高压瓷片电容为什么会耐压不良

从以下几点进行分析一：瓷片电容在电场作用下的击穿破坏遵循弱点击穿理论，而局部放电是产生弱点破坏的根源

除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节

环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结

在电场作用下，组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变

当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平

二：介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等

空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加

该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低

三：包封层环氧材料因素：一般包封层厚度越厚，包封层破坏所需的外力越高

在同样电场力和残余应力的作用下，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难

另外固化温度的影响，随着固化温度的提高，高压瓷片电容的击穿电压会越高，因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力

随着整体模块灌胶后固化的高温持续，当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度，达到了粘流态，陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙，此时的形变就很难恢复，这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平

四：机械应力裂纹：陶瓷体本身属于脆性较高的材料，在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹，导致耐压降低

常见的应力源有：工艺过程电路板流转操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；元件接插操作；电路测试；单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等

导致瓷片电容失效结论一：直接原因：陶瓷-环氧界面存在间隙，导致其耐压水平降低

二：间接原因：二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩，致使陶瓷-环氧界面劣化，形成了弱点放电的路径

三：二次包封模块固化后，样品放置时间过短，其内部界面应力未完全释放出来，在陶瓷-环氧界面存在微裂纹，导致耐压水平降低

补充：c极集电极虽然只有一二百伏的电压，但上边有1500v的脉冲电压是普通万用表测不出来的。

散热器是接地的，所以感觉不到电压高，行管集电极一般是和散热器绝缘的。电不到人不值得奇怪。

一：原料本身粉料银料

粉料银料的生产设备如果太过简陋，会直接影响陶瓷电容产品的容值，所以材料的介电常数很重要（推荐用些好的瓷粉）

二：半成品组装工艺

在生产陶瓷电容器时，如果焊锡温度过高，不均， 时长不够这些也是影响陶瓷电容器的容值，如果陶瓷电容器的介质如果太薄，可能陶瓷电容的耐压就不行，所以瓷粉的抗电性要非常好,特别是高容量的。

太小了，而且没有像电解电容那样有电解质

但是瓷片电容也是有很多优点的，滤除高频的噪声效果很好

而且瓷片的电容并不小0.1uf也很大了，你不要和电解电容比，他们不是一个世界的，各有各的好处

没有瓷片电容很多东西都做不出来

还有它的介质也比较厚，因此它的耐压一般比电解电容高

耐压高了，电容量当然小了，你说对不对呀

耐压值一般只有测试时才会达到，用于测试瓷片电容质量

即使在测试时，耐压值也是保持一个很短的时间

如果长时间进行耐压测试，就会损坏瓷片电容

瓷片电容额定电压是指电容器运行的电压范围

是保障电容长期稳定工作的标准电压，使用中电容两端施加电压不能超过这个值

最好是与这个值相等

这样才可以保证电容正常工作

瓷片电容击穿电压是指电容两极之间可以破坏的最小电压

通俗解释：耐压值=最高电压；额定电压=工作电压；击穿电压=破坏电压我们也可以把耐压值和击穿电压理解是一个意思，当加在瓷片电容上的电压超过耐压值的时候，瓷片电容会被击穿