建材秒知道
登录
建材号 > 瓷片 > 正文

导致陶瓷电容漏电流的原因

秀丽的乐曲
甜美的面包
2023-03-28 15:33:17

导致陶瓷电容漏电流的原因??

最佳答案
缓慢的小天鹅
落寞的橘子
2025-09-14 10:08:24

近日小编收到一客户的咨询问自己在别处所采购的陶瓷电容出现漏电流问题,相信很多电容小伙伴都想知道其原因,一起跟小编来往下看看吧,您的陶瓷电容漏电流是否出现这些情况

1.表面脏污引起的表面绝缘下降,这类漏电流不十分大,一般都是微安级别,热风吹一吹绝缘值会上升

2.内部裂纹,有焊接引起的裂纹和MLCC制造不良自带裂纹,这类裂纹引起的漏电电流会不断升高

3.把样品剖开显微镜观察,陶瓷电容出现漏电流也与品质有关

4.电容漏电,从可靠性角度说,是属于典型低应力失效,多层陶瓷电容、继电器、涤纶电容都有这样的问题,如果供电不干净,会导致直流电压异常

即使电容的额定电压是50V、25V的也会漏电,但是在1~10V之间的这种电容较为严重,它在这种电压异常的情况下工作一定时间后,就会漏电,二期随着时间增长越来越多,越来越严重

看完以上的分析,希望对大家有帮助哦

采购陶瓷电容的时候要注意产品质量哦,不要盲目采购,因小失大

最新回答
潇洒的大山
孤独的巨人
2025-09-14 10:08:24

在交流电路中电容中的电流的计算公式:

I=U/Xc

Xc=1/2πfC

I=2πfCU

f:交流电频率

U:电容两端交流电电压

C:电容器电容量

在直流电路中电容中上的电量:Q=CU,如电容器两端电压不变,电容上的电量也不变,电容中就没有电流流过。

这就是电容的通交流隔直流。

苹果丝袜
冷艳的保温杯
2025-09-14 10:08:24
陶瓷电容,因为介质材料使用陶瓷做的,也叫瓷介电容器,涂覆金属化薄膜通过高温烧制成了电极,再而在导电介质上熔化粘合引出线,外型上涂上保护瓷漆,另外可用环氧树脂封装而成

外型多是圆扁,颜色是蓝色,少数黄色,而材质规格不同,其电压性能也不同

所以运用这点,就能做出各式不同的电容率和温度变化速率电容器,来足够满足其条件

陶瓷电容器本来和AC电容一样需对电压情况和工作情况的有规定的要求

在AC电源电路或谐波电流电路利用DC标称电压电容是,假使大家有在用高压瓷片电容情必须外加电压p值和包括AC偏置电压p值保持领域里,如在电路中继续加以提升电压值,启动或停顿时应该会由于简谐振动转换形成短暂性的特殊电压,大家还请注意使用标称电压范围包括特殊电压的高压陶瓷电容

陶瓷电容的外表温度要平衡在一个额定运行温度的界限内,必须思考到陶瓷电容的自行生热,在高频电流和冲击电流应用期间也许会由于电耗损自行产生热,还有的是电压需要自行生热等负荷在30℃左右温度要求下不超出20℃的限度

倘若测试的陶瓷电容工作温度应用在0.1MM小热容量K的温度测量仪表,并且陶瓷电容不会受到其元件的热量和附近环境温度起伏不定的影响

这边还需留意一点是过热的陶瓷电容也许会影响到陶瓷电容特性有所下降,由于在测试量测期间注意不能在冷却风扇启动时进行测试,不然不能确保其实验的准确性

拼搏的时光
积极的裙子
2025-09-14 10:08:24

你好:

——★1、这个“外形与瓷片电容一样的元件”并不是保险管,也不起保险管的作用,这是特殊的温度电阻,即NTC电阻。

——★2、请看附图所示的某开关电源输入部分,红框内的箭头所指的就是NTC电阻。它的作用是抑制开机冲击电流的:开机瞬间电阻值较大,减小了开机冲击电流,电流通过该电阻,会产生热量、使阻值下降,电路进入正常工作状态。

——★3、在NTC电阻前面有保险管做保护。也有的电路没有保险管。

闪闪的小虾米
无限的缘分
2025-09-14 10:08:24
一、在电荷的状态下,电源陶瓷电容的击穿破坏遵循弱点击穿理论,而局部放电是产生弱点破坏的根源

除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外,对于环氧包封型高压电源陶瓷电容,无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节

环氧包封电源陶瓷电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩,产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中,并作用于陶瓷-环氧界面,劣化界面的粘结

在电荷的状态下,组成高压电源陶瓷电容体的钙钛矿型SrTiO3铁类瓷片会发生电机械应力,产生电致应变

当环氧包封层的残余应力较大时,二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳,产生气隙,从而降低电压水平

二、陶瓷电容应力裂纹的因素:陶瓷电容是属于脆性高的产品,在转换的过程中陈生了应力效果导致裂纹,导致耐压降低

常见的应力源有:工艺过程电路板流转操作;流转过程中的人、设备、螺丝安装,重力等因素;电路测试;元件接插操作;电路板安装;单板分割;电路板定位铆接等

三、还有一种是包装里加入氧原子材料的因素:包装的密度越厚,而包装表面破坏所需的外力越高

在同样电场力和残余应力的作用下,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难

另外固化温度的影响,随着固化温度的提高,电源陶瓷电容的击穿电压会越高,因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力

随着整体模块灌胶后固化的高温持续,当达到或超过电源陶瓷电容外包封层环氧树脂的玻璃转化温度,达到了粘流态,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙,此时的形变就很难恢复,这种气隙会降低电源陶瓷电容的耐压水平.