通过什么方面判断高压瓷片电容的好坏。容量，耐压？那漏电流呢？472/4/kv标准漏电流知道吗？？？谢谢
判断方法
1.检查电容器的外观，无裂痕，无破损，无其它不良，如烧糊的痕迹；
2.电性能参数测量。
电性能参数的测量依据，一个是相应的瓷介电容器国家标准，另一个是厂家产品规格书；
一般测容量，耐压，漏电流和损耗，
容量，损耗用用专业的LCR测试仪测试；
漏电流值，用漏电流测试仪，厂家规格书一般会标示合格的漏电流值，国标也有要求。
耐压值，用专门的耐压测试仪。施加多大的测试电压，国标内都有明确的规定。
正常情况下使用高压陶瓷电容是不会发生烧坏现象的，那么在什么状态下高压陶瓷电容会发生烧坏现象呢？
一：潮湿对电参数恶化的影响。空气中温度过高，会使高压陶瓷电容的表面绝缘电阻下降，对于半密封结构电容器来说，水分会渗透到电容器的介质内部使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。因此，高温，高湿环境对瓷片电容的损坏影响较大。
二：银离子的迁移。无机介质电容器多半采用银电极，半密封电容器在高温条件下工作，渗入电容器内部的水分子产生电解。产生氧化反应，银离子与氢氧根离子结合产生氢氧化银。由于电极反应，银离子迁移不仅发生在无机介质表面，还扩散到无机介质内部，引起漏电流增大，严重时会使两个银电极之间完全短路，导致高压陶瓷电容损坏或击穿。
三：有的高压陶瓷电容，在运用测试操作时，电容器投入时的电流过大，无任何无电压保护措施，也无串联电抗器，使电容器过热，绝缘降低或损坏，如果操作频繁，也会影响陶瓷电容损坏，甚至爆炸。
四：从单颗陶瓷电容分析，电容碰到了强大的电流，导致内部材料发热，散热不及时，造成热击穿损坏。
智旭电子高压陶瓷电容外观小巧，精莹剔透，粉涂均匀，还可以为客人需求订制观型尺寸。
需要看具体的电路需要，不同标准有不同的要求。
高压瓷片电容e472m2kv影响因素：
1.
规格参数（额定值，电容容值）
2.
脚距长度
3.
工资温度
4.
误差多少是否达标
5.
采用的是什么材质
6.
漏电流多少是否合符该电路
高压瓷片电容e472m2kv测量方法：
1.
电流表测试电压及漏电流
2.
老化设备测试高压陶瓷电容参数
3.
解刨高压陶瓷电容看芯片及电容脚材质
一般这些实验步骤比较复杂
需要厂家或者第3方测试有可靠性试验报告
因为应用于电子电路中建议选择好一点的，在使用中，或许有很多厂家不达标，做品牌的就一定要控制好这个用户体验感，这是必备的。定制的话，也要找好找对一个上游，工艺水准的角度来看，智旭电子可以考虑，建议百度了解下他们。
对陶瓷电容施加额定直流工作电压会观察到充电电流的变化开始变大，随着时间而下降，到某一终值时达到稳定状态这一终值称之为陶瓷电容漏电流。
电容介质不可能绝对不导电，当电容加上直流电压时，电容器会有漏电流产生。若漏电流太大，电容器就会发热损坏。陶瓷电容的漏电流是极小的，所以用绝缘电阻参数来表示其绝缘性能。用电容耐压测试仪测试时，原理是在电容上中额定电压，陶瓷电容的额定电压是多少就是多少，然后看漏电流，这个电压下如果漏电流没有超过电容规格书的规定值，就是合格的。陶瓷电容漏电流非常小，一般都是微安级，是正常范围内。
这里咱们分析下陶瓷电容漏电流原因
导致陶瓷电容的绝缘下降造成漏电现象，总结有以下两点原因：
首先是表面脏污引起的表面绝缘下降，这类漏电电流不十分大，一般是微安级别，热风吹一吹绝缘值会上升。其次内部裂纹，有焊接引起的裂纹和瓷片电容制造不良自带裂纹。这类裂纹引起的漏电电流会不断升高，严重时会引起局部爆炸起火。
要避免陶瓷电容漏电的情况出现，选择有品质保障的厂家，质量好的陶瓷电容，漏电流小，损耗小，容量的一致性非常精准。尽可能的减少不必要的危险和损失。
高压瓷片电容就是以陶瓷材料为介质的圆板电容器，在“瓷片”电容器中一般 DC50v以下叫低压，DC100V~500V为中高压，DC1000v~6000v和为高压，安规Y电容 也是属于高压，DC6000v以上为超高压。
高压瓷片电容作用具有耐磨直流高压的特点，适用于高压旁路和耦合电路中，其 中的低耗损高压圆片具有较低的介质损耗，特别适合在电视接收机和扫描等电路 中使用
安规电容是指用于这样的场合，即电容器失效后，不会导致电击，不危及人身安 全. 它包括了X电容和Y电容。 x电容是跨接在电力线两线（L-N）之间的电容， 一般选用金属薄膜电容；Y电容是分别跨接在电力线两线和地之间（L-E，N-E） 的电容，一般是成对出现。基于漏电流的限制，Y电容值不能太大，一般X电容是 uF级，Y电容是nF级。X电容抑制差模干扰，Y电容抑制共模干扰。
1.作为安全电容的Y电容,要求必须取得安全检测机构的认证。Y 电容外观多为橙 色或蓝色,一般都标有安全认证标志（如UL、CSA 等标识）和耐压AC250V 或 AC275V 字样。然而,其真正的直流耐压高达5000V 以上。必须强调,Y电容不得随 意使用标称耐压AC250V 或者DC400V 之类的普通电容来代用。
2.作为安全电容之一的X电容,也要求必须取得安全检测机构的认证。X 电容一般 都标有安全认证标志和耐压AC250V 或AC275V 字样,但其真正的直流耐压高达 2000V 以上,使用的时候不要随意使用标称耐压AC250V 或者DC400V 之类的的普 通电容来代用。
指用于这样的场合，即电容器失效后，不会导致电击，不危及人身安全
不过，y电容也是高压瓷片电容
y电容和高压瓷片电容同作为电子元器件，外观大都是圆片蓝色
有时无所分辩两种电容的区别，那么如何具体区别呢？y电容是分别跨接在电力线两线和地之间（L-E，N-E）的电容，一般是成对出现
基于漏电流的限制，y电容值不能太大，一般X电容是uF级，y电容是nF级
X电容抑制差模干扰，y电容抑制共模干扰
用于交流，需安规认证
产品上有容量；电压；安规认证标识
高压瓷片电容用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成
它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状
用于直流，不需安规认证
产品上仅有容量及电压
y电容与高压瓷片电容区别在于印字不同；脚距不同；产品厚度不同，耐压测试不同及安规认证要求不同
除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节
环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结
在电场作用下，组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变
当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平
二：介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等
空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加
该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低
三：包封层环氧材料因素：一般包封层厚度越厚，包封层破坏所需的外力越高
在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难
另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，高压瓷片电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力
随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平
四：机械应力裂纹：陶瓷体本身属于脆性较高的材料，在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹，导致耐压降低
常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等
导致瓷片电容失效结论一：直接原因：陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低
二：间接原因：二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩，致使陶瓷-环氧界面劣化，形成了弱点放电的路径
三：二次包封模块固化后，样品放置时间过短，其内部界面应力未完全释放出来，在陶瓷-环氧界面存在微裂纹，导致耐压水平降低
