怎么样区别干压陶瓷砖和挤压陶瓷砖？
特点：干压成型陶瓷砖按吸水率分为瓷质砖（E≤0.5%）、炻瓷砖（0.5%<E≤3%）、细炻砖（3%≤E≤6%）、炻质砖（6%≤E≤10%）和陶质砖（E>10%）。
新修订的《陶瓷砖》（GB/T 4100-2015）国家标准2015年5月15日发布，将于2015年12月1日起实行。该标准首次对干压陶瓷砖厚度作出限定，提高了对挤压陶瓷砖的技术要求，增加了墙砖背纹的要求等内容。
新标准规定，表面积大于6400 平方厘米的，厚度不能超过13.5毫米；表面积小于3600 平方厘米的厚度干压陶瓷砖厚度要小于10毫米；表面积在3600至6400 平方厘米之间的，厚度要小于11毫米。
新标准还提升了对挤压式陶瓷砖的技术要求，进一步淘汰落后产能。将低吸水率挤压式陶瓷砖分成吸水率小于0.5%和介于0.5%至3%之间两类型，淘汰了吸水率介于3%至10%的挤压陶瓷砖。
陶瓷压制成型之前，都是先把配方中各种原料经配料、研磨、制粉等工序把原料制成压型粉料。
干压成型就是用粉料水分接近零的制成粉料进行压型；半干压成型所用的制成粉料中要求含有一定水分，生产中一般5—7%。
按材质特性分 瓷质砖(吸水率≦0.5%) Ⅰ 基本属于瓷质
炻瓷砖(0.5%<吸水率≦3%) Ⅰ 基本属于瓷质
细炻砖(3%<吸水率≦6%) Ⅱ 基本属于炻质
炻质砖(6%<吸水率≦10%) Ⅱ 基本属于炻质
陶质砖(吸水率>10%) Ⅲ
按吸水率E分 低吸水率砖 E≦3% Ⅰ
中吸水率砖 3%
干压瓷砖是由粘土和其他无机非金属原料，经成型、烧结等工艺生产的板状或块状陶瓷制品，用于装饰与保护建筑物、构筑物的墙面和地面。通常在室温下通过干压、挤压或其他成型方法成型，然后干燥，在一定温度下烧成。
按成型方法陶瓷砖分为挤压成型陶瓷砖和干压成型陶瓷砖。其中，干压成型陶瓷砖按吸水率分为瓷质砖(e≤0.5%)、炻瓷砖(0.5%10%)。
一般瓷砖
粘贴每一块砖时，必须用胶滚筒或胶刮从上到下、从左到右抹平，压实，确保软瓷砖和基层之间的粘贴面积达到100%，防止空鼓产生。
软瓷砖不应用盐酸清洗，只需采用洗手液或洗衣粉清洗即可。
软瓷砖表面的保护膜，必须在填缝之后方可除去。
阳角和阴角处理：软瓷砖避免在弯角处留缝，最佳的留缝点是在离弯角处至2.5cm之外。
2注浆成型法：注浆成型是氧化铝陶瓷使用最早的成型方法。由于采用石膏模、成本低且易于成型大尺寸、外形复杂的部件。注浆成型的关键是氧化铝浆料的制备。通常以水为熔剂介质，再加入解胶剂与粘结剂，充分研磨之后排气，然后倒注入石膏模内。由于石膏模毛细管对水分的吸附，浆料遂固化在模内。空心注浆时，在模壁吸附浆料达要求厚度时，还需将多余浆料倒出。为减少坯体收缩量、应尽量使用高浓度浆料。
氧化铝陶瓷浆料中还需加入有机添加剂以使料浆颗粒表面形成双电层使料浆稳定悬浮不沉淀。此外还需加入乙烯醇、甲基纤维素、海藻酸胺等粘结剂及聚丙烯胺、阿拉伯树胶等分散剂，目的均在于使浆料适宜注浆成型操作。
黑色氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压与热等静压成型等多种方法。近几年来国内外又开发出压滤成型、直接凝固注模成型、凝胶注成型、离心注浆成型与固体自由成型等成型技术方法。不同的产品形状、尺寸、复杂造型与精度的产品需要不同的成型方法。
常用成型介绍：
1、干压成型：黑色氧化铝陶瓷干压成型技术仅限于形状单纯且内壁厚度超过1mm，长度与直径之比不大于4∶1的物件。成型方法有单轴向或双向。压机有液压式、机械式两种，可呈半自动或全自动成型方式。压机最大压力为200Mpa。产量每分钟可达15～50件。由于液压式压机冲程压力均匀，故在粉料充填有差异时压制件高度不同。而机械式压机施加压力大小因粉体充填多少而变化，易导致烧结后尺寸收缩产生差异，影响产品质量。因此干压过程中粉体颗粒均匀分布对模具充填非常重要。充填量准确与否对制造的氧化铝陶瓷零件尺寸精度控制影响很大。粉体颗粒以大于60μm、介于60～200目之间可获最大自由流动效果，取得最好压力成型效果。
2、注浆成型法：注浆成型是黑色氧化铝陶瓷使用最早的成型方法。由于采用石膏模、成本低且易于成型大尺寸、外形复杂的部件。注浆成型的关键是氧化铝浆料的制备。通常以水为熔剂介质，再加入解胶剂与粘结剂，充分研磨之后排气，然后倒注入石膏模内。由于石膏模毛细管对水分的吸附，浆料遂固化在模内。空心注浆时，在模壁吸附浆料达要求厚度时，还需将多余浆料倒出。为减少坯体收缩量、应尽量使用高浓度浆料。
