什么是瓷片电容

瓷片电容是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器

通常用于高稳定震荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器

瓷片电容只要针对于高频,高压瓷片电容取决于你使用在什么场合,典型作用可以消除高频干扰

优点1.容量损耗随温度频率具高稳定性2.特殊的串联结构适合于高电压极长期工作可靠性3.高电流爬升速率并适用于大电流回路无感型结构作用MLCC(1类)—微型化,高频化,超低损耗,低ESR,高稳定,高耐压,高绝缘,高可靠,无极性,低容值,低成本,耐高温.主要应用高高频电路中

MLCC(2类)—微型化,高比容,中高压,无极性,高可靠,耐高温,低ESR,低成本.主要应用于中,低频电路中作隔直,耦合,旁路和滤波等电容器使用

什么是瓷片电容？瓷片电容是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器

通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路的电容器及垫整电容器，按容量分为可调堦的可变电容器及和容量固定的固定电容器

瓷片电容按频率分为高频瓷片电容和低频瓷片电容

高频瓷片电容体积小、稳定性高、高频特性好、损耗小（tgδ瓷片电容有什么特点呢？高频电容，容量小；频率高；损耗小；工作稳定

低频电容，体积小；容量大；耐电压高；价格低

瓷片电容的作用瓷片电容MLCC(1类)微型化，高频化，超低损耗，低ESR，高稳定，高耐压，高绝缘，高可靠，无极性，低容值，低成本，耐高温，主要应用于高频电路中

瓷片电容MLCC(2类)微型化，高比容，中高压，无极性，高可靠，耐高温，低ESR，低成本

主要应用于中，低频电路中作隔直，耦合，旁路和滤波等电容器使用

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瓷片电容是电子元器件，主要由陶瓷的材料做成的隔离介子，属于绝缘体。优点：耐温，用时持久，价格便宜。主要领域：大量用于中大型电子设备和微小型单片机。瓷片电容常用于音响和高频电子线路，常见的瓷片电容容量较小，一般从几个pf到零点几uf，它与其他种类的电容从本质功能上来说没有什么区别，都是隔直流通交流，但瓷片电容的高频特性比较好，一般在电路中发挥着耦合、滤波、退藕、震荡等作用。

除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节

环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结

在电场作用下，组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变

当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平

二：介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等

空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加

该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低

三：包封层环氧材料因素：一般包封层厚度越厚，包封层破坏所需的外力越高

在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难

另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，高压瓷片电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力

随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平

四：机械应力裂纹：陶瓷体本身属于脆性较高的材料，在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹，导致耐压降低

常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等

导致瓷片电容失效结论一：直接原因：陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低

二：间接原因：二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩，致使陶瓷-环氧界面劣化，形成了弱点放电的路径

三：二次包封模块固化后，样品放置时间过短，其内部界面应力未完全释放出来，在陶瓷-环氧界面存在微裂纹，导致耐压水平降低

消除直流电机运行过程中的干扰作用。直流电机电气噪音的典型频谱是一频带很宽且杂乱的脉冲信号，如未采取必要抑制措施，很多情况其电气干扰电平会超过限值(EMC)。

直流电机的电气噪音是尖峰电压，主要是由马达电刷产生的。是由电刷与换向片触点的断开产生的。

1、电容的作用是通过向噪声源的公共端提供一条阻抗很低的通路来将电压尖峰旁路掉。电容可以接在马达的每根引线与地之间，也可以接在两根引线之间。在电刷与地之间接入电容会有很大效果。

2、电容消除电机转动过程中电刷与转子之间摩擦形成的火花，保证电路正常工作。

瓷片电容作用

旁路

可将混有高频电流和低频电流的交流电中的高频成分旁路掉的电容，称做“旁路电容”。 对于同一个电路来说，旁路（bypass）电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除，而去耦（decoupling，也称退耦）电容是把输出信号的干扰作为滤除对象。

减小噪声的另一个方法是在电刷上直接放置一个电感器件。电感的作用是防止当电刷通过换向片间隙时流进电刷电流的突然变化。电感的电感量大约为10~25μH。串联在电路中的扼流圈可以和到地的旁路电容组合起来构成一个低通滤波器，这可以增强单个电感或电容的滤波效果。

常规的作法是直接在电机制造过程加入环形压敏电阻。

参考资料：百度百科-瓷片电容-作用

按每安培1000μF的最低标准配备，这么大的电流，滤波电解电容的容量应该高达8000μF以上，比如用6800μF和1500μF并联。实际上都会用10000μF以上。

如果空间足够用，用多个容量较小的电解并联，会降低电容的总体内部阻抗、增强对高频的响应速度。比如，用5个2200μF/35V的电解电容并联，组合出11000μF的总容量，比单体10000μF的表现更好。

至于在电解电容旁边并联小容量高频电容，是为了改善电解电容的高频特性。但一定不要用瓷片电容，因为瓷片电容容量太小了，0.01μF这么小的容量起不到应有的作用，除非你搞几百个0.01μF瓷片并联。应该选用容量较大、高频特性优良的聚酯电容（CBB），比如0.68μF的，几个并联在一起构成几μF的总容量，够用了。

2、额外的串联组织符合于高电压极持久运行靠谱性

3、容量损耗会因而温度频度具高稳定性

瓷片电容在使用时应注意的是需要按照清晰用时工作状况和环境要求，采用适当的型号，其关键参数需满足线路行使条件：1、关于做耦合电路、电工电子中的旁路、滤波的电子元器件中，常常考虑微型化材料低价格是首要的，而对耗费和容量的热度稳定性需求比较低，通常可采用2类瓷介电容器，其容量采取限度较宽

2、在高频率简谐振动，除需求电容器消耗小外，还需要容量有优良的温度稳固性，一般使用到1类瓷介电容，此时CH特质亦叫做零温度系数产品，其容量基本不会因热度而改变，但其容量仅在几PF到几百PF范围

瓷片电容和其他电容对比，差异之处关键是瓷片电容器按照原料不同有很多不同的温度分组，其特点和容量限度即有比较大的分别

瓷片电容的高频特性好，但电容值最大只能做到0.1uF

瓷片电容也属于陶瓷电容的一种，陶瓷电容是总称

瓷片电容是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器

通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器

具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器

低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉

这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿

而陶瓷电容用用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成

它又分高频瓷介和低频瓷介两种

具有小的正电容温度系数的电容器，用于高稳定振荡回路中，作为回路电容器及垫整电容器

低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用，或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉

这种电容器不宜使用在脉冲电路中，因为它们易于被脉冲电压击穿

通过以上简单的介绍，是否对这三种电容有所了解

大家可以根据这些来分析和选择所需要的电容，避免盲目选择影响到其作用

而且这三种电容是不可以随意替换的