瓷片电容爆裂的原因是什么

贴片陶瓷电容最主要的失效模式断裂。贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是贴片陶瓷电容器断裂的最主要因素。陶瓷贴片电容器机械断裂后,断裂处的电极绝缘间距将低于击穿电压,会导致两个或多个电极之间的电弧放电而彻底损坏陶瓷贴片电容器。尽可能的减少电路板的弯曲、减小陶瓷贴片电容器在电路板上的应力、减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力。减小陶瓷贴片电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力可以通过选择封装尺寸小的电容器来减缓,如铝基电路板应尽可能用1810以下的封装,如果电容量不够可以采用多只并联的方法或采用叠片的方法解决.也可以采用带有引脚的封装形式的陶瓷电容器解决。引起机械裂纹的主要原因有两种。第一种是挤压裂纹，它产生在元件拾放在PCB板上的操作过程。第二种是由于PCB板弯曲或扭曲引起的变形裂纹。挤压裂纹主要是由不正确的拾放机器参数设置引起的，而弯曲裂纹主要由元件焊接上PCB板后板的过度弯曲引起的。

1，材料硬度过高或压力太大。触点材料硬度不一致，很可能导致开裂。

2.非电容本体受了外力撞击，就有可能会短路或呈低阻，导致开裂。

3.外施应力电压过高也会导至电容失效，一般是短路或低阻。

这种情况一般只能换一个新的继电器。

一：潮湿对电参数恶化的影响。空气中温度过高，会使高压陶瓷电容的表面绝缘电阻下降，对于半密封结构电容器来说，水分会渗透到电容器的介质内部使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。因此，高温，高湿环境对瓷片电容的损坏影响较大。

二：银离子的迁移。无机介质电容器多半采用银电极，半密封电容器在高温条件下工作，渗入电容器内部的水分子产生电解。产生氧化反应，银离子与氢氧根离子结合产生氢氧化银。由于电极反应，银离子迁移不仅发生在无机介质表面，还扩散到无机介质内部，引起漏电流增大，严重时会使两个银电极之间完全短路，导致高压陶瓷电容损坏或击穿。

三：有的高压陶瓷电容，在运用测试操作时，电容器投入时的电流过大，无任何无电压保护措施，也无串联电抗器，使电容器过热，绝缘降低或损坏，如果操作频繁，也会影响陶瓷电容损坏，甚至爆炸。

四：从单颗陶瓷电容分析，电容碰到了强大的电流，导致内部材料发热，散热不及时，造成热击穿损坏。

智旭电子高压陶瓷电容外观小巧，精莹剔透，粉涂均匀，还可以为客人需求订制观型尺寸。

目前应用在电脑主板上的电容器至少也有十几种之多，电脑主板出现问题一般都是电容出现问题引起的，以主板上的高压陶瓷电容爆浆现在最为常见

主板上的高压陶瓷电容出现爆浆故障往往是影响电脑主板故障的主要原因之一

是什么原因导致了应用在电脑主板上的高压陶瓷电容会经常出现爆浆故障的出现呢？由于主板的温度过热导致电解液受热膨胀，导致高压陶瓷电容电容超过了沸点就会产生膨胀爆裂，如果电脑长期没有使用，就是说主板长期不通电脑的情况下，电解液比较容易与氧化铝发生化学反应，在主板通电的时候就是形成爆浆

造成电脑主板上的高压陶瓷电容器出现爆浆故障的可能原因有三个

一：应用在电脑主板上的高压陶瓷电容的存放时间问题，如果所用的高压陶瓷电容存放时间长，电容的性能就会发生变化，二：电脑主板电路散热不良导致电容爆浆，即使是质量比较好的高压陶瓷电容，如果长期在高温的状态下工作，超出了高压陶瓷电容的额定温度范围，同样会导致电解液体积增大，对于水性的电解液，还会产生气泡，最终会爆开电解电容的保护阀

三：主板供电部分输出电压过高，超出高压陶瓷电容的耐压，也会导致电解液温度上升，这样也会出现高压陶瓷电容爆浆

建议在采购的高压陶瓷电容时，一定要注重品质，到货后还要要进行老化测试

2、电容器容量降低引起的低效或轻微漏电，其故障现象是电视图像S形扭曲或行不同步现象，对于现在的用IIC总线的电视机出现一些特别的故障现象，如果因影响使同步牌临界状态，伴音大可能影响到电视机的质量，使得伴章随时出现。

3、电容器容量消失引起的失效、完全漏电或爆浆，是电源中电容出现故障后最难判别与维修的故障，因为测量电容器件，用万用表测试一切正常，但将电容安装在电路上后，电容的容量就完全消失。

有极性的电容进行正负极反接

实际工作电压（严重或长时间）高于电容标称耐压值

电路中的纹波过大

电容工作环境温度超标。

电容自身质量问题（包含且不限于焊接工艺）

长时间使用后电解液减少，干枯，电容参数变化引起。

大致上原因如上所述。

而如果你问的是在上述情况发生的情况下，爆炸发生了什么反应……这个类似粉尘爆炸，也就是电容内部物质分解成粉尘状，遇到氧气（并在一定温度下）点燃。

除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压电源陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节

环氧包封电源陶瓷电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结

在电荷的状态下，组成高压电源陶瓷电容体的钙钛矿型SrTiO3铁类瓷片会发生电机械应力，产生电致应变

当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平

二、陶瓷电容应力裂纹的因素：陶瓷电容是属于脆性高的产品，在转换的过程中陈生了应力效果导致裂纹，导致耐压降低

常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、螺丝安装，重力等因素；电路测试；元件接插操作；电路板安装；单板分割；电路板定位铆接等

三、还有一种是包装里加入氧原子材料的因素：包装的密度越厚，而包装表面破坏所需的外力越高

在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难

另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，电源陶瓷电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力

随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过电源陶瓷电容外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低电源陶瓷电容的耐压水平.

它的外形以蓝色圆片居多

陶瓷电容器具有耐磨直流高压的特点，适用于高压旁路和耦合电路中，其中的低耗损高压圆片具有较低的介质损耗，特别适合在电视接收机和扫描等电路中使用

正常情况下使用陶瓷电容是不会发生炸开现象的，那么在什么状态下陶瓷电容会发生炸开现象的

一：极端情况下会有的，例如超负荷使用；二：当电容温度瞬间升高，超过瓷片的抗热震性范围时，可能炸裂；三：陶瓷电容内部体瓷结构出现裂纹，分层，有杂质；四：陶瓷电容在通过电流过高；五：陶瓷电容内部瓷体不洁；六：陶瓷电容产品包封层吸潮，使内部受潮；七：陶瓷电容本身为失效产品

目前，陶瓷电容广泛应用于各类电子产品中，与我们生活息息相关

陶瓷电容的产品质量好坏直接关系我们的生活品质及生活安全

在选择陶瓷电容时，请选择原厂正品出产，品质有保证并可安全使用