陶瓷电容的使用寿命有多长?
陶瓷电容的使用寿命只能说很长,更长,下面我详细说一下,薄膜电容使用寿命一般两年,陶瓷的设计是使用20年,那使用10年是很正常的,在设计上高压陶瓷电容电阻要远远小于波摸电容,薄膜电容采用卷绕方式内阻大,内阻大的影响就是电容反复充放电过程中内阻继续增大,这样电容在一定时间后烧坏。高压陶瓷电容内阻很小这也是寿命长的原因。
电子元器件一般都是有储存期的
储存期就是保存的时间,是指产品从验收合格之日起算,至客人使用时之间的期限.陶瓷电容器承诺的储存期为一年
当然,在实际运用中,远远超过一年的期限,其实,法律法规没有规定电容器的储存期要多久
储存期跟平时产品储存的环境、存放的时间和使用的方法是不可分离的,每种产品都有它的储存条件和安全使用方法
我们只要按厂家要求操作,期限是可以延长的陶瓷电容主要材料是瓷片,瓷片是陶瓷粉末加压冲片后经过1000-1200度高温烧结而成,随时间推移,外观是不会变化的,所以储存期是无限期,永久的但由于瓷介电容器所采用的大多数是2类陶瓷介质,都具有铁电特性并呈现出一个居里温度特性
因此,陶瓷电容有老化衰减现象不过,老化是可以消除还原的!另外,陶瓷电容器在工作中,温度升高时,如果容量下降过多,就会影响性能,造成失效不同材质的电容器,温度节点是不一样的
电感、变压器、线圈、阻流圈、扼流圈,半永久性,无性能衰减。
聚酯电容、涤纶电容、CBB电容、瓷片电容、独石电容、云母电容,半永久性,无性能衰减。
电解电容,5到10年,有一定性能衰减,不一定已经失效。
电阻、IC等,半永久性,无性能衰减。
半导体器件(三极管、二极管等),半永久性,无性能衰减。
以上前提是无外观损坏、无管脚严重锈蚀。
电容寿命一般几年。
如额定最高温度为85℃的电容器在85℃的环境温度条件下寿命为1000小时,而环境温度降低到60℃,则寿命可以延长到约10000℃,当环境温度降低到40℃,则寿命可达约80000小时。
从电容器的使用寿命来看,高压陶瓷电容的使用寿命更长。薄膜电容的寿命也就是三两年,而高压陶瓷电容器则不同,高压陶瓷电容一般都是以按 20年使用年限设计,一般至少保证使用10年。
最重要一点是电解液的挥发以及电解液和电容内所用其他材质的物理和化学变化速度,这些呢,最重要的影响因素就是电容发热和电容加工工艺。电容发热的决定因素是电容串联电阻。
。个人建议:电容厂家只能给出一个电容寿命测试的参考值,具体使用寿命有多少小时还是要看我们是怎么使用的,我们只需根据设备的使用情况和我们需要的寿命需求来选择不同寿命的铝电容器即可。以上仅供参考!希望我的回答对你有所帮助!望采纳
市面上常见的电容器大多数使用寿命在五年左右,但有些劣质电力电容器的使用寿命可能只有几个月,对于一些劣质电力电容器来说,由于售卖的价格较低,为了控制成本会使用廉价材料。在遇到过电流、过电压、谐波、温度高等问题时,都会导致电力电容器损坏。
海文斯电气作为电力电容器的生产厂家,致力于电力电容器的安全与稳定。海文斯电力电容器质保期为五年,如果按照规定条件使用,在无其他因素影响的情况下,电力电容器使用寿命在十五年以上(参考值)。
瓷片电容的作用是什么介绍如下:
瓷片电容通常用于高稳定振荡回路中,作为回路、旁路电容器及垫整电容器。
优点:稳定,绝缘性好,耐高压,无极性,成本低廉。
缺点:容量比较小。
陶瓷电容器(ceramic capacitor;ceramic condenser )又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义,瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同,可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类。按结构形式分类,又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。
陶瓷电容和电解电容的区别:
1、材质不同
陶瓷电容无极性,电解电容有极性。
2、容量不同
陶瓷电容的容量一般较小,电解电容的容值可以做得很大。
3、用途不同
陶资电容一般用于信号源滤波,而电解电容一般用于电源部分。
作用:
电解电容器广泛应用于家用电器和各种电子产品中,其容量范围较大,一般为1~33000μF,额定工作电压范围为6.3~700V。其缺点是介质损耗、容量误差较大(最大允许偏差为+100%、-20%),耐高温性较差,存放时间长容易失效。
陶瓷电容高频特性好,多用于高频电路。瓷片电容可滤除高频纹波,故可用作高通滤波。瓷片电容可用于纯交流电路。
除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外,对于环氧包封型高压陶瓷电容,无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节
环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩,产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中,并作用于陶瓷-环氧界面,劣化界面的粘结
在电场作用下,组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷(SPBT)会发生电机械应力,产生电致应变
当环氧包封层的残余应力较大时,二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳,产生气隙,从而降低电压水平
二:介质内空洞:导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等
空洞的产生极易导致漏电,而漏电又导致器件内局部发热,进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加
该过程循环发生,不断恶化,导致其耐压水平降低
三:包封层环氧材料因素:一般包封层厚度越厚,包封层破坏所需的外力越高
在同样电场力和残余应力的作用下,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难
另外固化温度的影响,随着固化温度的提高,高压瓷片电容的击穿电压会越高,因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力
随着整体模块灌胶后固化的高温持续,当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度,达到了粘流态,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙,此时的形变就很难恢复,这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平
四:机械应力裂纹:陶瓷体本身属于脆性较高的材料,在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹,导致耐压降低
常见的应力源有:工艺过程电路板流转操作;流转过程中的人、设备、重力等因素;元件接插操作;电路测试;单板分割;电路板安装;电路板定位铆接;螺丝安装等
导致瓷片电容失效结论一:直接原因:陶瓷-环氧界面存在间隙,导致其耐压水平降低
二:间接原因:二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩,致使陶瓷-环氧界面劣化,形成了弱点放电的路径
三:二次包封模块固化后,样品放置时间过短,其内部界面应力未完全释放出来,在陶瓷-环氧界面存在微裂纹,导致耐压水平降低