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瓷片电容分高压瓷片电容及低压瓷片电容。在应用,为何会有失效

爱听歌的方盒
能干的大地
2023-04-03 00:37:58

瓷片电容分高压瓷片电容及低压瓷片电容。在应用,为何会有失效?

最佳答案
高大的电源
开朗的胡萝卜
2025-09-11 04:28:58

从以下几点进行分析一:瓷片电容在电场作用下的击穿破坏遵循弱点击穿理论,而局部放电是产生弱点破坏的根源

除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外,对于环氧包封型高压陶瓷电容,无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节

环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩,产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中,并作用于陶瓷-环氧界面,劣化界面的粘结

在电场作用下,组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷(SPBT)会发生电机械应力,产生电致应变

当环氧包封层的残余应力较大时,二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳,产生气隙,从而降低电压水平

二:介质内空洞:导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等

空洞的产生极易导致漏电,而漏电又导致器件内局部发热,进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加

该过程循环发生,不断恶化,导致其耐压水平降低

三:包封层环氧材料因素:一般包封层厚度越厚,包封层破坏所需的外力越高

在同样电场力和残余应力的作用下,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难

另外固化温度的影响,随着固化温度的提高,高压瓷片电容的击穿电压会越高,因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力

随着整体模块灌胶后固化的高温持续,当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度,达到了粘流态,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙,此时的形变就很难恢复,这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平

四:机械应力裂纹:陶瓷体本身属于脆性较高的材料,在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹,导致耐压降低

常见的应力源有:工艺过程电路板流转操作;流转过程中的人、设备、重力等因素;元件接插操作;电路测试;单板分割;电路板安装;电路板定位铆接;螺丝安装等

导致瓷片电容失效结论一:直接原因:陶瓷-环氧界面存在间隙,导致其耐压水平降低

二:间接原因:二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩,致使陶瓷-环氧界面劣化,形成了弱点放电的路径

三:二次包封模块固化后,样品放置时间过短,其内部界面应力未完全释放出来,在陶瓷-环氧界面存在微裂纹,导致耐压水平降低

最新回答
谦让的航空
精明的大门
2025-09-11 04:28:58

这个要看是什么类型的电容。

铝电解电容外面包的是绝缘塑料薄膜

瓷片电容外面包的是绝缘漆,经过加热固化

乙烯、CBB电容外面包的也是绝缘漆,不过不需要加热

还有一些方块形状的电容外面包的是环氧树脂

光亮的大门
正直的书包
2025-09-11 04:28:58
原因很多,兹举出两条。

1、材料及制造工艺

如碳膜电阻及金属膜电阻都是在陶瓷圆柱上制膜,然后刻上稀疏不一的螺旋线来达到阻值要求,所以很多电阻都是圆柱形的。绕线电阻的金属线绕在陶瓷圆筒上,也是圆柱形的,不过由于功率大而比较粗长。

再如瓷片电容的极板就是两个圆片,所以瓷片电容外形就是圆片形。

还有铝电解电容是几层纸卷绕起来装在一个圆柱形铝筒中在加上橡胶堵和引线,所以也是圆柱形。

2、容易为人们区别

小功率色环电感与色环电阻都是圆柱形,究竟是电阻还是电感是用不同的底色区分的。色环电感底色涂成鲜艳的绿色,以便与色环电阻相区别。

拼搏的画板
潇洒的寒风
2025-09-11 04:28:58
线路板上黑色胶封圆形物是软封装集成电路,它们一般都是软包封,即芯片直接用黑胶封装在一小块电路板上。印板封装集成电路(COB),俗称软封装电路,它是把集成电路芯片直接封装在印刷电路板上的简易半导体集成器件。软封装电路工艺简单、生产周期短、成本较低,而且可以多次修复,所以合格率非常高在电子线路中,电容用来通过交流而阻隔直流,也用来存储和释放电荷以充当滤波器,平滑输出脉动信号。小容量的电容,通常在高频电路中使用,如收音机、发射机和振荡器中。大容量的电容往往是作滤波和存储电荷用。而且还有一个特点,一般1μF以上的电容均为电解电容,而1μF以下的电容多为瓷片电容,当然也有其他的,比如独石电容、涤纶电容、小容量的云母电容等。电解电容有个铝壳,里面充满了电解质,并引出两个电极,作为正(+)、负(-)极,与其它电容器不同,它们在电路中的极性不能接错,而其他电容则没有极性。

美满的钢铁侠
背后的铃铛
2025-09-11 04:28:58
那叫 瓷片电容

定义

瓷片电容(ceramiccapacitor)是一种用陶瓷材料作介质,在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜,再经高温烧结后作为电极而成的电容器。通常用于高稳定振荡回路中,作为回路、旁路电容器及垫整电容器。

分类

瓷片电容分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用,或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中,因为它们易于被脉冲电压击穿。

优缺点

优点:稳定,绝缘性好,耐高压

缺点:容量比较小

作用

MLCC(1类)—微型化,高频化,超低损耗,低ESR,高稳定,高耐压,高绝缘,高可靠,无极性,低容值,低成本,耐高温.主要应用于高频电路中.

MLCC(2类)—微型化,高比容,中高压,无极性,高可靠,耐高温,低ESR,低成本.主要应用于中,低频电路中作隔直,耦合,旁路和滤波等电容器使用。

轻松的墨镜
善良的哈密瓜
2025-09-11 04:28:58
在陶瓷电容中一般DC50V以下叫低压,DC100V~500V为中高压,DC1000V~6000V和为高压,DC6000V以上为超高压。

高压陶瓷电容一个主要的特点就是耐压高,电压一般大于1KV的电压。高压陶瓷电容常规有2KV、3KV、4KV电压。常用于高压场合。最高的可达30KV的电压。

高压陶瓷电容,以陶瓷材料为介质的圆片形电容器。外壳是陶瓷的,用来绝缘。陶瓷电容封装必须要用环氧树脂进行封装。

如果高压陶瓷电容不用环氧树脂封装,就会让陶瓷电容直接接触空气,这会直接影响到电容器的容量和容抗。陶瓷电容如果接触到空气,其容量就会变低,甚至使得高压陶瓷电容可能会从原本想生产的2000PF的高压陶瓷电容如果没有封装会变成几百PF的电容。另外如果陶瓷电容如果接触空气也会导致其容抗降低,而且随着电阻值和容量越来越小,将会导致陶瓷电容性能尽失。所以高压陶瓷电容生产过程必须要进行封装。以上元器件知识由JEC为您提供。

温暖的朋友
英俊的百褶裙
2025-09-11 04:28:58
电钢琴的瓷片电容坏了是没有声音的。

如果是单个琴键不响, -般为导电橡胶坏了。

电钢琴的“琴键触感和“力度感”都是依赖琴键下方的导电橡胶来表现的,可以根据琴的型号去买- -组导电橡胶进行更换。如果所有的琴键都不响,功放、音量调节旋钮、主板等都有可能是故障的原因,

朴实的导师
幽默的吐司
2025-09-11 04:28:58
节能灯上用的电容一般有两种,一种是电解电容(交流的),另一种是瓷片电容,由于节能灯的电压是220V,它的峰值电压是311V,所以选用的电容耐压必须大于这个电压,市售的有400V的,瓷片电容应该选用CBB的,其容量根据节能灯功率大小来决定。