工作环境及抗腐蚀环境
3、优秀的电子绝缘与避免滋生EMI问题
4、重量轻，高表面积
5、易于安装，无长期保存之品质问题
6、为环保材质与环保制程产品，对环境友善。
用途：
零组件:集成电路、芯片、CPU、MOS、南大桥
LED: 背光模组，一般(商用)照明
TV:薄型LCD电视
网络设备: AP、路由器、ADSL、modern，S / W，机顶盒
信息技术: M/B, NB, Video, Card
内存: DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD
电源: Power module, power transistor
