常用的陶瓷电容的封装有哪几个
开关电源上常用高压贴片电容和大容量贴片电容,主要有以下封装:
1kv
100p
1206封装
1kv
221
1206封装
1kv
102
1206封装
1kv
222
1206封装
1kv
472
1206封装
1kv
103
1206封装
630v
104
1812封装
10u/25v
1210封装
10u/16v
1206封装
以上都为陶瓷x7r材质,耐温-55-125度。损耗(df)小于2。5%
可代替传统插件瓷片和cbb以及铝电解缩小体积
在陶瓷电容中一般DC50V以下叫低压,DC100V~500V为中高压,DC1000V~6000V和为高压,DC6000V以上为超高压。
高压陶瓷电容一个主要的特点就是耐压高,电压一般大于1KV的电压。高压陶瓷电容常规有2KV、3KV、4KV电压。常用于高压场合。最高的可达30KV的电压。
高压陶瓷电容,以陶瓷材料为介质的圆片形电容器。外壳是陶瓷的,用来绝缘。陶瓷电容封装必须要用环氧树脂进行封装。
如果高压陶瓷电容不用环氧树脂封装,就会让陶瓷电容直接接触空气,这会直接影响到电容器的容量和容抗。陶瓷电容如果接触到空气,其容量就会变低,甚至使得高压陶瓷电容可能会从原本想生产的2000PF的高压陶瓷电容如果没有封装会变成几百PF的电容。另外如果陶瓷电容如果接触空气也会导致其容抗降低,而且随着电阻值和容量越来越小,将会导致陶瓷电容性能尽失。所以高压陶瓷电容生产过程必须要进行封装。以上元器件知识由JEC为您提供。
温度补偿型NPO(COG)是Ⅰ类瓷片电容;X7R;X5R;Y5U;Y5V是Ⅱ类瓷片电容Ⅰ类瓷片电容特点是容量稳定性好,基本不随温度;电压;时间的变化而变化,容量也比较小
NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器
它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的
NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一
在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃,电容量随频率的变化小于±0.3ΔC
NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%,相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的
其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%
NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同,大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好
应用在电容稳定性有要求的场合
Ⅱ类瓷片电容特点是容量稳定相对较差,但是容量相对也大些
X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器
当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%,需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的
X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的,它也随时间的变化而变化,大约每10年变化1%ΔC,表现为10年变化了约5%
X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用,而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下
它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大
Y5V瓷片电容是有一定温度限制的通用电容器,在工作温度-30℃到85℃范围内其容量变化为+22%到-82%、介质损耗为5%
Y5V的高介电常数允许在较小的物理尺寸下制造出高达100μF的电容器
Y5V瓷片电容适合用于去耦、平滑用
1、使用场合:陶瓷电容器一般适用于直流、低频信号的耦合、滤波、绝缘等电路中。聚苯乙烯电容器则适用于直流、低频信号的滤波、解耦等方面。
2、电学性能:陶瓷电容器的电容量范围比较大,一般被用于在电路中提供较大的电容值。聚苯乙烯电容器的电容量比较小,一般常常被用于高精度电路中。
3、封装形式:陶瓷电容器一般采用片式、小盘式和桶形等形式封装,而聚苯乙烯电容器一般采用圆柱形电容器外壳,具有稳定的形状和尺寸。
4、陶瓷电容器和聚苯乙烯电容器都是广泛应用于电子电路中的电容器种类,电容器作为电路中的基本元器件之一,在各种电子、无线电等领域中有着重要的应用。随着半导体技术的发展和电路设计的不断创新,电容器的类型和性能也在不断发展和改进。