氧化铝陶瓷价格是多少

广泛用于燃煤电厂、钢铁、冶炼、机械、煤炭、矿山、化工、水泥、港口码头等企业的输煤、输料系统、制粉系统、排灰、除尘系统等一切磨损大的机械设备上，均可根据不同的需求提供不同类型的产品。

氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。

类别

氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。

高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚；利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。

普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。

其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。

以上内容参考百度百科-氧化铝陶瓷

产品名称 主要品种 主要用途

普通氢氧化铝 联合法氢氧化铝 氟化盐、净水剂

拜尔法氢氧化铝 氟化盐、净水剂、活性氧化铝

特种氢氧化铝 白色氢氧化铝 阻燃剂、填料

超白氢氧化铝 人造玛瑙、人造石

超细氢氧化铝 电缆、化妆品、纸张填料

低铁氢氧化铝 特种玻璃、人造玛瑙

低钠氢氧化铝 催化剂载体

活性氧化铝 活性氧化铝微粉 耐火材料结合剂

柱状活性氧化铝 催化剂、干燥剂、净化剂

球状活性氧化铝 催化剂、干燥剂、吸附剂

高纯氧化铝 高纯氧化铝 钠灯管、荧光粉

高温氧化铝 低钠高温氧化铝 电子陶瓷、精细陶瓷

中钠高温氧化铝 结构陶瓷

低钠高温氧化铝超细微粉 电子陶瓷、精细陶瓷、耐火材料

中钠高温氧化铝超细微粉 结构陶瓷、耐火材料

抛光研磨氧化铝 不锈钢抛光研磨

电工氧化铝 高压开关环氧树脂绝缘件填料

拟薄水铝石 普通拟薄水铝石 催化剂、粘结剂

特种拟薄水铝石 催化剂、粘结剂

沸石 4A沸石 洗涤助剂

10X沸石 催化剂

铝酸钠 铝酸钠溶液 氟化盐

固体铝酸钠 催化剂、凝聚剂

纯铝酸钙水泥 纯铝酸钙水泥 耐火材料结合剂

氧化铝陶瓷 结构陶瓷 研磨介质

精细陶瓷 机械零件

纳米三氧化二铝，陶瓷粉粒径分布均匀，电阻率高，具有良好的绝缘性能，广泛用于塑料，橡胶，陶瓷，涂料等绝缘性能要求高的领域。型 号 xz-L20；外 观 白色疏松粉末，晶型 α相；含量％ ≥ 99%；表面处理 绝缘材料专用处理剂处理，0.1%，比表面积(m2/g) 15-25，粒径 nm 100nm，使用性能1. 绝缘材料专用陶瓷粉（纳米氧化铝）xz-L20涂层 ，利用勃姆石溶胶和纳米α-纳米氧化铝陶瓷粉xz-L20粒子（主要由α相以及少量γ相氧化铝组成）形成的混合浆料制备具有一定厚度的氧化铝绝缘涂层，可以满足高温(400 ℃)条件下仪器设备对高绝缘性能的要求。合肥翔正绝缘陶瓷粉的xz-l20的生产厂家实验证明，当纳米α-纳米氧化铝陶瓷粉XZ-L20的添加量为50%(质量分数)时,在100℃该涂层拥有较高的致密度和介电击穿强度(72 kV/mm)，介电损耗为2.92×10-2，介电常数为4.9(1 MHz) ，极化的活化能为1.03eV，即，综合绝缘性能最佳。2. 导热绝缘复合材料，采用直接分散法制备不同含量的纳米氧化铝陶瓷粉/环氧树脂复合材料，结果表明：随着纳米陶瓷粉Al2O3，XZ-L20含量的增加，复合材料常态下的体积电阻率先增大后减小。当Al2O3含量为2.5%时，复合材料的体积电阻率达到最大值，是纯环氧树脂的3.5倍。加入一定量的陶瓷粉纳米Al2O3可以有效改善水对环氧体系电绝缘性的影响。复合材料的导热系数随着Al2O3含量的增加而增大，Al2O3含量大于10％，Al2O3/环氧树脂复合材料的导热系数增大明显。当纳米Al2O3含量不大于10％（wt）时，复合材料的导热系数的实验值与Bruggeman模型的理论值基本一致。当Al2O3含量增大到15％时，复合材料体系中的填料形成了一定的导热网链，复合材料的导热系数大于理论值。3. 高压引入棒的绝缘体材料，制得的高压引入棒具有优良的耐酸腐蚀能力和电气性能，极高的机械强度，因此可以保证其在使用中绝不会发生开裂和电气击穿等现象，可广泛地应用于化工、冶金、电力、电子等一些使用环境恶劣或具有特殊要求的场合。该高压引入棒包括管状紧固件和与其一端相连接的管状绝缘体。绝缘体的组分和重量百分含量为： α-Al2O3 75～99.5％烧结助剂 0.5～25％；所说的烧结助剂包括SiO2、Fe2O3、CaO或MgO中的一种或一种以上，该绝缘体的密度为3.2～3.75g/cm3。4满足X7R需要的多层陶瓷芯片电容器的绝缘材料，其中纳米陶瓷粉氧化铝以预处理玻璃的形式存在，添加量 0.018～0.027质量％。