贴片电容材质NPO和COG怎么区分？
贴片电容全称为多层片式陶瓷电容器，相当于一个绝缘体，在直流电路中能起到断路的作用，在SMT加工行业中是最常用的电子元件之一。
贴片电容主要分为NPO贴片电容、X7R贴片电容、X5R贴片电容，它们之间的区别主要在于填充的介质不同，在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。
一、NPO贴片电容
NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷贴片电容。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
NPO贴片电容是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。其典型的容量相对使用寿命的变化小±0.1%。NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。下表给出了NPO电容器可选取的容量范围。
封 装 DC=50V DC=100V
0805 0.5---1000pF 0.5---820pF1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF1210 560---5600pF 560---2700pF2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μFNPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。
二、X7R贴片电容
X7R贴片电容被称为温度稳定型的陶瓷贴片。当温度在-55℃到 125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。
X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。
X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。下表给出了X7R电容器可选取的容量范围。
封 装 DC=50V DC=100V
0805 330pF---0.056μF 330pF---0.012μF
1206 1000pF---0.15μF 1000pF---0.047μF
1210 1000pF---0.22μF 1000pF---0.1μF
2225 0.01μF---1μF 0.01μF---0.56μF
三、X5R贴片电容
X5R贴片电容被称为高容值电容器担当。当温度在-55℃到 85℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。X5R贴片电容主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做得比较大。下表给出了X5R电容器可选取的容量范围。0.1uF~220uF之间，耐压值在4V~50V之间。
在选择贴片电容，不仅要看质量价格，还要看贴片电容属于哪一类型，根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器，以实现贴片电容的最高价值。
NPO是贴片陶瓷电容器的高频材质，工作温度-55+125度耐高温，电容温度特性是+/-30PPM,容量不会随着温度的变化而变化，这种材质比X7R抗裂效果要好很多。 COG材质是TDK高频电容的表示方法，(三星也是这种表示方法）等同于NPO高频材质
贴片的英文缩写是SMT，是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
NPO又名COG，相同的。
NPO属于陶瓷多层片式电容器中的高频瓷介，具有小的封装体积，高耐温度系数的电容，高频性能好，用于高稳定振荡回路中，作为电路滤波电容。
NPO（COG）是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。
NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。在温度从-55℃到125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。
扩展资料：
高压贴片电容分类：
1、一类为温度补偿型NPO介质
NP0又名COG电气性能最稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变，属超稳定型、低损耗电容材料类型，适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。
2、二类为高介电常数型X7R介质
X7R是一种强电介质，因而能制造出容量比NPO介质更大的电容器。这种电容器性能较稳定，随温度、电压时间的改变，其特有的性能变化并不显著，属稳定电容材料类型，使用在隔直、耦合、傍路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路中。
3、三类为半导体型X5R介质
X5R具有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品。但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感，主要用在电子整机中的振荡、耦合、滤波及傍路电路中。
参考资料来源：百度百科-高压贴片电容
陶瓷电容分为I类瓷介电容和II类瓷介电容，C0G和NP0都是I类陶瓷电容，X7R、X5R、Y5U、Y5V都是II类瓷介电容。
I 类瓷介电容特点是容量稳定性好，基本不随之温度、电压、时间的变化而变化，但是容量一般较小；温度特性 (温度范围:-55度～125度、温度系数：0±30ppm/℃以内。II类瓷介电容的容量稳定较差，X7R(工作温度范围：-55--125),X5R(工作温度范围：-55--85度)，Y5U、Y5V（工作温度范围：-30--85度），但是容量相对较大，目前技术最大可达6.3V-100uF/25V-47uF的水平。
所以应用在对容量稳定性有要求的场合就选I类电容：NP0,C0G.用在一般的滤波场合选X7R，因为容量变化率相对其他II类瓷介电容小一些。
给个图片最直观：
陶瓷电容有以下一些材质：Y5P；Y5E；Y5R；Y5T；Y5V； Y5U； Z5U；Z5V；Z4V；X7R；N750；N330；NPO；SL。
陶瓷电容常用的几种：Y5P；Y5V；Y5U；X7R；NPO。
Y5P的温度补偿性能最好，全温度范围内的电容值变化范围为±10%。
Y5U对温度变化无补偿性，全温度范围内的电容值变化范围为+22%/-56%。
Y5V表示工作在-30~+85度，整个温度范围内偏差-82%~+22%
X5R表示工作在-55~+85度，整个温度范围内偏差正负15%
X7R表示工作在-55~+125度，整个温度范围内偏差正负15%
NPO（COG）是温度特性最稳定的电容器，电容温漂很小，整个温度范围容量很稳定，温度也是-55~125度，适用于振荡器，超高频滤波去耦。
这几种是：Y5V，X5R，X7R，NPO(COG)
那么这些材质代表什么意思呢？第一位表示低温，第二位表示高温，第三位表示偏差
Y5V表示工作在-30~+85度，整个温度范围内偏差-82%~+22%
X5R表示工作在-55~+85度，整个温度范围内偏差正负15%
X7R表示工作在-55~+125度，整个温度范围内偏差正负15%
NPO（COG）是温度特性最稳定的电容器，电容温漂很小（什么是温漂？你上网查查），整个温度范围容量很稳定，温度也是-55~125度，适用于振荡器，超高频滤波去耦，但容量一般做不大，几千个pF吧。
