瓷片电容耐压值,额定电压,击穿电压之间的不同之处是什么?
瓷片电容耐压值一般是指电容两极之间可以承受的电压的最大值
耐压值一般只有测试时才会达到,用于测试瓷片电容质量
即使在测试时,耐压值也是保持一个很短的时间
如果长时间进行耐压测试,就会损坏瓷片电容
瓷片电容额定电压是指电容器运行的电压范围
是保障电容长期稳定工作的标准电压,使用中电容两端施加电压不能超过这个值
最好是与这个值相等
这样才可以保证电容正常工作
瓷片电容击穿电压是指电容两极之间可以破坏的最小电压
通俗解释:耐压值=最高电压;额定电压=工作电压;击穿电压=破坏电压我们也可以把耐压值和击穿电压理解是一个意思,当加在瓷片电容上的电压超过耐压值的时候,瓷片电容会被击穿
如果是行输出管,这里脉冲电压大概1500v左右,最好是不要并耐压未知的电容。可以从报废的调制解调器上边找高耐压的,这种电容颜色是亮蓝色,表面好像涂了一层很厚的漆膜,这种电容耐压很高。
补充:c极集电极虽然只有一二百伏的电压,但上边有1500v的脉冲电压是普通万用表测不出来的。
散热器是接地的,所以感觉不到电压高,行管集电极一般是和散热器绝缘的。电不到人不值得奇怪。
当然,还有不标单位的直接表示法,采用的是1~4位数字表示,容量单位为pF,如350为350pF,3为3pF,0.5为0.5pF
其次还有色码表示法
沿电容引线方向,用不同的颜色表示不同的数字,第一,二种环表示电容量,第三种颜色表示有效数字后零的个数(单位为pF)颜色意义:黑=0、棕=1、红==3、黄=4、绿=5、蓝=6、紫=7、灰=8、白=9
瓷片电容有高压瓷片电容和普通瓷片电容器,普通瓷片电容器耐压过去标准是50V,高压瓷片电容器有几百伏的,有几千伏的,一般在容值下面标出XXKV
1J代表6.3×10=63V;2F代表3.15×100=315V;3A代表1.0×1000=1000V;1K代表8.0×10=80V
数字最大为4,如4Z代表90000V
瓷片电容耐压值是多少?通常是用测量仪器,耐压机来检测瓷片电容的耐压
检测耐压值是额定电压的2倍
额定电压瓷片电容产品上都有标识
标法和数标法3种。
电容的基本单位用法拉(F)表示,其它单位还有:毫法(mF)、微法 (μF)/mju:/、纳法(nF)、皮法(pF)。其中:1法拉=1000毫法(mF),1毫法=1000微法(μF),1微法=1000纳法 (nF),1纳法=1000皮法(pF)
1、容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 μF/16V;
2、容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示;
字母表示法:
1m=1000μF
1P=1pF(如470P=470pF)
1P2=1.2PF
1n=1000PF;
另外,还有一个误差值。
K.M.J 代表电容量误差值
K代表容量偏差±10%
M代表偏差±20%
J代表偏差±5%
也就是说比如1000PF的容量,容许误差在1000+1000*10%和1000-1000*10%之间.不同的偏差效果也有些不同.通常和多情况偏差小的能够代替偏差大的.
103就是10*10^3=10000pf=0.01uF
蓝色瓷片电容额定电压常用为1000V,2000V,可以做1KV-12KV。陶瓷电容的厂家可以找智旭电子,专业的生产厂家,他家的产品规格齐全,有着多年生产经验,产品的质量有保证。
瓷片电容的耐压一般在25V到50V之间。
瓷片电容:是电子元器件,主要由陶瓷的材料做成的隔离介子,属于绝缘体。大量用于中大型电子设备和微小型单片机。
耐压值:是一个设计标称值,表明这种类型的电容器能够在此电压以下长期工作。进行检验耐压值是在该电容器两端施加超过这个数值的电压。比如:标称耐压200V的电容器施加500V一分钟或几分钟没有发生放电或炸裂等现象,则说明其在200V电压下能够长期工作,以上举例只是假设数值,为了能够形象了解耐压参数,具体的施加电压要看制造厂的标准,也有可能不是逐个检验,只是抽样检验。
参考资料
卢本.设计与分析.天津:天津大学出版社,2003
补:
63V应该是电容耐压,电容器上标出来的也是电容耐压,应该不会是绝缘耐压
除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外,对于环氧包封型高压陶瓷电容,无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节
环氧包封的瓷片电容由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩,产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中,并作用于陶瓷-环氧界面,劣化界面的粘结
在电场作用下,组成高压瓷片电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷(SPBT)会发生电机械应力,产生电致应变
当环氧包封层的残余应力较大时,二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳,产生气隙,从而降低电压水平
二:介质内空洞:导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等
空洞的产生极易导致漏电,而漏电又导致器件内局部发热,进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加
该过程循环发生,不断恶化,导致其耐压水平降低
三:包封层环氧材料因素:一般包封层厚度越厚,包封层破坏所需的外力越高
在同样电场力和残余应力的作用下,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生气隙较为困难
另外固化温度的影响,随着固化温度的提高,高压瓷片电容的击穿电压会越高,因为高温固化时可以较快并有效地减少残余应力
随着整体模块灌胶后固化的高温持续,当达到或超过陶瓷电容器外包封层环氧树脂的玻璃转化温度,达到了粘流态,陶瓷基体和环氧界面的脱粘产生了气隙,此时的形变就很难恢复,这种气隙会降低陶瓷电容的耐压水平
四:机械应力裂纹:陶瓷体本身属于脆性较高的材料,在产生和流转过程中较大的应力可能造成应力裂纹,导致耐压降低
常见的应力源有:工艺过程电路板流转操作;流转过程中的人、设备、重力等因素;元件接插操作;电路测试;单板分割;电路板安装;电路板定位铆接;螺丝安装等
导致瓷片电容失效结论一:直接原因:陶瓷-环氧界面存在间隙,导致其耐压水平降低
二:间接原因:二次包封模块固化过程中产生了环氧材料应力收缩,致使陶瓷-环氧界面劣化,形成了弱点放电的路径
三:二次包封模块固化后,样品放置时间过短,其内部界面应力未完全释放出来,在陶瓷-环氧界面存在微裂纹,导致耐压水平降低
CBB24B应该是电容型号。但不是瓷片电容器。是锡箔加聚脂薄膜卷绕的,外观好像涤纶电容。
电容额定电压:指的是产品的标准的工作电压
指某一用电器在这个电压下能够长时间正常工作,比如电视的额定电压为220V
额定电压值是保障电容长期稳定工作的标准电压,使用中电容两端施加电压不能超过这个值
最好是与这个值相等
电容的耐压值一定要比额定工作电压高
不论是安规电容还是瓷片电容,因为市场需求不同,制造商都会生产不同的耐电压产品,耐电压和额定电压有对应关系