用紫光灯打瓷器，开片的金丝为什么会有荧光反应

有的

为了能制造祥瑞

乾隆命督陶官唐英造了荧光

瓷器，就是图片上这款，

非常唯美，是官窑器，很值钱

香港世家德拍卖上拍出过天价

（1）在荧光板上开设若干凹槽，凹槽的形状与LED芯片的形状契合，所述凹槽呈阵列排布；（2）在凹槽的四周切割出排胶孔，相邻凹槽通过排胶孔连通；

（3）在凹槽内涂上胶水；

（4）将倒装的LED芯片放入凹槽内，LED芯片的顶面出光面和侧面出光面全部置于凹槽内，LED芯片的电极露置在外；

（5）沿相邻凹槽之间的中间位置进行切割，分离得到单颗CSP灯珠。

本发明专利技术利用荧光陶瓷或荧光玻璃作为LED芯片的荧光模组，使LED出光颜色均匀性更好。

荧光陶瓷和荧光玻璃为固态，通过激光精密切割，其加工速度快且精度高，大大简化CSP灯珠的制作流程，有效降低CSP灯珠的制作成本。

技术领域本专利技术涉及LED领域，尤其是一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠。

背景技术基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED（CSPLED；ChipScalePackageLED），是在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架或基板，可降低封装成本。

现有CSP的制造通常是在LED芯片的出光面模造荧光胶层，另一种CSPLED的封装方法，包括以下步骤：

（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；

（2）在固定膜表面分布若干LED芯片，且LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；LED芯片的底面设有电极，LED芯片的底面与固定膜相贴。

（3）在LED芯片阵列上覆盖一层挡光胶，挡光胶能够将每颗LED芯片的发光面完全覆盖；

（4）挡光胶固化后，研磨去除挡光胶的表层，使LED芯片的顶面能够裸露，此时LED芯片的顶面与侧面的挡光胶的顶面高度平齐；

（5）在LED芯片顶面上覆盖一层荧光胶层，荧光胶层的顶面高于侧面挡光胶的顶面，荧光胶的顶面与挡光胶的顶面形成台阶

（6）沿相邻LED芯片之间的间隙进行切割，切割的深度至固定膜，使荧光胶层和挡光胶层能够被切断。

（7）将单个LED芯片分离。现有CSP的制作工艺复杂，制作成本高，而且制作出来的CSP产品的荧光胶长时间受热情况下容易出现胶裂现象和老化现象，从而导致其颜色均匀性较差。

专利技术内容本专利技术所要解决的技术问题之一是提供一种CSP灯珠的制作方法，制作工艺简单，制作成本低，制作的CSP灯珠出光颜色均匀性好。