陶瓷电容与薄膜电容有什么不同，陶瓷电容厂家

高压陶瓷电容是用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成

它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状

用于直流，不需安规认证

安规陶瓷电容就是安规电容，安规电容是指用于这样的场合，即电容器失效后，不会导致电击，不危及人身安全

其中额定电压为400V和300V的电容，分别命名为Y1Y2电容，即安规陶瓷电容

安规陶瓷电容用于交流，需要安规认证

共区别如下高压陶瓷电容安规陶瓷电容一：印标：容量，许允差，耐压，或厂家字母代号厂家字母代号，容量值，耐压，安规认证标识.二：涂装：酚醛包封和环氧树脂包封环氧树脂包封三：脚距：2.5mm以上7.5mm以上四：成品厚度1.5mm以上2.5mm以上五：耐压测试：用所标的耐压DC2.5倍以上测试用所标的耐压AC10倍以上测试由于安规陶瓷电容要求比较高，价格也会比高压陶瓷电容贵些

随着科技发展需求，高压陶瓷电容与安规陶瓷电容已广泛应用各类电子产品中

可根据产品需求选择相应的电容

瓷谷电子-安规陶瓷电容厂，30年专注安规陶瓷电容，高压陶瓷电容研发生产销售，生产安规陶瓷电容系列规格型号齐全

产品外观小巧，精莹剔透，粉涂均匀，我们还可以为客人需求订制观型尺寸

公司所有产品均获得各工业国安规认证，为满足客户需求都有生产编带安规陶瓷电容，公司的设备也是全自动生产设备及检测设备，出货快，钻石品质

是合法安规电容生产企业，本着安全的安规电容生产，为科技守护美好生活，更好的守护我们身边最爱的人的安全

MLCC的结构主要包括三大部分：

陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。

陶瓷介质：主要是绝缘性能优良的氧化物材料如钛酸钡、钛酸锶等，它们是构成电容器的电气特性的基础。

内部电极：内部电极存在于每层陶瓷介质之间，起传导电流作用。

外层电极又分为外部电极、阻挡层和焊接层。外部电极主要为铜金属电极或银金属电极，与内部电极相连接，以便外接电源的输入。阻挡层主要成分为Ni镀层，起到热阻挡作用。焊接层主要为Sn镀层，提供可焊接性。

MLCC具有体积小、电容量大、高频使用时损失率低、适合大量生产、且价格低及稳定性高等优点，适合于信息功能产品轻、薄、短、小的需求，从而被大量使用，是现代电子产品不可或缺的元件。那MLCC是如何被制造出来的呢？

1.配料

将陶瓷粉、粘合剂及溶剂和各种添加剂按一定比例经过一定时间的球磨或砂磨，形成均匀、稳定的瓷浆。瓷浆是个比较复杂的系统，一般由瓷粉、溶剂、分散剂、粘合剂、增塑剂、消泡剂等组成。

陶瓷粉作为最主要的材料决定了MLCC的基本特性。粘合剂是高分子树脂，作用是使陶瓷粉之间维持一定的距离并提供强度。溶剂是甲苯和乙醇按照一定比例混合而成。分散剂，是为了避免陶瓷粉表面静电作用易发生的粘连及团聚，保证瓷浆能形成稳定分散的悬浮液的一种表面活性剂。添加剂是用于调节陶瓷粉本身的电特性、满足制品信赖性方面的某些要求、保证烧结能够较好地进行的。

2.流延

将瓷浆通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的有机硅薄膜上，从而形成一层均匀的瓷浆薄层，再通过热风区（将瓷浆中绝大部分溶剂挥发），通过加热干燥方式，形成具有一定厚度、密度且均匀的薄膜（一般膜片的厚度在1um-20um之间）。

成型过程中流延挤出方式分为两种。On roll方式一般适用于厚膜，是缝口模头挤出方式，使后滚轴的中心对上模具的喷口处；Off roll方式一般用于薄膜，是模具喷出口在后滚轴中心线的上方，基材在没有接触后滚轴处被涂覆上浆料，这种方式也称气垫法或张网法。

成型干燥需要调整线速、温度、泵流量，将瓷浆中溶剂大部分挥发，使薄膜收缩、致密化，从而具有一定厚度、膜密度。

3.印刷

通过丝网版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上，烘干后得到清晰、完整的介质膜片。

印刷类型分为四种：1.凸版印刷，在凸出部分蘸内电极浆料之后加压印刷。2.凹版印刷，在整个板上蘸内电极浆料之后只在凹进部分留内电极浆料进行印刷。3.平板印刷，利用水和油的排斥作用，版面蘸内电极浆料进行印刷。4.丝网印刷，通过丝网孔排出内电极浆后印刷。

丝网印刷与滚印/凹版印刷（Gravure printer）相比，设备工装成本低，内浆利用率高浪费少，电极图案渗边少，且丝网设计灵活，因此大多数厂家印刷方式类似SMT刷锡膏或者红胶工艺，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上，有些厂家则采用印刷机，让陶瓷薄膜通过浆料池，让金属浆料附着到陶瓷薄膜上。

4.叠层

叠层是MLCC制造过程的第四个步骤，它的作用是将印刷好的介质膜片一张一张按一定错位整齐叠合在一起使之形成厚度一致的巴块。印刷后，在叠层时膜片被切割剥离，叠层时底部和顶面还需要加上陶瓷膜保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能。该道制程需要管控的是叠层时的温度、压力、时间，以及错位位置的对位管控和环境的洁净度等，所以也需要在无尘室里面完成。

5.层压

将印刷、叠层后的巴块通过均匀温度的静水均压的方式，使巴块中各叠层膜彼此紧密结合，以提高烧结后瓷体的致密性，使其更加紧密结合在一起的过程。该道制程压力、保压时间、温度是关键品质因数（CTQ），需要重点管控外，压力的均匀性非常重要，因此最好的方式是放在水中进行压着。一般需要切片抽测确认压着的均匀性、结合度等以保证品质。

层压主要流程：巴块装密封袋→进层压机→加压加温层压→冷却→拆袋

6.切割

将层压后的巴块按产品的设计要求，使用片式薄刀片按设计尺寸对巴块进行横向纵向切割，使其成为完全分离的独立芯片（电容器生坯）。

切割原理：刀片对巴块进行下切时，刀座推动刀片向下运动，刀锋接触巴块面部，刀座继续推动锋利的刀锋向下铡压，当刀锋在刀座及惯性的作用下到达切割胶PET基材表面时，刀座迅速向上提升，从而完成一次切割。

切割原理

7.排胶

排胶指的是，在对切割后陶瓷生坯进行热处理，排除粘合剂等有机物。镍电极MLCC的空气排胶温度大概是在250℃左右，具体温度与尺寸规格以及配方有关，氮气排胶的温度可以更高，约400℃-500℃。

排胶主要流程：装钵排片→进排胶炉排胶→出排胶炉

8.烧结

烧结可以使排胶后的芯片成为内电极完好，致密性好，尺寸合格，高机械强度和优良电性能的陶瓷体，可分为两个阶段：致密化阶段与再氧化阶段。

烧结过程是在气氛炉中进行，一般烧结温度在1100℃~1350℃之间。由于是高温烧结，为了防止氧化等，烧结炉里面需要填充氮气/氢气。烧结的关键就是炉膛内的温度与其均匀一致性，还有就是应在一个热动态平衡中进行，空气应充分流动，使瓷体的晶相生长均匀与致密。

烧结主要流程：摆放→烧结→出烧结→卸钵

9.倒角

倒角，也叫研磨。经过烧结成瓷的电容器本体棱角分明，不利于与外部电极的连接，所以需要进行研磨倒角处理。倒角工序是将电容与水和磨介装在倒角罐里，通过球磨、行星磨等方式运动，除去陶瓷芯片表面毛刺，使芯片表面光洁，同时也使端面内电极充分暴露。管控的重点是转速、时间、温度，检查的重点是外观尺寸、弧度、暴露率等参数。

倒角主要流程：配罐→倒角→清洗→出罐→烘干

10.封端

通过封端机，将端浆涂覆在经倒角处理后的芯片外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来形成外部电极。

封端主要流程：芯片植入→沾浆→烘干→导出

11.烧端

在高温750℃左右，氮气空气，且有时会在加湿条件下，使端电极浆料中的有机黏合剂充分燃烧，玻璃体熔融并浸润铜粉，使端头固化并与瓷体和内电极形成良好的连接。

12.电镀

指对烧端后的产品进行端头处理，其实质上就是电镀过程，即在含有镍和锡金属离子的电解质溶液中，将MLCC的端电极作为阴极，通过一定的低压直流电，分别不断在阴极沉积为一层镍和锡。

镍的作用：提高电容的抗热冲击性能，保护外部电极以及防止外部电极和Sn 形成合金状态。

锡的作用：提高电容的可焊性，使MLCC芯片在表面封装中能更好焊接在PCB板上。

13.测试

针对电容产品的容量、损耗、绝缘、耐压四个方面的性能，对产品进行100%测试和分选，将不良品剔除，同时按不同容量范围分选出来。

主要测试项目：容量、损耗、耐压和绝缘。

14.外观检查

针对电容产品的外观形貌进行检查，将形态不佳的产品剔除。

主要识别项目：外观缺陷、尺寸异常品

15.编带

编带工程是将测试后的MLCC芯片，编入载带，并按固定数量卷成一个胶盘。编带是为了方便SMT制程中大量高速的自动贴装生产，也可以防止运输等过程导致MLCC碰撞破裂等问题。同时，为了防止混料，一般在编带机上，会对每一片MLCC再次进行容量测试。

16.包装

包装是贴识别标签和运输前打包的过程，MLCC制造商编带后的产品标签，一般只带有厂商自己的信息，包装过程则会增加客户信息的标签和条码，以便于客户识别。

包装主要流程：料盘标签贴装—产品装入盒及盒标贴装—盒子装入箱及箱标贴装。

后道包装过程，一般采用自动化管理检查，扫描条码后自动和对，避免混料错料。

以上就是MLCC制造中的十几道重点流程，可以看出，MLCC的制作工艺非常复杂，技术含量高，机械化程度高，对工厂环境，设备水平和制造管理水平的要求都非常高，是典型的高端制造行业。定位于高端MLCC系列的微容科技，在罗定搭建了行业顶尖的MLCC工业园，其工厂洁净度标准、设备精密度和自动化都有着行业最高标准，并且全流程都以自动化扫描设定参数和制程进行管理，同时利用全行业资深人才，积极开发并快速量产超微型、高容量、车规、高频等重点高端MLCC系列，成为中国高端MLCC的引领者。

因为多层陶瓷电容器具有耐高压、高温，体积小，容量范围宽等优点，所以应用较单层陶瓷电容广，占据了陶瓷电容器百分十九十三的市场规模

陶瓷电容不仅可以耐高温、耐腐蚀，而且有较高的介电常数，这对当前集成电路对电容器小型化、高容量的要求是很适宜的

电容器的性能直接取决于陶瓷介质的性能，材料介电常数越大，抗电强度越高，则小型化程度越好

因此制造厂家在围绕提高瓷料性能和发展新材料方面竞相在积极开展工作

结构不均匀性导致的附加夹层损耗要降低陶瓷电容的介质损耗，因此所选择陶瓷电容的工厂品质是很关键的因素之一

工艺决定了陶瓷电容的寿命问题，采购要确认是否有实体工厂，可以进行实地考察的

陶瓷片，顾名思义就是陶瓷的碎片，它们的原材料是陶瓷，往往是一些手工艺品打碎后的一些片状结构，或者是特意制作成片状结构的一些陶瓷原材料为主的工具和配件，一方面这种陶瓷片看起来好像没有什么价值，但是通过进一步的拼接，可以成为独一无二的艺术品，另外一方面市面上的陶瓷片往往比较低廉，可以用在生产加工各个基础环节，也能够再利用成为一些具有使用价值的材料产品。

一、陶瓷片厂家推荐

　　1、“华宇电子”创建于1994年，是一家专业从事电磁式、压电式，电子蜂鸣器及金属化电容器的开发与生产的科技型民营企业。公司位于风景绚丽素有“鱼米之乡”称的郑板桥故乡——兴化陈堡工业园区。占地面积1.5万平方米，净化厂房6千平方米，在800名员工中有20%的中高技术人员，本公司1999年已通过ISO9001:2000质量体系认证。 公司优势： 研究发展 1、拥有多台进口的专用生产设备。 2、结合科学管理方针，在同类产品质量中独占鳌头。 3、强化产品功能，创造稳定、高附加价值的产品。 4、建立应用导向的团队，与客户一起开发新项目。 销售规划 1、以客户为中心提供全方位服务。 2、国内各大主要城市设有销售分公司。 3、产品远销东南亚等国家。 4、优良的品质，极其竞争的价格。

2、东莞市科森电子塑胶有限公司是中国大陆一家专业研发、生产、销售各类电声元器件的有自主品牌(KS)的自营进出口企业。工厂占地3000多平米，员工近200人，分为：电子部(主要生产电声器件、超声波器件、压电陶瓷等电子产品)塑胶部(注塑蜂鸣器外壳、传感器外壳等塑胶材料)。企业凭借着十几年专业的技术沉淀，现代化ISO9001的管理体系和营销团队，每年业绩在持续增长，立志成为中国电声领域的领跑者。 主要产销：蜂鸣器|蜂鸣片|贴片蜂鸣器|压电式蜂鸣器|电磁式蜂鸣器|有源蜂鸣器|无源蜂鸣器|机械式蜂鸣器|压电陶瓷晶片|超声波晶片|超声波雾化片|微孔雾化片|超声波传感器|超声波探头|压电超声波喇叭|超声波换能器|等电声元器件。 我司的研发部、工模部、注塑部为公司的生产及研发提供了强有力的保障

3、深圳市佳日丰泰电子科技有限公司成立于二零一零年，隶属佳日丰泰集团(香港)有限公司旗下的子公司，是一家专业致力于电子导热绝缘材料研发、生产、销售为一体的高科技企业。公司主营四大系列产品：一.导热硅胶系列：(高)导热硅胶片、(高)导热矽胶布(片)、导热灌封胶、RTV单组分硅胶、导热硅脂、导热泥、硅(矽)胶管、TO-220/3P绝缘帽套、导热双面胶二.导热陶瓷系列：氧化铝陶瓷片(常规TO-220，TO-3P，TO-247陶瓷片、异形)氧化铝陶瓷管、氧化铝陶瓷结构异形件、碳化硅陶瓷(常规/异形)，氮化铝陶瓷片(常规/异形)陶瓷产品都可接受来图加工定做三.电磁屏蔽系列：NFC铁氧体片(70mm*115mm/125mm*125mm)、吸波材料可定做加工

上文为大家推荐的是关于能够提供陶瓷片的厂家之间的介绍，由此入手可以得知陶瓷这种基础的原材料在许多领域都有着宽泛的应用，尤其是在建筑建材装潢装修过程中就有陶瓷地砖和陶瓷手工艺品，今天为大家推荐举例的就是以陶瓷这种原材料制作而成的片状结构，可能是一些瓷砖打破的碎块，也有可能是特意制作片状结构的陶瓷产品，总的来说，它们可以进一步进行加工和利用。

它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状

CBB电容就是聚丙烯电容

聚丙烯电容（CBB）电容量：1000p--10u额定电压：63--2000V主要特点：稳定，低损耗，体积较大应用：代替大部分聚苯或云母电容，用于要求较高的电路

外形同一些薄膜电容

无感CBB电容2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成.无感,高频特性好,体积较小不适合做大容量,价格比较高,耐热性能较差.安规电容是电容器失效后，不会导致电击，不危及人身安全的电容

三者的区别：1、陶瓷电容是针对高频高压使用的瓷介电容器，其中额定电压为400V和250V的电容，分别命名为Y1Y2电容，即安规瓷片电容

2、CBB电容属于薄膜电容

根据经验，很多厂家就用聚丙稀金属薄膜电容

CBB和安规电容材质一样的，都是聚丙烯薄膜，耐冲击能力优越