陶瓷内部有气孔烧窑会裂开吗

瓷器釉用原料方面产生釉面针孔和气泡的相应克服方法如下：

（1）泥釉用原料尽量选择不含有或尽可能少含有硫酸盐和高价铁的原料，也尽量选择不含有或尽可能少含有硫化铁的原料，也应尽量选择那些含有有机物和碳素较少的原料，泥用原料应尽量少用或不用含有碳酸盐的原料，釉用原料中含有碳酸盐的原料也不宜过多使用。

（2）硅灰石不含有有机物、吸附水及结晶水，所以硅灰石几乎不产生气体，因此用硅灰石代替方解石或白云石配泥、用硅灰石代替方解石、白云石和石英配釉时，可以减少泥釉中气体的产生量，从而相应减少了釉面针孔或气泡。

烧成方面产生釉面针孔或气泡的相应克服方法如下：

（1）氧化分解阶段，要保证足够了氧化气氛，升温不宜过快，氧化温度不宜过低，还可以在进入强还原气氛之前，一般使制品在950℃－1050℃附近，于强氧化气氛下适当保温一段时间，以期在釉层玻化前使坯内的有机物、碳素、硫化铁和碳酸盐等杂质尽可能地完全氧化分解，以及结晶水的充分排除。

（2）还原末期，升温速度不宜过快，缩小温差，促使釉充分熔化流布均匀，但又必须防止过火而引起釉面沸腾。

（3）强还原气氛不宜过浓，结束不能太迟，以免造成过多的沉碳，也有利于沉碳等物质早点被烧掉。

（4）窑炉操作人员应根据产品的种类，窑车的装车密度等进行小火操作。窑车装杯类产品的装车密度比装碟、碗类产品的装车密度大，氧化温度可适当高一些，且氧化时间可适当延长些；注浆类产品的氧化温度可比可塑类产品的氧化温度适当高25℃左右，且注浆产品的氧化时间比可塑类产品可适当长些；厚胎类产品应比薄胎类产品的氧化温度适当高15℃，且氧化时间比薄胎类产品可适当长些，这样以使产品（窑车各个部分的产品）中的有机物、碳素、硫化铁和碳酸盐等杂质尽可能地完全氧化分解，以及结晶水的充分排除。

（5）当坯体采用还原气氛烧成时，气氛转换温度因坯釉配方而异，要慎重选择，一般气氛转换温度确定在釉层始熔温度前150℃左右为宜，气氛转换温度太低或太早，因有机物、碳素、硫化铁和碳酸盐没有完全氧化分解容易使制品产生釉面针孔或气泡，还会产生烟薰等缺陷，气氛转换温度太高或太晚，则容易使制品产生阴黄等缺陷；强还原气氛转为弱还原气氛的温度也要根据坯釉配方情况适当选择，一般日用瓷制品在1250℃左右转入弱还原气氛，转换太早易使制品产生阴黄等缺陷，转换太晚，则会增加坯釉吸收的游离碳素而可能使制品产生釉面针孔或气泡。

如果你的陶瓷是全封闭的一个形态的东西`里面是空心的`会烧炸

所以必须留出气孔`让空气流通``这个是每一个全封闭空心形态的陶瓷都有的孔`

原料调配、烧成温度、施釉等环节的误差都可能引起瓷砖黑点或出现针孔，有销售人员会解释为特殊的花色效果，但这其实是瓷砖在煅烧过程中出现的质量问题。砖面气泡状的针孔会影响瓷砖吸水率并引发渗色现象，针孔还会堆积污物，导致瓷砖不易清洁，久之产生黑黑点点，所以选购瓷砖时最好用肉眼在一米内观察瓷砖表面有无针孔。建议使用比较正规的牌子，比如诺贝尔，莱斯曼等品牌，这些质量比较好的牌子用起来省心。