瓷片电容漏电原因有哪些?
根据我的教学和维修经验,瓷片电容器漏电的原因有一下几种可能:(1)瓷片介质的高频特性变差,导致高频电路里的电容器漏电。(2)设备通风和散热差导致瓷片表面灰尘、油垢覆盖发黑导致大功率瓷片电容器漏电。(3)因高温烘烤导致瓷片电容器开裂漏电。(4)因电路板污损导致电容器两个电极焊点间漏电,使电容器不能正常工作。其实这不是电容器分身的问题。以上解答希望能帮到你,祝你开心快乐!
不只是陶瓷电容,几乎所有电容都有漏电流。只是大小的区别。人们无法找到绝缘电阻无穷大的介质材料。电容介质的绝缘能力都是相对的。自然陶瓷也不例外。
本人亲见过在高温下陶瓷材料漏电而使设备无法正常工作的情况。
1.表面脏污引起的表面绝缘下降,这类漏电流不十分大,一般都是微安级别,热风吹一吹绝缘值会上升
2.内部裂纹,有焊接引起的裂纹和MLCC制造不良自带裂纹,这类裂纹引起的漏电电流会不断升高
3.把样品剖开显微镜观察,陶瓷电容出现漏电流也与品质有关
4.电容漏电,从可靠性角度说,是属于典型低应力失效,多层陶瓷电容、继电器、涤纶电容都有这样的问题,如果供电不干净,会导致直流电压异常
即使电容的额定电压是50V、25V的也会漏电,但是在1~10V之间的这种电容较为严重,它在这种电压异常的情况下工作一定时间后,就会漏电,二期随着时间增长越来越多,越来越严重
看完以上的分析,希望对大家有帮助哦
采购陶瓷电容的时候要注意产品质量哦,不要盲目采购,因小失大
陶瓷贴片电容MLCC,正常情况下应是高绝缘的,绝缘值高达1.0E+9欧姆。多种因素会导致MLCC的绝缘下降造成漏电现象。
(1)表面脏污引起的表面绝缘下降,这类漏电电流不十分大,一般是微安级别。热风吹一吹绝缘值会上升。
(2)内部裂纹,有焊接引起的裂纹和MLCC制造不良自带裂纹。这类裂纹引起的漏电电流会不断升高,严重时会引起局部爆炸起火。
除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外,对于环氧包封型高压陶瓷电容,无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节
环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩,产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中,并作用于陶瓷-环氧界面,劣化界面的粘结
在电场作用下,组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷(SPBT)会发生电机械应力,产生电致应变
当环氧包封层的残余应力较大时,二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳,产生气隙,从而降低电压水平
二:介质内空洞:导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等
空洞的产生极易导致漏电,而漏电又导致器件内局部发热,进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加
该过程循环发生,不断恶化,导致其耐压水平降低
三:包封层环氧材料因素:一般包封层厚度越厚,包封层破坏所需的外力越高
在同样电场力和残余应力的作用下,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难
另外固化温度的影响,随着固化温度的提高,高压瓷片电容的击穿电压会越高,因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力
随着整体模块灌胶后固化的高温持续,当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度,达到了粘流态,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙,此时的形变就很难恢复,这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平
四:机械应力裂纹:陶瓷体本身属于脆性较高的材料,在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹,导致耐压降低
常见的应力源有:工艺过程电路板流转操作;流转过程中的人、设备、重力等因素;元件接插操作;电路测试;单板分割;电路板安装;电路板定位铆接;螺丝安装等
导致瓷片电容失效结论一:直接原因:陶瓷-环氧界面存在间隙,导致其耐压水平降低
二:间接原因:二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩,致使陶瓷-环氧界面劣化,形成了弱点放电的路径
三:二次包封模块固化后,样品放置时间过短,其内部界面应力未完全释放出来,在陶瓷-环氧界面存在微裂纹,导致耐压水平降低
①→用指针万用表的RX10K档测量是否漏电,(正常电容测量时表针稍微向右摆动一下,马上就回零,)这就正常,若指针停在某阻值处,不动,这就表示此电容漏电。
②→然后在用数字万用表的电容档测量一下此电容的容量,这就是判断瓷片电容的基本好坏。
③→若有条件的话,【用电容耐压、漏电流测式仪】
测更完美了。
因10pF以下的固定电容器容量太小,用万用表进行测量,只能定性的检查其是否有漏电,内部短路或击穿现象
测量时,可选用万用表R×10k挡,用两表笔分别任意接电容的两个引脚,阻值应为无穷大
若测出阻值(指针向右摆动)为零,则说明电容漏电损坏或内部击穿
B检测10PF~001μF固定电容器是否有充电现象,进而判断其好坏
万用表选用R×1k挡
两只三极管的β值均为100以上,且穿透电流要小
可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管
万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接
由于复合三极管的放大作用,把被测电容的充放电过程予以放大,使万用表指针摆幅度加大,从而便于观察
应注意的是:在测试操作时,特别是在测较小容量的电容时,要反复调换被测电容引脚接触A、B两点,才能明显地看到万用表指针的摆动
C对于001μF以上的固定电容,可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电,并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量
电容介质不可能不导电的,当电容加上直流电压时,陶瓷电容器会有漏电流产生。若漏电流太大,陶瓷电容器就会发热损坏。漏电流依赖于所施加的电压,由于电压经过时间和元件的温度。泄漏的温度依赖性也是常见的原因之一。电流具有较高的温度下的泄漏电流增大;泄漏电流随温度的变化而发生变化。漏电流电压依赖性也是常见的原因之一,电容漏电流迅速下降低于对应的值。
无论是什么原因致使陶瓷电容漏电,我们都要重视起来,避免产生不必要的麻烦。选择电容器的时候也要注重品质,避免采购到假冒产品。随着科技的发展快速,市场上的“复刻”会难以辨认,因此购买时需要多做功课。