导致陶瓷电容漏电流的原因??
近日小编收到一客户的咨询问自己在别处所采购的陶瓷电容出现漏电流问题,相信很多电容小伙伴都想知道其原因,一起跟小编来往下看看吧,您的陶瓷电容漏电流是否出现这些情况
1.表面脏污引起的表面绝缘下降,这类漏电流不十分大,一般都是微安级别,热风吹一吹绝缘值会上升
2.内部裂纹,有焊接引起的裂纹和MLCC制造不良自带裂纹,这类裂纹引起的漏电电流会不断升高
3.把样品剖开显微镜观察,陶瓷电容出现漏电流也与品质有关
4.电容漏电,从可靠性角度说,是属于典型低应力失效,多层陶瓷电容、继电器、涤纶电容都有这样的问题,如果供电不干净,会导致直流电压异常
即使电容的额定电压是50V、25V的也会漏电,但是在1~10V之间的这种电容较为严重,它在这种电压异常的情况下工作一定时间后,就会漏电,二期随着时间增长越来越多,越来越严重
看完以上的分析,希望对大家有帮助哦
采购陶瓷电容的时候要注意产品质量哦,不要盲目采购,因小失大
陶瓷电容器故障处理方法1、如果陶瓷电容器保险突然停断,应即使安排反映情况,获得允许后拉开陶瓷电容的待取得同意后再拉开电容器的电流开关装置
截断电源把电容进行放电,事先要进行表面检测,要是套管的表面有无放电现象现象,外层有无改变,漏油及接地装置有无短路现象等,并摇测极间及极对地的绝缘电阻值,检查电容器组接线是否完整、牢固,是否有缺相现象,如未发现故障现象,可换好保险后投入
要是送电完保险还是停断,那应脱离失效陶瓷电容,把恢复对剩下部分输送电
要是保险在停断的同是,断路器都故障,这时就不应强行操作,必须等以上都检测完之后换好保险后再投入
2、陶瓷电容器的电压串联跳闸,有些分路保险没断,要先把陶瓷电容器放电几分钟之后,再检测断路装置的电流变压器电力电缆和陶瓷电容表面等
如果没发现异样,那可能是由于外部故障母线电压波动所致
经检查后,可以试投;否则,应进一步对保护全面的通电试验
经过上述的反复检测,如果还没找出缘由,那只能按规定处理,对陶瓷电容逐个进行测试,没有查出缘由以前,未查明原因之前,不能“试投”
3、如果陶瓷电容器燃烧失火了,就应马上断开装置,之后在用干粉或干粉灭火器灭火
首先考虑
瓷片电容
本身质量问题,未达标生产即
次品
;
2.
瓷片电容达到寿命极限,即是否已经老化;
3.
如不存在1.2问题,电容爆裂一般跟电压有关,即是否远远超出
标称值
或者超出最大耐压值。
它的外形以片式居多,也有管形、圆形等形状
陶瓷电容一般都是圆形的蓝色本体
随着科技发展需求,陶瓷电容在电子市场的需求与日俱增
那陶瓷电容损坏原因有哪些呢?潮湿对电参数恶化的影响
空气中温度过高,会使陶瓷电容器的表面绝缘电阻下降,对于半密封结构电容器来说,水分会渗透到电容器的介质内部使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降
因此,高温,高湿环境对陶瓷电容的损坏影响较大
二:银离子的迁移
无机介质电容器多半采用银电极,半密封电容器在高温条件下工作,渗入电容器内部的水分子产生电解
产生氧化反应,银离子与氢氧根离子结合产生氢氧化银
由于电极反应,银离子迁移不仅发生在无机介质表面,还扩散到无机介质内部,引起漏电流增大,严重时会使两个银电极之间完全短路,导致陶瓷电容损坏或击穿
有的陶瓷电容器,在运用测试操作时,电容器投入时的电流过大,无任何无电压保护措施,也无串联电抗器,使电容器过热,绝缘降低或损坏,如果操作频繁,也会影响陶瓷电容损坏,甚至爆炸
如果选购到质量不好的陶瓷电容,在长期工作电压下,内部残存的气泡产生局部放电现象
局部放电进一步导致绝缘损伤和老化
温度也会上长,会导致陶瓷电容损坏,击穿
除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外,对于环氧包封型高压电源陶瓷电容,无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节
环氧包封电源陶瓷电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩,产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中,并作用于陶瓷-环氧界面,劣化界面的粘结
在电荷的状态下,组成高压电源陶瓷电容体的钙钛矿型SrTiO3铁类瓷片会发生电机械应力,产生电致应变
当环氧包封层的残余应力较大时,二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳,产生气隙,从而降低电压水平
二、陶瓷电容应力裂纹的因素:陶瓷电容是属于脆性高的产品,在转换的过程中陈生了应力效果导致裂纹,导致耐压降低
常见的应力源有:工艺过程电路板流转操作;流转过程中的人、设备、螺丝安装,重力等因素;电路测试;元件接插操作;电路板安装;单板分割;电路板定位铆接等
三、还有一种是包装里加入氧原子材料的因素:包装的密度越厚,而包装表面破坏所需的外力越高
在同样电场力和残余应力的作用下,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难
另外固化温度的影响,随着固化温度的提高,电源陶瓷电容的击穿电压会越高,因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力
随着整体模块灌胶后固化的高温持续,当达到或超过电源陶瓷电容外包封层环氧树脂的玻璃转化温度,达到了粘流态,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙,此时的形变就很难恢复,这种气隙会降低电源陶瓷电容的耐压水平.
首先,排除高压瓷片电容坏了会产生爆炸,不会对使用者人身造成伤害。坏了会有以下几种现象产生:
一:使用产品不通电;
二:使用产品短路;
三:使用产品失效。
如选到质量不好的高压瓷片电容,在长期工作电压下,内部残存的气泡产生局部放电现象。局部放电进一步导致绝缘损伤和老化。温度也会上长,会导致高压瓷片电容损坏,击穿。
电视电源板上的高压瓷片电容是我们常见的,出现坏掉的情况我们如何解决了。近日小编见到小伙伴说自己的液晶电视上高压瓷片电容221K/1KV烧毁,电视没指示灯,好像没电一样。出现这种情况的时候可以更换这个型号的电子元件并且检查下电源管是否有击穿的即可。
那么电源板上的高压瓷片电容坏了,参数为103M/1KV,可以替换和更换吗。
答案是可以的。
选择更换那么需要注意的是:
电容的容量差别在百分之三十到五十之间不会有明显的影响可以换,但耐压值须大于或等于原值。无论选择哪种方法,也要考虑到电源板的实际情况!
规范使用,才会保护产品的寿命。遇到高压瓷片电容坏掉不会处理的情况下,可以寻找正规的高压瓷片电容厂家寻求帮助。在购买的时候,要选择售前售后服务有保障的厂家,确保可以放心使用,避免产生不必要的麻烦。
1.潮湿对电参数恶化的影响
空气中湿度过高时,水膜凝聚在电容器外壳表面,可使电容器的表面绝缘电阻下降。此外,对于半密封结构电容器来说,水分还可渗透到电容器介质内部,使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。因此,高温、高湿环境对电容器参数恶化的影响极为显著。经烘干去湿后电容器的电性能可获改善,但是水分子电解的后果是无法根除的。例如,电容器的工作于高温条件下,水分子在电场作用下电解为氢离子(H+)和氢氧根离子(OH-),引线根部产生电化学腐蚀。即使烘干去湿,也不可能使引线复原。
2.银离子迁移的后果
无机介质电容器多半采用银电极,半密封电容器在高温条件下工作时,渗入电容器内部的水分子产生电解。在阳极产生氧化反应,银离子与氢氧根离子结合生产氢氧化银;在阴极产生还原反应,氢氧化银与氢离子反应生成银和水。由于电极反应,阳极的银离子不断向阴极还原成不连续金属银粒,靠水膜连接成树状向阳极延伸。银离子迁移不仅发生在无机介质表面,还能扩散到无机介质内部,引起漏电流增大,严重时可使用两个银电极之间完全短路,导致电容器击穿。
3.高温条件下陶瓷电容器击穿机理
半密封陶瓷电容器在高湿度环境条件下工作时,发生击穿失效是比较普遍的严重问题。所发生的击穿现象大约可以分为介质击穿和表面极间飞弧击穿两类。介质击穿按发生时间的早晚又可分为早期击穿与老化击穿两种,早期击穿暴露了电容介质材料与生产工艺方面存在的缺陷,这些缺陷导致陶瓷介质介电强度显著降低,以至于在高湿度环境的电场作用下,电容器在耐压试验过程中或工作初期,就产生电击穿。老化击穿大多属于电化学击穿范畴。由于陶瓷电容器银的迁移,陶瓷电容器的电解老化击穿已成为相当普遍的问题。银迁移形成的导电树枝状物,使漏电流局部增大,可引起热击穿,使电容器断裂或烧毁。热击穿现象多发生在管形或圆片形的小型瓷介质电容器中,因为击穿时局部发热严重,较薄的管壁或较小的瓷体容易烧毁或断裂。
4.电极材料的改进
陶瓷电容器一直使用银电极。银离子迁移和由此而引起含钛陶瓷介质的加速老化是导致陶瓷电容器失效的主要原因。有的厂家生产陶瓷电容器已不用银电极,而改用镍电极,在陶瓷基片上采用化学镀镍工艺。由于镍的化学稳定性比银好,电迁移率低,提高了陶瓷电容器的性能和可靠性。
又如,以银做电极的独石低频瓷介质电容器,由于银电极和瓷料在900℃下一次烧结时瓷料欠烧不能获得致密的陶瓷介质,存在较大的气孔率;此外银电极常用的助溶剂氧化钡会渗透到瓷体内部,在高温下依靠氧化钡和银之间良好的浸润“互熔”能力,使电极及介质内部出现热扩散现象,即宏观上看到的“瓷吸银”现象。银伴随着氧化钡进入瓷体中后,大大减薄了介质的有效厚度,引起产品绝缘电阻的减少和可靠性的降低。为了提高独石电容器的可靠性,改用银-钯电极代替通常含有氧化钡的电极,并且在材料配方中添加了1%的5#玻璃粉。消除了在高温下一次烧结时金属电极向瓷介质层的热扩散现象,能促使瓷料烧结致密化,使得产品的性能和可靠性有较大提高,与原工艺和介质材料相比较,电容器的可靠性提高了1~2个数量级。
5.叠片陶瓷电容器的断裂
叠片陶瓷电容器最常见的失效是断裂,这是叠片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的。由于叠片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力。因此,对于叠片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是叠片陶瓷电容器断裂的最主要因素。
6.叠片陶瓷电容器的断裂分析
叠片陶瓷电容器机械断裂后,断裂处的电极绝缘间距将低于击穿电压,会导致两个或多个电极之间的电弧放电而彻底损坏叠片陶瓷电容器。
叠片陶瓷电容器机械断裂的防止方法主要有:尽可能地减少电路板的弯曲,减小陶瓷贴片电容在电路板上的应力,减小叠片陶瓷电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力。
如何减小叠片陶瓷电容器在电路板上的应力将在下面另有叙述,这里不再赘述。减小叠片陶瓷电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力,可以通过选择封装尺寸小的电容器来减缓,如铝基电路板应尽可能用1810以下的封装,如果电容量不够可以采用多只并联的方法或采用叠片的方法解决,也可以采用带有引脚的封装形式的陶瓷电容器解决。
7.叠片陶瓷电容器电极端头被熔淋
在波峰焊焊接叠片陶瓷电容器时可能会出现电极端头被焊锡熔掉了。其原因主要是波峰焊叠片陶瓷电容器接触高温焊锡的时间过长。现在在市场上的叠片陶瓷电容器分为适用于回流焊工艺的和适用于波峰焊工艺的,如果将适用于回流焊工艺的叠片陶瓷电容器用于波峰焊,很可能发生叠片陶瓷电容器电极端头的熔淋现象。关于不同焊接工艺下叠片陶瓷电容器电极端头可以承受的高温焊锡的时间特性,在后面的叠片陶瓷电容器的适用注意事项中有详尽叙述,这里不在赘述。
消除的办法很简单,就是在使用波峰焊工艺时,尽可能地使用符合波峰焊工艺的叠片陶瓷电容器;或者尽可能不采用波峰焊工艺。
2、电容器容量降低引起的低效或轻微漏电,其故障现象是电视图像S形扭曲或行不同步现象,对于现在的用IIC总线的电视机出现一些特别的故障现象,如果因影响使同步牌临界状态,伴音大可能影响到电视机的质量,使得伴章随时出现。
3、电容器容量消失引起的失效、完全漏电或爆浆,是电源中电容出现故障后最难判别与维修的故障,因为测量电容器件,用万用表测试一切正常,但将电容安装在电路上后,电容的容量就完全消失。