普通陶瓷的导热系数是多少

陶瓷电路板的氧化铝导热率可以达到15~35，氮化铝可以达到170~230,。因为在结合强度高的情况下，它的热膨胀系数也会更加匹配，测试的拉力值更是可以达到45兆帕。在技术不断进步的情况下，斯利通陶瓷电路板损耗也达到了极低。同时他的稳定性非常高，在恶劣环境下，抗腐蚀能力比任何金属基板都要好，在汽车领域LED照明、传感器、光伏逆变器、太阳能电池已大范围应用。

氧化铝陶瓷的热导率在30左右，氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。其热导率随温度的变化，变化很大。热导率测试需要选择激光闪光法，热研科技的刘工可以测试氧化铝陶瓷的导热系数，最高测试温度达到2500度。

泡陶瓷保温板是以陶土尾矿，陶瓷碎片，河道淤泥，掺假料等作为主要原料，采用先进的生产工艺和发泡技术经高温焙烧而成的高气孔率的闭孔陶瓷材料。陶瓷属于硬质材料回复:导热硅胶片回复:稳态 ( 2 )当热传导达到稳定状态时,需要了解所... 一般为138金刚石是自然界导热率最高的材料--超出金属材料,其热导率不等,是较好的化铝陶瓷的热导率氮化铝陶瓷的热导率氮化铝陶瓷的热导率氮化铝陶瓷的热导率AIN陶瓷因具有高的热导率(室温下理论热导率为319W/(m·K))、低的介电常数(25℃为8.8MH..。

保温材料热导率还是选择热流计法或护热平板法。热研科技，专业导热测试。

陶瓷的保温效果要比铸铁好一点。

铁的热导率在60，而陶瓷只有1.22。铁的导热好。

铁 固态 60

钢 固态 60

铅 固态 35

汞 液态 8.34

冰 固态 2

陶瓷 固态 1.22

您好！佳日丰泰您身边的热管理解决方案专家为您详细解答：

导热陶瓷绝缘片有以下特点：

1.陶瓷片导热系数高达28.9W/(m-K)和170W/(m-K)，大小不限，厚度从0.2mm~5.5mm。远比普通导热垫片的导热系数高，因此在功率器件散热要求非常苛刻的条件下得到了广泛的应用。而目前市场上常有的导热垫片的导热系数大都在2.0

W/(m-K)以下，导热系数较高的贝格斯Sil-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；是代替硅胶片、矽胶片、软矽胶垫、绝缘粒、云母片理想材料；

2.使用寿命较长。可以减少设备的维修次数，提高设备运行的安全性和稳定性；

3.耐高温和高压。陶瓷垫片的击穿强度在15kV~65kV，允许使用的最高温度达1600℃，能适应高温、高压、高磨损、强腐蚀的恶劣工作环境，满足电源产品在各种场合的应用要求。

碳化硅的导热系数很高,这是碳化硅物理性能方面的另一个重要特点。碳化硅的导热系数比其他耐火材料及磨料要大的多,约为刚玉导热系数的4倍。一般工程计算要引用碳化硅的导热系数时,可取0.0628～0.0963 J / cm・℃・s

物理性质相对分子质量140.28。灰色、白色或灰白色。六方晶系。晶体呈六面体。密度3.44。硬度9~9.5，努氏硬度约为2200，显微硬度为32630MPa。熔点1900℃（加压下）。通常在常压下1900℃分解。比热容为0.71J/(g·K)。生成热为-751.57kJ/mol。热导率为16.7W/(m·K)。线膨胀系数为2.75×10-6/℃(20~1000℃)。不溶于水。溶于氢氟酸。在空气中开始氧化的温度1300~1400℃。比体积电阻，20℃时为1.4×105 ·m,500℃时为4×108 ·m。弹性模量为28420~46060MPa。耐压强度为490MPa（反应烧结的）。1285摄式度时与二氮化二钙反应生成二氮硅化钙，600度时使过渡金属还原，放出氮氧化物。抗弯强度为147MPa。可由硅粉在氮气中加热或卤化硅与氨反应而制得。可用作高温陶瓷原料。

Al2O3陶瓷氧化铝含量高，结构比较致密，具有特殊的性能，故称为特种陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构，而铝离子填充于三分之二的八面体间隙中，这是与天然刚玉相同稳定的α-

Al2O3结构，因此陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。

性能特点：

◆

硬度大

◆

耐磨性能极好

◆

重量轻

◆

适用范围广

主要特性：

物理性能：高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度（三米高空掉落不碎）

典型应用：强电流、强电压、高温部位、IC

MOS管、IGBT等功率管导热绝缘

认证情况：天然有机物、欧盟豁免产品、无需认证材质

导热系数：25W

耐压耐温：1600度以下高压高频设备的理想导热绝缘材料

产品主要应用:

氧化铝陶瓷片主要应用于大功率设备、IC

MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。