新型陶瓷材料是以哪三种化学建结合在一起得
主要是离子键和共价键（极性的，非极性的应该也没有），金属键应该没有。感觉问得太模糊，找不出第三种的说
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下面是些资料：
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属于新型材料的一种。传统陶瓷主要采用天然的岩石、矿物、粘土等材料做原料。而新型陶瓷则采用人工合成的高纯度无机化合物为原料，在严格控制的条件下经成型、烧结和其他处理而制成具有微细结晶组织的无机材料。它具有一系列优越的物理、化学和生物性能，其应用范围是传统陶瓷远远不能相比的，这类陶瓷又称为特种陶瓷或精细陶瓷。
按化学成分划分，主要分为两类：一类是纯氧化物陶瓷，如Al2O3、ZrO2、MgO、CaO、BeO、ThO2等；另一类是非氧化物系陶瓷，如碳化物、硼化物、氮化物和硅化物等。
Al2O3等金属氧化物属于氧化物晶体结构，氧化物结构的结合键以离子键为主。
碳化硅等非氧化物系化合物是原子晶体所以是极性共价键。
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化学键有3种极限类型，即离子键、共价键和金属键。
另外，定位于两个原子之间的化学键称为定域键。由多个原子共有电子形成的多中心键称为离域键。除此以外，还有过渡类型的化学键：键电子偏向一方的共价键称为极性键，由一方提供成键电子的化学键称为配位键。极性键的两端极限是离子键和非极性键，离域键的两端极限是定域键和金属键。
共价键有不同的分类方法。
（1） 按共用电子对的数目分，有单键（Cl—Cl）、双键（C=C）、叁键（C C）等。
（2） 按共用电子对是否偏移分类，有极性键（H—Cl）和非极性键（Cl—Cl）。
（3） 按提供电子对的方式分类，有正常的共价键和配位键（共用电子对由一方提供，另一方提供空轨道。如氨分子中的N—H键中有一个属于配位键）。
（4） 按电子云重叠方式分，有σ键（电子云沿键轴方向，以“头碰头”方式成键。如C—C。）和π键（电子云沿键轴两侧方向，以“肩并肩”方向成键。如C=C中键能较小的键。）等
2、旧理论：共价键形成的条件是原子中必须有成单电子，自旋方向必须相反，由于一个原子的一个成单电子只能与另一个成单电子配对，因此共价键有饱和性。如原子与Cl原子形成HCl后，不能再与另外一个Cl形成HCl2了。
3、新理论：共价键形成时，成键电子所在的原子轨道发生重叠并分裂，成键电子填入能量较低的轨道即成键轨道。如果还有其他的原子参与成键的话，其所提供的电子将会填入能量较高的反键轨道，形成的分子也将不稳定。 像HCL这样的共用电子对形成分子的化合物叫做共价化合物
这个嘛
一般来说
陶瓷的硬度大还是玻璃的硬度大？它们的脆性又该如何比较？
1、用莫氏硬度比较的话玻璃的硬度相比陶瓷较大。因比较方式不同对硬度的对标物就有所不同，莫氏硬度是表示矿物硬度的一种标准，并非绝对硬度值，而是按硬度顺序标识的值。玻璃的莫氏硬度为6.5。正长石可作为陶瓷、玻璃、珐郎，以及制造钾肥的原料。即陶瓷的摩氏硬度为6左右。但如果用维氏硬度，则陶瓷的硬度相比玻璃更大，陶瓷是工程材料中刚度最好、硬度最高的材料，其硬度大多在1500HV以上。
2、脆性上来说陶瓷的脆性大于玻璃。脆性是指材料在外力作用下(如拉伸、冲击等)仅产生很小的变形即断裂破坏的性质，与韧性相反，直到断裂前只出现很小的弹性变形而不出现塑性变形。金属材料的脆性主要取决于其成分和组织结构。金属的脆化在很大程度上因其受力状态、加工速度、化学成分、热加工工艺和使用条件的不同面变化。陶瓷材料的脆性是物质的化学键合性质和它的显微结构所决定的，多相结构组成包括晶相、玻璃相和气孔相其缺点是脆性大，不能接受突然的环境温度变化。玻璃的实际强度仅有140MPa,而抗拉强度只有抗压强度的1/8-1/10，特别是抗冲击强度更低，导致玻璃易碎。玻璃是单一玻璃相构成，而陶瓷是多相结构，断裂层次更多，相比陶瓷的脆性更大。
高分子：通常来说，高分子是以碳原子为主（还包括氧氮等）通过有机共价键（例如碳碳键）相互连接而形成的具有重复单元的结构的化合物。因此，高分子通常具有较好的韧性，但是材料的硬度相对不足，或者是以弹性体的形式存在。
陶瓷：通常而言，陶瓷大多时有机硅酸盐材料。陶瓷中包含共价键和离子键，因而其性能通常介于金属和高分子之间。
增韧的方法一般有表面补强（例陶瓷表面的施釉、表面离子交换）、复合增韧（例金属与陶瓷的复合、纤维与陶瓷的复合）和相变增韧（如ZrO2的增韧作用）。
颗粒增强陶瓷是在金属材料弥散强化技术的基础上发展起来的一种陶瓷基复合材料技术，可明显改善陶瓷基体的强度、韧性和高温性能，尽管颗粒的增韧效果不如晶须与纤维，但具有制备工艺简单、第二相分散容易，易于制备形状复杂的制品，价格低廉等优点，颗粒增强可以得到各向同性和高温强度、高温蠕变性能有所改善的陶瓷基复合材料。
颗粒弥散强化陶瓷基复合材料多采用机械混合法或化学馄合法得到均匀混合料，再经成型后递滋热压、无压烧结或热等静压烧结制成致密的复合材料。制备工艺的关键是选择合适的第二相颗粒，如何实现均匀弥散分布及烧结工艺。第二相颗粒引入的方式有直接混合法、原位生长法共沉积法，包裹法、溶胶凝胶法和气相法等。
陶瓷基体与第二相颗粒的物理相容性(弹性模量、热膨胀系数是否匹配)、化学相容性(是否发生化学键合作用、是否有中间过载产物形成等)、第二相颗粒本身的粒度和强度、在陶瓷基体中的均匀分散程度、在陶瓷基体中的分布方式(处于晶界或晶粒内)均对强化效果有重要影响。颗粒复合增韧的原则如下。
1.基体与颗粒复合相物理性能匹配。基体与颗粒的弹性模量和热膨胀系数必须匹配。这两个性能参数的差异决定了复合材料中基体与颗粒界面上的应为分布状况和犬小，而这种应力分布状况和大小又直接决定了增韧的效果。
2.基体与颗粒复合相化学性能匹配。在复合材料体系中要求基体与颗粒增强相无强烈的化学反应，因而要求两者化学性能相近或不起化学反应，此外，还要求基体与颗粒能产生理想的界面。
3.基体与颖粒的粒径大小相匹配。颗粒复合材料的性能和质量与粉末颗粒的粒度、含量及基体与增强基粒径的相对大小有关。
4.颗粒本身应具有较好的综合性能，如高强度、高模量、高热稳定性和化学稳定性。
性能：延展性强、导热系数高、导电性能好等
陶瓷主要是有共价键联接构成的
性能：高熔点，耐腐蚀，硬度大等
高分子则比较特殊，它的微观结构为共价联接。但是，体现高分子性能的主要是官能团Fuctional
group，还有就是高分子链与高分子链之间的化学键。
性能：高弹性、高模量、耐曲挠、耐腐蚀、质量轻等
