陶瓷胶固化条件
陶瓷胶固化条件为温度达到20℃，湿度50%以下。使用陶瓷胶需要将瓷砖胶和清水按比例调配好并搅拌均匀，搅拌好之后静置10分钟左右再搅拌才可使用。
瓷砖背面的灰尘要清理干净，用刮板将瓷砖胶涂抹在瓷砖背面和基面上。使用瓷砖胶时，不能往瓷砖胶中加水泥；瓷砖胶宜采用薄贴法，否则会出现粘结层过厚、收缩不均匀，出现掉砖的问题。
陶瓷胶的其他情况简介。
瓷砖胶加水会导致后期粘结强度不足；瓷砖胶应随搅随用，使用时间控制在2小时内，干固后应丢弃。基层强度低、有油污会直接影响到瓷砖胶的粘结力，导致空鼓掉砖。
使用陶瓷胶要控制好涂胶面积。若是涂胶的面积过大，施工来不及导致表层干固再贴砖会引起掉砖； 贴砖时瓷砖胶布胶面积应控制在1平米内，室外干燥气候应预先润湿墙面。
①低温型：低温NTC热敏电阻陶瓷的使用温度范围一般在4.2~300K，一般以Fe、Co、Ni、Mn、Cu等两种以上的过渡金属氧化物为主要成分来形成尖晶石结构，为了降低B值，可掺入少量稀土元素如La、Nd、Yb等。主要应用在宇航以及一系列低温工程与超导研究领域；
②中温型：中温NTC热敏电阻陶瓷的使用温度范围一般在室温~300℃，大多为尖晶石型含Mn氧化物陶瓷；
③高温型：高温NTC热敏电阻陶瓷的使用温度范围一般在300~1000℃，一般由ZrO2-Y2O3系、ZrO2-CaO系萤石型结构的材料构成。
=就好比水在0℃熔（融）化，那么水的凝固点也就是0℃
1. 对于硅基材料，流延烘干温度一般在100-150℃之间，烘干时间为几十分钟至数小时不等。
2. 对于氧化铝或氧化锆等陶瓷材料，流延烘干温度一般在150-250℃之间，烘干时间通常需要数小时甚至更久。
需要注意的是，在选择流延烘干温度时，应该避免过高或过低的温度，因为过高的温度可能会导致材料结构的热失调或烧结现象，而过低的温度则可能会导致材料质量下降或完全失效。此外，流延烘干温度的选择还应该考虑到工艺上的其他参数，如流延速度、溶液浓度等因素，这样才能保证最终制备出满足要求的陶瓷膜。
