各位大侠!LED芯片和LED陶瓷基板分别用什么切割?回答好的加分!
LED芯片一般都是用紫外激光切割的,分背切、正切合隐形切割,背切既是对外延生长的衬底进行切割,正切既是在二氧化硅保护层的掩蔽下对芯片之间的切割道作用切割,隐形切割既是将激光焦点聚于芯片切割道的内部进行烧蚀。LED衬底有单晶硅、碳化硅、氧化铝、等等等,应用最多的是氧化铝,这些材料都是属于陶瓷。陶瓷又硬又脆,你觉得那种方式适合切割陶瓷呢,机械切割肯定是不行的
目前常见的基板种类有,硬式印刷电路板、高热导系数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料。
硬式印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB),多用于各项电子基板,最常见到的就是计算机内部的各项组件,如主机板、显示卡、声卡…等。有完整的体系,从上游到下游,有助于LED基板的发展。
传统的PCB板,无法乘载高功率的热能,发展仍停在低功率的LED,但由于转型、投资、技术等其它考虑,并不会往高功率的LED生产研发方向规划,而会以现有的机台、或是利用其它电子基板技术转移到LED运用上,达到降低成本、提高效率目的。
高热导系数铝基板(Metal Core PCB;MCPCB),,是以PCB将下方基材改为铝合金,一般来说纯铝的散热系数k(W/mK)较铝合金高,但由于纯铝的硬度不高造成使用上的困难,所以会以铝合金的型式,来制作基板。
在MCPCB国内厂商发展出不同型态的种类,有以软板取代氧化铝板方式,发挥高效能的散热,也有的厂商改变树脂配方,不但将涂布的关键技术提升,也顾虑到基材的环保问题。
陶瓷基板目前有3大类,Al2O3(氧化铝)、LTCC(低温共烧陶瓷)、AlN(氮化铝),技术门坎性而言,但AlN最高、LTCC次之。
由陶瓷烧结而成得LED基板,有散热性佳、耐高温、耐潮湿等优点。但是价格高出传统基板数倍,所以至今仍不是散热型基板主要组件,但若不考虑价格因素,陶瓷基板是为最佳首选。
可以利用陶瓷切割机对陶瓷进行切割。
电机直接驱动锯片进行陶瓷切割的机器。电动台式工具一类。电机的转速达到2900转/分钟,以满足陶瓷不崩边的要求。同时配上水泵,对锯片和材料的灰尘进行淋水和冷却,以延长锯片的寿命和降尘。
工作原理是利用烧制陶瓷结晶体排列的物理特性,用超硬合金刀轮在瓷砖表面均匀地割出切割线,然后用力学的杠杆原理使机械力沿着切割线传导而断开,如同切割玻璃一样,切割效率极高。
扩展资料:制陶技艺的产生可追溯到纪元前4500年至前2500年的时代。汉族发展史中的一个重要组成部分是陶瓷发展史,汉族劳动人民在科学技术上的成果以及对美的追求与塑造,在许多方面都是通过陶瓷制作来体现的,并形成各时代非常典型的技术与艺术特征。
陶瓷的发展史是中华文明史的一个重要的组成部分,中国作为四大文明古国之一,为人类社会的进步和发展做出了卓越的贡献,其中陶瓷的发明和发展更具有独特的意义,中国历史上各朝各代有着不同艺术风格和不同技术特点。
英文中的"china"既有中国的意思,又有陶瓷的意思,清楚地表明了中国就是"陶瓷的故乡"。早在欧洲人掌握瓷器制造技术一千多年前,汉族就已经制造出很精美的陶瓷。
参考资料:百度百科-陶瓷切割机
参考资料:百度百科-陶瓷
可以用陶瓷切割机,电机直接驱动锯片进行陶瓷切割的机器。电动台式工具一类。运用电机的飞快转速,带动锯片进行高速度的线切割。从而达到可以切割陶瓷一类硬度较高的装饰材料,而不崩边的效果。
方法如下:
直切
调整切割机头,使锯片和工作台垂直,通过锁紧把手将锯片的角度固定,锯片相对于工作台的上下位置何以通过一对限位螺栓来调整,如下图所示。然后把石材或其它建筑材料放平在工作台上,开启开关,刀片旋转,水泵开始打水时,推动工作台向前使得刀片按要求切割台面上的材料。
45°倒角切割
该机器具有可旋转的切割机头,可以做45度切割,请先将机头如下左图所示旋转到45度,拧紧锁紧把手,使刀锋对准切割材料推动工作台向前就能进行45度切割。所示图片如下右
维护与注意事项
1.不管在任何时候,维修与保养时,一定要断开电源。
2.陶瓷切割机使用的刀具是金钢石锯片,该片不能切割金属材料,不能随便曲线切割。
3.更换新刀片时,要检查刀片有无裂纹,缺口和折弯,装后要试运行。
4.用钝的锯片将导致电机不能正常工作,应按时更换新刀片,或用耐火砖切割磨刀法。
5.切割机电机是S6工作制,当电机在使用中发生自动停机现象,是电机自动保护起作用,请停用十几分钟,再开开关,电机又可以工作了。