碳化硅陶瓷,氧化铝陶瓷的强度怎么样强?是否易碎?
碳化硅陶瓷不仅具有优良的常温力学性能,如高的抗弯强度、优良的抗氧化性、良好的耐腐蚀性、高的抗磨损以及低的摩擦系数,而且高温力学性能(强度、抗蠕变性等)是已知陶瓷材料中最佳的。热压烧结、无压烧结、热等静压烧结的材料,其高温强度可一直维持到1600℃,是陶瓷材料中高温强度最好的材料。抗氧化性也是所有非氧化物陶瓷中最好的。别名金刚砂。
氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。其耐磨性相当于锰钢的266倍,高铬铸铁的171.5倍。
碳化硅陶瓷的用途:
1、密封环:因为碳化硅材料制成的碳化硅陶瓷具有着良好的的强度、硬度以及抗摩擦的能力,而且在使用的中碳化硅陶瓷能够很好的消除一些化学物质的影响,这也是其它物质做不到的,所以它被运用于制造密封环。
在加工的时候碳化硅陶瓷能够和石墨进行一定比例的配置,然后在输送强碱及强酸的时能够展现出最大的作用,体现了碳化硅陶瓷制造密封环的良好性能。
2、研磨介质:因为碳化硅陶瓷的强度较高,所以这种材料运用在耐磨机械的零件当中,而且我们可以发现的是碳化硅陶瓷在运用到振动球磨机和搅动球磨机的研磨介质中,具有着非常好的的使用性能。
3、防弹板:碳化硅陶瓷的弹道性能较好,价格便宜,所以应用于防弹装甲车的生产当中。有的时候也应用于制造保险柜,舰船的防护以及运钞车的防护当中,而且明显的体现出了碳化硅陶瓷的优良性能,同时满足了人们的日常生活和工作的需要。
导语:碳化硅陶瓷是一种具有着非常不错的常温力学性能的材料,它在使用的过程中能够很好的适应外界的环境,而且具有着很不错的抗氧化的能力以及抗腐蚀的能力,所以它被广泛的运用在了很多的领域,而且受到了业内的一致好评,而且随着技术的不断改进,碳化硅陶瓷的质量和适应性也处于一种不断上升的状态,这也进一步的促进了碳化硅陶瓷的使用性能的进一步提高。
碳化硅陶瓷的用途的介绍
密封环:因为碳化硅这种材料制成的碳化硅陶瓷具有着很不错的强度、硬度以及抗摩擦的能力,而且在使用的过程中碳化硅陶瓷能够很好的抵制一些化学物质的影响,这也是其它物质做不到的,所以它被运用于制造密封环。在加工的时候它能够和石墨进行一定比例的配置,然后在输送强碱以及强酸的时候能够发挥很大的作用,这也是体现了它制造密封环的良好性能。
研磨介质:因为碳化硅陶瓷的强度是很不错的,所以这种材料被运用于耐磨机械的零件当中,而且我们可以发现的是它被运用在振动球磨机和搅动球磨机的研磨介质中,并且具有着很不错的使用功能性能。
防弹板:因为碳化硅陶瓷的弹道性能是比较好的,而且价格也比较的便宜,所以它被广泛的运用于防弹装甲车的制造当中。有的时候它也被运用于制造保险柜,舰船的防护以及运钞车的防护当中,而且它很好的体现出了碳化硅陶瓷的优良性能,同时很好的满足了人们的日常生活和工作的需要。
喷嘴:我们现在使用到的喷嘴大多数是由氧化铝以及碳化铝等材料制成的,但是也有由碳化硅陶瓷制成的喷嘴,这种喷嘴的价格要比其它材料制成的喷嘴更加的便宜,但是它使用的环境受到了一定的限制,目前在有冲击力以及振动的喷砂的环境中使用的是比较多的,但是总体来看的话使用性能还是很不错的。
结语:从整体来看的话碳化硅陶瓷是很不错的,优秀的性能再加上低廉的价格,使得它要比同类型的材料更加的具有市场优势。同时这种材料目前的使用性还是很强的,可以看到的是它使用的领域也越来越多,适应的环境也越来越广。
通过化学镀、真空蒸镀、离子镀和阴极溅射等技术,可以使陶瓷片表面沉积上Cu、Ag、Au等具有良好导电性和可焊性的金属镀层,这种复合材料常用来生产集成电路、电容等各种电子元器件。作为集成电路的方面,是将微型电路印刷在上面,用陶瓷做成的基片具有导热率高、抗干扰性能好等优点。随着电子工业、计算机的飞速发展,集成电路变得越来越复杂,包括的装置和功能也是越来越多,这样就要求电路的集成化程度越来越高。此时使用碳化硅陶瓷基板金属化的基片能够大幅提高电路集成化,实现电子设备小型化。
电容器作为一种重要的电气件,它在电子工业和电力工业都有着很重要的用途。其中陶瓷电容器因具有优异的性能而占有很重要的地位,目前它的产销量是很大的,而且每年还在递增。
电子仪器在工作时。一方面向外辐射电磁波,对其他仪器产生干扰,另一面还要遭受外来电磁波的干扰。当今电子产品的结构日益复杂,品种与数量日益增多,灵敏度日益提高,所以电磁干扰的影响也日益严重,已经引起了人们的重视。
在电磁屏蔽领域,表面金属化陶瓷同样发挥着重要的作用,在陶瓷片表面镀上一层 Co-P和Co-Ni-P合金,沉积层中含磷量为0.2%-9%,其矫顽磁力在200-1000奥斯特,常作为一种磁性镀层来应用,由于其抗干扰能力强,作为最高等级的屏蔽材料,可用于高功率和非常灵敏的仪器,主要用在军工产品上面。
碳化硅陶瓷金属化在工艺上有化学镀、真空镀膜法、物理蒸镀法、化学气相沉淀法及喷镀法。