陶瓷COB是什么
现代消费式电子产品逐渐走向轻、薄、短、小的潮流下。COB（Chip On Board）已成为一种普遍的封装技术。COB的关键技术在于Wire Bonding(俗称打线)及Molding(封胶成型)，是指对裸露的积体电路晶片（IC Chip）进行封装形成电子元件的制程。其中IC借由焊线（Wire Bonding）、覆晶接合（Flip Chip）等技术将其I/O经封装体的线路延伸出来。目前LED封装环节所占成本较高，LED器件整体成本的降低，除了降低芯片价格外，还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。COB光源技术已经有了较大进步，很多成都LED灯企业已经开始采用COB封装模式，COB基板材料也有了改进，也早期的铜基板，发展到铝基板，再到目前部分企业所采用的陶瓷基板，逐渐提高了COB光源的可靠性。COB光源生产成本相对较低，散热面积大效果好，一直是业界所关注的技术。
陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题，但是其材料成本相对较高，具有一定技术难度。目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量在不断增加，产品应用领域也逐渐扩大。其中深圳市光拓光电的陶瓷COB封装已能量产，深圳晶蓝德也开始由传统的铝基板也逐步转为使用陶瓷。此外还有蓝田伟光、光宝等国内一批企业也已经将触角延伸到COB光源。目前COB封装的球泡灯已经占据LED灯泡的40%左右的市场，日本及国内很多企业都开始走COB封装模式，它是未来发展的必然趋势。
光拓光电陶瓷基板COB平面光源产品亮点：
1、本陶瓷基板平面光源模块可靠性高，陶瓷和芯片都是AL2O3氧化铝材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与死灯，保证了芯片的稳定性。性能稳定，无死灯，无斑块。
2、热阻低于8，陶瓷平面光源的陶瓷基板为高温烧结银涂层。LED芯片直接封装在陶瓷基板上，热量直接在陶瓷基板上传导，散热快。
3、出光面一致性好，发光角度宽。发光均匀柔和，无斑马纹，无眩光，不伤眼睛。
4、出光面宽，发光效率高，110LM/W以上，衰减小，10000个小时光衰低于2%。
5、本平面光源为集成化光源模块，组装简便，直接安装使用，无须考虑其它工艺设计。
6、陶瓷平面光源工作时荧光粉与硅胶的结点温度可控制在120°C以下。LED在芯片表面温度80-90度时依然能够正常工作。
7、耐压4000V以上，耐高压安全性好。可匹配低电流高电压非隔离电源，能满足产品出口安规认证。降低电源成本，提高电源效率，从而提高陶瓷平面光源光转换效率。
8、陶瓷平面光源有较强的ESD保护功能。
发光方法：面发光.眩光：小.光衰：<3%(3000hr).冷热冲击：陶瓷是Al2O3，chips衬底也是Al2O3，热膨胀系数相近，不会因温度变化而晶粒开焊导致光衰和死灯，恒温85℃恒湿85%，使用优质封装材料，有很好耐候性，热阻很小，导热散热：导热系数高，导热面积大，热量分散，热设计容易，散热成本低。耐高压：4000v以上，容易配非隔离电源成品灯。电源匹配：由于极高的耐压安全性，5w以上陶瓷COB均设计为Vf>24V,可以匹配低电流高电压非隔离电源，以降低电源成本、提高电源效率。光效：100-120lm/w
光效提升空间：小芯片封装，提升空间大，实验室已实现249lm/W
单位价格可以购买的lm ，17-20lm/1元RMB
散热成本：光源热阻小，热通路短，导热面积大，可有效降低散热体成本，散热成本低
安装整合成本：直接安装固定于散热体，费用低。
陶瓷光源也有明显的劣势：
1. 易碎，这需要通过安装紧固的方法来解决。
2. 由于支架成本高，在功率小于2w时成本较高，难于被客户接受
1.高光效，白光可以做到110
lm/w，发光角度140°；
2.高导热，散热性好，导热系是23w/mok，热通道短。
3.高可靠性，陶瓷和芯片都是AL2O3氧化铝材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与死灯，保证了芯片的稳定性。
4.低热阻，耐高压4000v以上，可以过欧美的安规认证。
