压电陶瓷蜂鸣器片如何焊电极?
这要看你选择什么样的引出方式,一般分为针脚和引线,引线又分为很多种,编织线、漆包线、带绝缘的多股导线等。陶瓷片电极一般采用银电极,非常易于焊接,使用普通焊锡丝或无铅焊锡丝,25W以上的电烙铁都可以,最好是选择带有温控的电烙铁;焊接时应注意焊接温度和焊接时间,温度应在350摄氏度以下为佳,时间一般不能大于1秒,过高温度或过长的焊接时间容易造成“飞银”,即脱线,越薄的陶瓷片越需要注意;除了陶瓷片电极,还有一个是金属片,一般有黄铜片、铁镍合金片、不锈钢片、马口铁片等,其中黄铜片和铁镍合金片是可以直接焊接的,但是要比陶瓷片电极难焊一点,不锈钢和马口铁片需要用酸性助焊剂。
一般情况下采用环氧树脂将金属片和压电片贴合,其他胶水基本上不可用。用丝印或点胶的方式涂布胶水。胶水需要完全固化,固化过程中需要压紧,否则可能造成贴合后的蜂鸣片阻抗高甚至完全没有性能。粘贴强度的检验有两个通用的标准:一是用一根直径与压电陶瓷片直径相同的圆棒,将金属基片一面紧贴圆棒表面弯曲,陶瓷片允许开裂,但不能脱落;还有一个就是在陶瓷片上焊接导线,平行于直径方向和垂直于直径方向各一条,然后将蜂鸣片固定,用拉力计测试,垂直方向的拉力大于2.5N,水平方向的拉力大于20N。
微波焊接是陶瓷焊接的另一种新方法。由于其加热速度快、均匀性好,具有许多潜在的经济效益。迄今为止,该技术已用于陶瓷与陶瓷以及陶瓷与玻璃的焊接。
陶瓷材料具有良好的耐热性和耐腐蚀性,在航空航天、汽车、化工、电子等诸多高科技领域发挥着越来越重要的作用。但是,氧化铝陶瓷材料的机械加工难度极大。这极大地限制了陶瓷材料的进一步推广和使用。解决方案 除了目前正在研究的陶瓷超塑性成形技术外,最有前景的技术是陶瓷焊接,即焊接形状简单的陶瓷零件,制成形状复杂或大尺寸的部件。为此,陶瓷焊接越来越受到人们的重视。微波焊接是一种全新的焊接技术。它利用微波加热材料中的陶瓷,并在一定压力下完成连接。根据接头之间是否加入中间介质,微波焊接可分为直接焊接和间接焊接。由于陶瓷的加热是通过微波与材料的相互作用来实现的,因此接头可以均匀连接,避免出现裂纹。同时,微波加热的加热速度极快,内部陶瓷晶粒不会严重长大,晶界相元素分布比焊前更均匀,使接头区材料保持优良表现。
氧化铝陶瓷电子基板
氧化铝陶瓷电子基板
以氧化铝陶瓷基板为例,我们来讲讲氧化铝陶瓷材料的一些生产细节:
(一)氧化铝陶瓷基板生产工艺氧化铝陶瓷基板生产过程中的重要技术环节
钻孔:机械钻孔用于在金属层之间形成连接管。
镀通孔:在连接层之间钻孔铜线后,层间电路不开路。因此,必须在孔壁上形成导电层以连接导线。这个过程在行业中通常被称为“PTH”。工艺流程主要包括3道工序:除胶渣、化学镀铜和电镀铜。
干膜压制:制作光敏蚀刻感光层。
外层曝光:贴好感光膜后,电路板类似于制作工艺的内层,再次曝光显影。这种照相底片的主要作用是确定需要电镀的区域,我们覆盖的区域就是不需要电镀的区域。
磁控溅射:利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶表面原子之间的能量和动量交换,将材料从源材料移动到基板,实现薄膜沉积。
氧化铝陶瓷
氧化铝陶瓷电子基板
(二)氧化铝陶瓷基板电镀
在氧化铝陶瓷基板上镀镍的方法分为镀镍和化学镀镍。
镍电镀是在由镍盐(称为主盐)、导电盐、pH缓冲剂和润湿剂组成的电解液中进行的。阳极采用金属镍,阴极为镀件。施加直流电沉积在阴极(镀件)上。上层镀镍均匀致密。镍在大气和碱液中具有良好的化学稳定性,不易变色。只有在温度高于600°C时才会被氧化。它在硫酸和盐酸中溶解很慢,但易溶于稀硝酸。在浓硝酸中易钝化,因此具有良好的耐腐蚀性。镍镀层硬度高,易于抛光,光反射率高,可增加外观。缺点是有孔隙。为了克服这个缺点,可以采用多层金属电镀,在镍作为中间层电路完成后,将电路板送去剥离、蚀刻和剥离。
主要任务是完全剥离抗镀层,将要蚀刻的铜暴露在蚀刻液中。由于布线区的顶部已经被锡保护了,所以使用碱性蚀刻液来蚀刻铜,但是由于布线已经被锡保护,所以可以保持布线区的布线,使布线区的布线提供一个完整的接线板。
氧化铝陶瓷
氧化铝陶瓷
铸造法是一种制作氧化铝陶瓷基板的成型方法
浇铸法是指在陶瓷粉体中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等物质,使浆料分布均匀,然后在浇铸机上制成不同规格的陶瓷片材的制造工艺。称为刮刀成型法。
该工艺最早出现在 1940 年代后期,用于生产陶瓷片式电容器。这个过程的好处在于该设备操作简单,生产效率高,可连续运行,自动化水平高。胚体的密度和隔膜的弹性更大。
粘贴加焊接。
技术参数:1760℃高温烧结而成;国家权威检测部门检测AL2O3含量为95.02%;洛氏硬度≥85(HRA);抗拉强度≥550Mpa;密度≥3.8g/cm3;抗折强度≥370Mpa;耐高温:1760℃。
2.结合媒体层(IV型无机胶粘合剂)
基本特征:高粘合力、高防水、耐高温,基于国内高科技研究成果研制。
技术参数:国家权威检测部门检测胶粘接面抗拉强度≥24.2Mpa;260℃下抗拉强度≥18 Mpa;胶粘接面剪切强度≥7.08Mpa;耐温:-35~1250℃。
3.焊接钢碗和螺栓(可焊接式防磨耐热钢)
基本特征:防磨、高焊接强度、耐高温、良好的热稳定性。
技术参数:焊接面抗拉强度≥199Mpa;焊接面剪切强度≥32.2Mpa;耐高温:1450℃。
用银电极浆料,银电极浆料与压电陶瓷能形成良好耦合 , 接触电阻较小,在 800℃左右烧结30min(具体烧结参数要看银浆的要求)。
你要找找银电极浆料、印刷模板(比如丝网)和炉子做这件事,要不就要请人帮你做了。
2、焊锡时,可能用了有较强腐蚀性的焊锡或助焊剂,请选用高档焊锡焊接,为保证效果,焊后请用洗板水或清洗剂清洗焊点及周围。
3、如果焊点或接触面不发热,建议用胶或蜡等物质包覆隔离,防止氧化生锈。
4、已产生问题的部件应已无法还原,建议清理后重新处理。
压电陶瓷在受到外界压力后,可以在与压力垂直的端面上产生电荷(电压),但是它几乎无法提供电流,因为压电陶瓷的内阻非常高。通常只取它的电压,加以放大后再使用。
压电陶瓷与金属引线的连接,必须先要在陶瓷的两个端面上蒸镀一层金属层,然后用有弹性的金属片夹持这两个端面,完成引线与压电陶瓷的连接。
普通的应用中,压电陶瓷元件的叠加没有什么实际意义。
利用压电陶瓷片的压电效应,可用万用表判断其好坏。
将压电陶瓷片的两极引出两根导线,然后把陶瓷片平放到桌子上,将两根引线分别接至万用表两表笔上,把万用表拨至最小电流挡,然后用铅笔橡皮头轻按陶瓷片,若万用表指针明显摆动,说明陶瓷片完好,否则,说明已损坏。"志高仪器专业提供:分析仪器,科学仪器,光学仪器,实验仪器,无损检测,电子侧量,工业控制,自动化,电力设备,压力,物位,流量,温度,校准,校验,传感器,变送器,分析仪,测试仪,检测仪,色谱,光谱,电工,示波器,测温仪,流量计,酸度计,探伤仪,振动仪,硬度计,试验机,水分测定,监测仪,电泳仪,测定仪,万用表,水质分析,示波器 ,热分析,分光光度计,电化学,低温,表面,比表面,便携式,衍射仪,PH计,COD测定,天平,元素分析仪,试验箱,超声波,工控机,老化箱,测厚仪等产品" 联系地址:广东省深圳市南山区东滨路世纪广场西座729室