贴片1206,0805电阻和电容的耐压是多少?
封装的耐压值是:0805=150V,1206至2512=200V。
在实践应用中的标准是,电阻上的电压应该比额度耐压值小20%以上,不然时间一长就容易出问题了。
电阻的耐压值是指,电阻两端能够施加的电压,一个是由额度功率决定,要保证功率不超过额度功率,另外就是电阻的耐压值了。
虽然电阻体的功率不超过额度功率,但是过高的电压会导致电阻不稳定、电阻引脚间爬电等故障,在使用时需根据使用的电压选择合理的电阻。
下表是贴片电阻的参数:
扩展资料:
一般容值越小,耐压值可做到越大,常见耐压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V
有极性电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体如下:
类型 封装形式 耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
参考资料:
百度百科——贴片电容
百度百科——贴片电阻
这是延续英制的规格表示方法。
一英寸等于25.4毫米
在英制内,一英寸又细分为1000密尔,一米尔为0.254毫米;
封装0402代表贴片电容长(焊接两端面)和宽的密尔数,为04=1.016毫米;02=0.508毫米
该封装规则仅用于贴片电容。
CBB24B应该是电容型号。但不是瓷片电容器。是锡箔加聚脂薄膜卷绕的,外观好像涤纶电容。
按结构形式分类,又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种
电容就像水杯一样,越大的水杯,装的水越多
电容尺寸越大,容量越大
电容的容量单位是F,基本单位还有pF、nF和uF
电容中存储的电量是“容值x电压”
这个电压指的是耐压值,就是电容能充电充到多少伏
电量和容值成正比,和电压成正比,和体积也成正比
一般陶瓷电容起步容量有0.5pF的,并且根据瓷片的不同尺寸和容量也会不同,常用的0402电容大一般是10uF,0805的电容大一般是47uF
大容量可达100UF,例如日本的一间公司成功研制出电容量大为100μF,高耐压为25V的大容量陶瓷电容,该产品可用于液晶显示器的电源线路
选购电容器不能一味的选择大容量,选择合适的才是正确的,例如0402电容可以做到10uF10V,0805的电容可以做到47uF10V,但是为了好采购、成本低,一般都不会顶格选电容,一般推荐0402选4.7uF,0603选10uF,0805选22uF
因此一定要结合自身电路需求去选择合适的电容器,不要盲目选择大容量的电容
补:
63V应该是电容耐压,电容器上标出来的也是电容耐压,应该不会是绝缘耐压
当然,还有不标单位的直接表示法,采用的是1~4位数字表示,容量单位为pF,如350为350pF,3为3pF,0.5为0.5pF
其次还有色码表示法
沿电容引线方向,用不同的颜色表示不同的数字,第一,二种环表示电容量,第三种颜色表示有效数字后零的个数(单位为pF)颜色意义:黑=0、棕=1、红==3、黄=4、绿=5、蓝=6、紫=7、灰=8、白=9
瓷片电容有高压瓷片电容和普通瓷片电容器,普通瓷片电容器耐压过去标准是50V,高压瓷片电容器有几百伏的,有几千伏的,一般在容值下面标出XXKV
1J代表6.3×10=63V;2F代表3.15×100=315V;3A代表1.0×1000=1000V;1K代表8.0×10=80V
数字最大为4,如4Z代表90000V
瓷片电容耐压值是多少?通常是用测量仪器,耐压机来检测瓷片电容的耐压
检测耐压值是额定电压的2倍
额定电压瓷片电容产品上都有标识
电容小封装通常是耐压比较小,但也有相同耐压但尺寸有大有小的。选用的时候如果耐压
满足要求的话,通常选用小封装的,一来是尺寸小,节省线路板空间,二来价格较低。
本来电容就不贵,所以价格不会差太多。如果是手工焊接,为了提高装配工艺性,可以用
大一点的。如果是机器焊就无所谓了。
耐压值一般只有测试时才会达到,用于测试瓷片电容质量
即使在测试时,耐压值也是保持一个很短的时间
如果长时间进行耐压测试,就会损坏瓷片电容
瓷片电容额定电压是指电容器运行的电压范围
是保障电容长期稳定工作的标准电压,使用中电容两端施加电压不能超过这个值
最好是与这个值相等
这样才可以保证电容正常工作
瓷片电容击穿电压是指电容两极之间可以破坏的最小电压
通俗解释:耐压值=最高电压;额定电压=工作电压;击穿电压=破坏电压我们也可以把耐压值和击穿电压理解是一个意思,当加在瓷片电容上的电压超过耐压值的时候,瓷片电容会被击穿
1960年左右陶瓷叠片电容作为商品开始开发
1970年,随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来,瓷片电容成为电子设备中不可缺少的零部件,而其中技术参数也是学者们研究的重点
现在的陶瓷介质电容的全部数量约占电容市场的70%左右
因为陶瓷介质电容的绝缘体材料主要使用陶瓷,其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠
陶瓷材料有几个种类
自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后,高介电系数的PB(铅)退出瓷片电容技术参数领域,现在主要使用TiO2(二氧化钛)、BaTiO3,CaZrO3(锆酸钙)等
和其它的电容相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点
由于原材料丰富,结构简单,价格低廉,而且电容量范围较宽(一般有几个PF到上百μF),损耗较小,电容量温度系数可根据要求在很大范围内调整
瓷片电容技术参数品种繁多,外形尺寸相差甚大从0402(约1×0.5mm)封装的贴片电容到大型的功率瓷片电容
按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体瓷片电容;按无功功率大小可分为低功率、高功率瓷片电容;按工作电压可分为低压和高压瓷片电容;按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等
瓷片电容的分类:瓷片电容技术参数从介质类型主要可以分为两类,即Ⅰ类瓷片电容技术参数和Ⅱ类瓷片电容技术参数
Ⅰ类瓷片电容技术参数(ClassⅠceramiccapacitor),过去称高频瓷片电容技术参数(High-freqencyceramiccapacitor),是指用介质损耗小、绝缘电阻高、介电常数随温度呈线性变化的陶瓷介质制造的电容
它特别适用于谐振回路,以及其它要求损耗小和电容量稳定的电路,或用于温度补偿
Ⅱ类瓷片电容技术参数(ClassⅡceramiccapacitor)过去称为为低频瓷片电容技术参数(Lowfrequencycermiccapacitor),指用铁电陶瓷作介质的电容,因此也称铁电瓷片电容技术参数
这类电容的比电容大,电容量随温度呈非线性变化,损耗较大,常在电子设备中用于旁路、耦合或用于其它对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中
常见的Ⅱ类瓷片电容技术参数有:X7R、X5R、Y5V、Z5U其中:X7R表示为:第一位X为最低工作温度-55℃,第二位的数字7位最高工作温度+125℃,第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%;X5R表示为:第一位X为最低工作温度-55℃,第二位的数字5位最高工作温度+85℃,第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%;Y5V表示为:第一位Y为最低工作温度-30℃,第二位的数字5位最高工作温度+85℃,第三位字母V为随温度变化的容值偏差+22%,-82%±15%
Z5U表示为:第一位Z为最低工作温度+10℃,第二位的数字5位最高工作温度+85℃,第三位字母U为随温度变化的容值偏差+22%,-56%