电力常识中对电容器的安装有哪些主要要求
有以下要求:(1) 对电容器安装环境的要求:1)应满足制造厂家规定的技术条件。2) 电容器适用于普通气候条件,即周围空气温度-40 ~+ 40T (对YL型电容器为-25T),空气的相对湿度不超过 80%,海拔不超过1000m的地区。3) 周围环境不含有对金属和绝缘有害的侵蚀性气体和蒸 汽以及大量的尘埃。4) 周围环境无易燃、易爆危险,无剧烈的冲击及震动。(2) 对电容器室的要求:1) 电容器室最好为单独建筑物,其耐火等级不低于 2级。2) 电容器室通风应良好,百叶窗应加装铁丝网。3) 电容器室不应有窗户,门应朝向北或东面。(3) 电容器的安置要求:1) 电容器分层安装时,一般不超过三层,层间不应加设 隔板电容器母线对上层架构的垂直距离不应小于20cm,下 层电容器的底部距地应大于30cm。2) 电容器构架间的水平距离不应小于0.5m。每台电容器 之间的距离不应小于50mm。电容器的铭牌应面向通道。3) 要求接地的电容器,其外壳应与金属架构共同接地。4) 电容器应在适当部位设置温度计或贴示温蜡片,以便 监视运行温度。5) 电容器组应装设相间及电容器内部元器件故障的保护 装置或熔断器;高压电容器组容量超过600kvar及以上者,可 装设差动保护或零序保护,也可分台装设专用熔断器来加以 保护。6) 电容器应有合格的放电设备。7) 户外安装的电容器应尽量安装在台架上,台架底部距 地面不应小于3m采用户外落地式安装的电容器组,应安装 在变、配电所围墙内的混凝土地面上,底部距地不小于0.4m。 同时,电容器组应装置高度不低于1.7m的固定遮拦,并采取 防止小动物进人的措施。
(二) 超外差收音机原理
混频器输出的携音频包络的中频信号由中频放大电路进行一级、两级甚至三级中频放大,从而使得到达二极管检波器的中频信号振幅足够大。二极管将中频信号振幅的包络检波出来,这个包络就是我们需要的音频信号。音频信号最后交给低放级放大到我们需要的电平强度,然后推动扬声器发出足够的音量。若要求超外差式收音机得到更高的灵敏度,在调谐回路与混频之间还可以加入高频放大级然后再去混频。根据超外差收音机的原理,分成以下几个模块:调谐回路、变频回路、中频放大(中放)回路、检波及AGC回路、低放级回路、功放级回路。
1.调谐回路
调谐回路是由可变电容 CA、CB 和天线线圈 L1 组成。调节可变电容C可使LC 的固有频
率等于电台频率,产生谐振,以选择不同频率的电台信号。再由L2耦合到下一级变频级。 2.变频回路
回路组成:由混频、本机振荡和选频三部分电路组成。
变频电路是超外差收音机的关键部分,它的质量对收音机的灵敏度和信躁比都有很大的影响。
3.中放回路
选频级输出的中频信号由VT2的基极输入并进行放大,中放电路中的负载是中频变压器
T4和谐振电容C.它们也是并联谐振在中频465kHz。输入电台信号与本振信号差出的中频信号 fI 恒为某一固定值465kHz
,它可以在中频“通道”中畅通无阻,并被逐级放大,即将这个频率固定的中频信号用固定调谐的中频放大器进行放大。
4.低放级
主要任务是把音频信号进行放大,使功放级得到更大的音频信号电压,使收音机有足够的音量。低频电压放大电路工作在三极管的线性区,非线性失真小,电压放大倍数大,工作点稳定,常采用多级放大电路级间耦合采用直接耦合或阻容耦合。
5.功放级
低频功率放大电路用来推动扬声器工作,是一种大信号放大电路,常采用甲乙类互补推挽功率放 大电路。常用的收音机低频放大电路.
(三) S66E的安装
动手安装、焊接前按元件清单检查元件是否齐全。
用万用表将各元件测量一下,做到心中有数,安装时先安装低矮和耐热元件(如电阻),然后再装大一点的元件(如中周、变压器),最后装怕热的元件(如三极管),1.电阻的安装
2.电解电容、瓷片电容的安装
在安装电解电容时要求电容的管脚长度要适中,要正确判断管脚的正,负极,否则不能完成实现收音功能。并且电解电容要紧贴电路板立式安装焊接,太高就会影响后盖的安
装。瓷片电容和电解电容一样,要求其管脚的长度要合适。在焊接瓷片电容时不必考虑它的正负极性。
3.三极管的安装
S66E收音机中有两种三极管。VT5、VT6为9013属于中功率三极管,VT1-VT4属于高频小功率三极管,在安装时,VT1选用低值(绿点或黄点)的三极管,VT2和VT3选用中值(兰点或紫点)的三极管,VT4选用高值(紫点或灰点)的三极管,否则装出来的效果不好。同时,要求电容和三极管管脚的长度要适中,不要剪的太短,也不要留的太长,使它们不要超过中周的高度。三极管要看清极性,管脚:矩形面朝自己从左至右分别为EBC。
4.中频变压器(中周)的安装
中频变压器(简称中周)三只为一套,这三只中周在出厂前均已调在规定的频率上,装好后只需微调甚至不调,不要乱调。中周外壳除起屏蔽作用外,还起导线的作用,所以中周外壳必须接地。
5.磁棒线圈的安装
磁棒线圈的四根引线头可以直接用电烙铁配合松香焊锡丝来回摩擦几次即可自动镀上锡,四个线头的接在对应的印制板的焊盘上,即a,b,c,d点焊接前要仔细辨别b、c引脚,切不可弄反。
6.双连拨盘的安装
由于调谐用的双连拨盘安装时离电路板很近,所以在它的圆周内的高出部分的元件引脚在焊接前先用剪刀剪去,以免安装或调谐时有障碍,影响拨盘调谐的元件有T2和T4的引脚以及接地焊片,双连的三个引出脚,电位器的开关脚和一个引脚。
7.耳机插座的安装
先将插座的靠尾部下面的一个焊片往下从根部弯曲90度插在电路板上,然后再用剪下来的一个引脚的一端插在靠尾部上端的孔内,另一端插在电路板对应的J孔内,焊接时的速度一定要快以免烫坏插座的塑料部分,影响电路的导通。
8.变压器的安装
T5为输入变压器,线圈骨架上有突点标记的为初级,印制版上也有圆点作为标记。安装时不要装反(还可以配合万用表测量进行分辨)。
9.发光二极管和喇叭的安装
发光二极管主要用来进行收音机开关的指示,当开关打开时发光二极管亮,反之则不亮。它的接法按照图表所示弯曲成型,然后直接插到电路板上焊接即可,安装时要注意二极管的正负极。把喇叭放好后,如果挪动,可用电烙铁将其周围的三个塑料桩靠近喇叭的边缘烫下去把喇叭压紧,以免其松动不稳。
(四)元件材料清单
收不到台或没响的原因:天线没把漆包线檫掉,或虚焊,有的接口虚焊,声音小可以调中周。
103表示有效数字是10,3表示后面跟这3个0,即10000pF=0.01uf,那103j的意思是容量是0.01uf允许偏差为±5%
36表示3*10的6次方pf,即3*1000000=3000000pf=3uf,f36
表示电容容量为3uf,允许偏差为±1%。
在回路以及旁路电容器中瓷片电容都是必不可少的,瓷片电容都是由陶瓷材料烧制而成的
虽然材质都是一样的,但在不同电路中所运用的瓷片电容规格也是不一样的
规格一:1000V-6000V高频瓷片电容高频瓷片电容一般主要都是运用于较高稳定振荡的回路中,因此其在稳定性方面要求是比较高的,如比较常见的耦合电容以及高压旁路就会选择用高频瓷片电容
最主要的优点就是可以耐受高温以及耐磨性比较强,如日常生活中常见的电视接收机上就会使用高压瓷片电容
规格二:50V以下低频瓷片电容低频瓷片电容主要是运用在一些工作频率比较低的回路中,在这类型的回路中往往对于电容的稳定性以及损耗的程度要求都不是很高
尤其是在一些脉冲比较强的电路中是不能使用低频瓷片电容的,否则很有可能会被电压直接击穿
二者的差异比较二者不同类型的瓷片电容规格识别可以直接通过电容器或者是电路来进行判断
一般来说可以耐受高压,绝缘性比较好,而且比较可靠,运用于高压电路中的就属于高频瓷片电容
而低频瓷片电容相比较而言可靠性以及成本都比较低,多数时候都是运用于一些低频电路以及耦合电路等的电容器中
快速识别方法一般来说在音频控制器以及分频器上使用的电容都是高频瓷片电容,因为其容量会比较大,通过金属塑料薄膜的使用可以获得更佳的音质
其次就是在滤波电容中,其容量的特性决定了使用电解电容的效果会比较好,但在使用的过程中还要注意抑制高频阻抗不断上升的情况
所以针对瓷片电容规格的识别来说,可以通过判断回路的电压以及特性就可以快速鉴别出其所使用的瓷片电容,同时在进行识别的时候也可以参照电阻的规格识别方法
2、额外的串联组织符合于高电压极持久运行靠谱性
3、容量损耗会因而温度频度具高稳定性
瓷片电容在使用时应注意的是需要按照清晰用时工作状况和环境要求,采用适当的型号,其关键参数需满足线路行使条件:1、关于做耦合电路、电工电子中的旁路、滤波的电子元器件中,常常考虑微型化材料低价格是首要的,而对耗费和容量的热度稳定性需求比较低,通常可采用2类瓷介电容器,其容量采取限度较宽
2、在高频率简谐振动,除需求电容器消耗小外,还需要容量有优良的温度稳固性,一般使用到1类瓷介电容,此时CH特质亦叫做零温度系数产品,其容量基本不会因热度而改变,但其容量仅在几PF到几百PF范围
瓷片电容和其他电容对比,差异之处关键是瓷片电容器按照原料不同有很多不同的温度分组,其特点和容量限度即有比较大的分别
除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外,对于环氧包封型高压陶瓷电容,无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节
环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩,产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中,并作用于陶瓷-环氧界面,劣化界面的粘结
在电场作用下,组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷(SPBT)会发生电机械应力,产生电致应变
当环氧包封层的残余应力较大时,二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳,产生气隙,从而降低电压水平
二:介质内空洞:导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等
空洞的产生极易导致漏电,而漏电又导致器件内局部发热,进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加
该过程循环发生,不断恶化,导致其耐压水平降低
三:包封层环氧材料因素:一般包封层厚度越厚,包封层破坏所需的外力越高
在同样电场力和残余应力的作用下,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难
另外固化温度的影响,随着固化温度的提高,高压瓷片电容的击穿电压会越高,因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力
随着整体模块灌胶后固化的高温持续,当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度,达到了粘流态,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙,此时的形变就很难恢复,这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平
四:机械应力裂纹:陶瓷体本身属于脆性较高的材料,在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹,导致耐压降低
常见的应力源有:工艺过程电路板流转操作;流转过程中的人、设备、重力等因素;元件接插操作;电路测试;单板分割;电路板安装;电路板定位铆接;螺丝安装等
导致瓷片电容失效结论一:直接原因:陶瓷-环氧界面存在间隙,导致其耐压水平降低
二:间接原因:二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩,致使陶瓷-环氧界面劣化,形成了弱点放电的路径
三:二次包封模块固化后,样品放置时间过短,其内部界面应力未完全释放出来,在陶瓷-环氧界面存在微裂纹,导致耐压水平降低
它又分高频瓷介和低频瓷介两种
具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器
低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用,或对稳定性和损耗要求不高的场合〈包括高频在内〉
这种电容器不宜使用在脉冲电路中,因为它们易于被脉冲电压击穿
二者联系和区别:瓷片电容的高频特性好,但电容值最大只能做到0.1uF
瓷片电容也属于陶瓷电容的一种
瓷片电容的在识别上与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种
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