所有的瓷片电容都是高频吗

贴片电容有黑色的，但常用的很少，只有贴片钽电容是黑色的，其它黑色的一般都是贴片电感。贴片钽电容基本都是用在精密电器上，因为成本造价高，普通电器多不采用。如果确定是个普通电容，而且发黑了，那一定是坏的。

2.还是没声音的话,卸下喇叭分别用电池点一下看喇叭有没声音,如果没 有的话就证明是喇叭单元坏了.

3.点击喇叭都有声音.就可以看做是分频板有问题的了.你所说的瓷片电容因为每对音箱调试都不一样.要不就麻烦点拆开另外好的那只音箱看看电容的参数更好.

不过一般瓷片电容在分频板上都是用做保护的,你也可以先把电容的两脚短路一下,可能就会有声音的了.

肯定是不能用了，那个黑色的是瓷片电容，电容上面那个是限流电阻，这两个原件坏了的话，那上一级的功率三极管估计也击穿烧坏了，所以电流过大就会牵扯这些原件损坏。

这个电路不是维修的即便你换了电子原件也不一定能修好，因为一旦功率管击穿，周围下面会牵扯几个原件同时坏掉，单从外表你是看不出来的，需要检测。

　瓷片电容分为高频瓷片电容和低频瓷片电容。高频瓷片电容体积小、稳定性高、高频特性好、损耗小（tgδ<0.0015）、绝缘强度高、结构简单、还可以做成不同温度特性的电容。高频瓷片电容主要用于电子设备中的高频电路和高频高压电路。低频瓷片电容体积小、容量大的优点，但是稳定性差、损耗角较大，主要用于低频旁路、隔直、以及滤波电路。

常见瓷片电容分高频和低频的两种，怎么区分，有的瓷片电容上有一个黑点或蓝点或红点，有的没有，可以这样理解：有点的是高频瓷片（CC），比没有点的稍贵点；而没有点的是低频瓷片，也就是CT；瓷片电容一般耐压是63v，一般情况下是不标注的，如果是标出的如104 400v其耐压就是400v，104 是电容的容量为0.1uF.

检测方法

1、检测10pF以下的小电容——因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。

测量时，可选用万用表10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值（指针向右摆动）为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。

2、检测10PF～0 01μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。万用表选用1k挡。两只三极管的β值均为100以上，且穿透电流要小。

可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察。

3、对于0 01μF以上的固定电容，可用万用表的10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。

4、应注意的是：在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。

扩展资料

瓷片电容分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器。

低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉。这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿。

1.MLCC(1类)—微型化，高频化，超低损耗，低ESR，高稳定，高耐压，高绝缘，高可靠，无极性，低容值，低成本，耐高温，主要应用于高频电路中。

2.MLCC(2类)—微型化，高比容，中高压，无极性，高可靠，耐高温，低ESR，低成本，主要应用于中,低频电路中作隔直，耦合，旁路和滤波等电容器使用。

参考资料来源：百度百科- 瓷片电容

参考资料来源：中国电工考试网-用数字万用表测电容好坏

通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器

瓷片电容颜色用较广的有蓝色和土黄陶瓷电容

蓝色陶瓷电容因用环氧树脂包封，所以防潮性好，耐电性能强

土黄陶瓷电容因用酚醛包封而成，所以易爱潮，耐压低

瓷片电容按瓷介电容电介质又分：1.类电介质(NP0,C0G)；2.类电介质(X7R,2X1)；3.类电介质(Y5V,2F4)优点：稳定，绝缘性好，耐高压缺点：容量比较小其作用1.MLCC(1类)—微型化，高频化，超低损耗，低ESR，高稳定，高耐压，高绝缘，高可靠，无极性，低容值，低成本，耐高温，主要应用于高频电路中

2.MLCC(2类)—微型化，高比容，中高压，无极性，高可靠，耐高温，低ESR，低成本，主要应用于中,低频电路中作隔直，耦合，旁路和滤波等电容器使用

瓷片电容容量标记看不清时可以参考以下方法确定：

查找相关电路图纸，查看该电容器容量；

找同规格型号电路板查看其容量；

通过判断电路特性参数，电容器作用计算或估算其容量；

用不同容量的瓷片电容替换试验，使电路工作在最佳状态。

一：潮湿对电参数恶化的影响。空气中温度过高，会使高压陶瓷电容的表面绝缘电阻下降，对于半密封结构电容器来说，水分会渗透到电容器的介质内部使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。因此，高温，高湿环境对瓷片电容的损坏影响较大。

二：银离子的迁移。无机介质电容器多半采用银电极，半密封电容器在高温条件下工作，渗入电容器内部的水分子产生电解。产生氧化反应，银离子与氢氧根离子结合产生氢氧化银。由于电极反应，银离子迁移不仅发生在无机介质表面，还扩散到无机介质内部，引起漏电流增大，严重时会使两个银电极之间完全短路，导致高压陶瓷电容损坏或击穿。

三：有的高压陶瓷电容，在运用测试操作时，电容器投入时的电流过大，无任何无电压保护措施，也无串联电抗器，使电容器过热，绝缘降低或损坏，如果操作频繁，也会影响陶瓷电容损坏，甚至爆炸。

四：从单颗陶瓷电容分析，电容碰到了强大的电流，导致内部材料发热，散热不及时，造成热击穿损坏。

智旭电子高压陶瓷电容外观小巧，精莹剔透，粉涂均匀，还可以为客人需求订制观型尺寸。

2、陶瓷电容器内部的介质空洞缺点。介质空洞是陶瓷电容器内部常见的缺点，它是电容器在制造过程中瓷介质的空洞所造成的。它对陶瓷电容器的主要影响是导致电容器局部击穿电压降低，从而导致击穿失效或两个电极之间的绝缘电阻降低、而且在电压较高时会使空洞处的空气电离化而产生漏电通道而漏电失效。要想减少内部缺陷的出现，就要选择质量好的电容，有实力的电容生产厂家，例如智旭JEC，多年技术沉淀，生产的陶瓷电容质量有保证！