电磁感应加热设备为何使用频率高于电加热和陶瓷片加热

、额定电压高。微波炉用电容器的额定电压一般在2kv~3kv之间，这明显高于其它同类元件。

2、内部含有放电电阻，这是为电容器在切断运行电压后放掉其中大量电荷而设立的，因此具有阻值高、与电容器并联等特点。对它的要求是在运行电压切断1min内使电容器两端电压降至50v以下，并能随电容器经受各项试验，此外其阻值还应考虑叠加直流电压的作用等。

3、整机（微波炉）及电容器在结构和电路设计时应充分注意提高防爆的能力。

扩展资料

微波炉是利用食物在微波场中吸收微波能量而使自身加热的烹饪器具。在微波炉微波发生器产生的微波在微波炉腔建立起微波电场，并采取一定的措施使这一微波电场在炉腔中尽量均匀分布，将食物放入该微波电场中，由控制中心控制其烹饪时间和微波电场强度，来进行各种各样的烹饪过程。

碎瓷片和沸石的原理一样,都是一种多孔的物质,会产生气泡中心,使溶剂沸腾产生的气体顺利脱离夜面,纯净的液体缺少汽化核心，加热超过沸点仍不沸腾的热滞后现象——加一点杂质后（本质是带入了微小气泡），沸腾滞后被打破，产生沸腾。液体中的气泡在沸腾过程中起着汽化核的作用，当液体中缺少气泡时，即使温度达到并超过了沸点，也不会沸腾，形成了过热液体。过热液体是不稳定的，如果过热液体的外部环境温度突然急剧下降或侵入气泡，则会形成剧烈的沸腾，并伴有爆裂声，这种现象叫暴沸．暴沸的结果是使液体的温度回到沸点．暴沸有时是危险的。

在液体中加入碎瓷片的原理与加入杂质相同，主要是通过孔隙凝聚水蒸汽，使成为气泡浮出，防止爆沸。

排名上面的都是一些大型的品牌，信誉不错的，其实这个排行榜根本没意义，建议多去建材市场看看，选择瓷砖的品牌也尽量选大品牌，质量有保障的。还要自己动手测试一下质量。做到自己有数。

检验方法：

1. 可以进行敲打，声音清脆说明瓷砖瓷化密度和硬度高、质量好

（用手轻轻敲击地砖，若此砖发出"噗、噗"的声音那表明它的烧结度不够，质地比较次。若发出轻微的"咚咚"声，它的质地相对于前一块来讲就比较坚硬）

（其实方法很简单，用手去敲，高密度的瓷砖敲出来有玻璃清脆的香声。而低密度的瓷砖发出沉闷的砖瓦的声音。）

2. 测测瓷砖的吸水率，吸水率越低，代表瓷砖的内在稳定性越高，也就越适合湿气或水分含量较高的空间(比如卫生间、厨房)，不会产生黑斑等问题

3. 用一杯水倒在瓷砖背面，水渍扩散迅速，说明吸水率偏高，反之则较低

4.可以用硬物刮一下瓷砖釉面，如果留下痕迹，说明品质差

5. 看看瓷砖的颜色清不清晰，凭肉眼看一下有没有针孔，针孔容易堆积脏物

6. 瓷砖的平整度，侧面平直，铺起来容易，效果也好（目测法，将地砖置于平整面上，看其四边是否与平整面完全吻合，同时看瓷砖四个角是否均是直角，再将瓷砖置于同一品种及同一型号的瓷砖中观察其色差程度）

7. 选择地砖时经常看到材料商放在地上使劲地踩，这只能说明他的地砖底部平整而不能说

明他的瓷砖质量好

8. 在地面划一下，差的瓷砖因密度关系，完完全全象是一支粉笔，划到哪都印痕。

9. 重点一在"看"。一看等级。优等品最佳，三等品和等外品则让人担心了；二看外观和釉

面。好的瓷砖无凸凹、鼓突、翘角等问题，边直面平。釉面光洁，无颗粒或色彩深浅不一现

象；三看图案。图案要细腻，无明显漏色、错位、断线或深浅不一。

10. 重点二在"听"。以一手的拇指、食指和中指夹瓷砖一角，轻松垂下，另一手食指轻击瓷

砖中下部，如声音清亮、悦耳为上品，如声音沉闷、涩浊为次品。

11. 切出瓷砖断片（一般可以向店家要已碎的残片观察），看断裂处。断裂处细密，硬脆，

色泽一致的为上品。

12. 将水滴在瓷砖背面，水散开后浸润得慢的瓷砖密度大，视为上品。

13. 除了颜色依您喜欢的外，您还要认真选择：首先从包装箱内拿出任意四块瓷砖，放在平坦的地面对比一下，四块砖是否平坦一致，瓷砖对角的地方是否嵌接。再就是用手掌敲击瓷砖表面，听声音：好的瓷砖声音比较低沉：而不好的瓷砖声音明亮，并有明显回响。当然，从声音上来评好坏是相对的。但第一种比较方法却不可轻视，国产与进口砖的最大区别主要就在瓷砖制品的规格一致性上。

14. 一看砖的釉面，瓷砖表面要平滑、细腻；高光釉面砖应晶莹亮泽，亚光和半亚光釉则应

柔和、反光均匀。可试以硬物刮擦瓷砖表面，若出现刮痕，则表示施釉不足，表面的釉磨光

后，砖面便容易藏污，较难清理。二看产品尺寸是否标准，可用卡尺测量对角线，不规则的

瓷砖在铺装时会不成直线，造成不美观。三看变形，可用肉眼直接观察，看产品边直面平，

这样产品变形小，施工方便，铺贴后砖面平整美观。四看图案，花色图案要细腻、逼真，没

有明显的缺色、断线、错位等缺陷

15. 看包装。首先看有无厂名、厂址及商标，以免买到“三无”产品。其次，看产品质量等级及吸水率的大小。一般来说，吸水率愈低的产品，强度相对较高，抗冻性也相对较好。如果用户购买陶瓷砖主要用于铺地或用于室外墙面，需购买吸水率较低的产品，如瓷质砖或炻瓷砖。如果用户购砖主要用于室内墙面，如厨房、卫生间墙面，可选用吸水率较高的产品，如陶质砖。但需要指出的是，该类产品对抗龟裂、抗热震性、耐污染性及耐化学腐蚀性要求相对较高。第三，看产品的摩擦性能。

如果用户购买陶瓷砖用于铺地，就需查看产品的摩擦系数及磨损等级。

16. 看表面质量。

首先看花色是否美观悦目，符合自己的审美趣味。其次，距样品1米左右，在一定的光照条件下，观察样品有无缺釉、裂纹、烟熏、落脏、釉泡、斑点、磕碰等表面缺陷；距样品3米左右，观察产品表面有无色泽差别，以便粗略掌握产品的光泽度。第三，用手或锤轻轻敲击样品，如果出现金属般回音，表明产品结构殷实；如果出现闷音，表明产品可能存在结构分层缺陷。

17. 看产品的外形。首先看产品的实际尺寸与所标注的工作尺寸是否吻合。其次看产品的变

形程度，看产品表面是否平整、边角是否平直等。

18. 瓷砖优劣检测六法

1、将瓷砖背面滴数滴茶叶汁或清水，待数分钟后，视其水滴吸入扩散的程度，不吸水或吸水率低则品质佳。

2、敲击瓷砖倾听声音是否清脆，声音愈脆，瓷化度、密度愈高、硬度佳。

3、以锐物刮擦瓷砖是否有刮痕，若有刮痕表示施釉差易使人滑倒，表面的釉磨光后，砖面弄脏将无法清洗干净。

4、瓷砖的颜色、色度清晰、自然者，表示瓷化度高，色度不清晰，瓷化度低。

5、选购时，在一米内以肉眼观察表面有无针孔，若有，表示釉面没有完全融合，易产生堆积污物的情形。

6、翘曲度的观察：以肉眼观看瓷砖侧面是否平直，若翘曲情形严重会影响日后瓷砖的牢固。

19. 看瓷砖表面的白色是否恰当，色差是否明显，是否有裂纹，特别要注意检查是否有暗纹，看瓷砖的正面以及边缘是否镀满釉层。然后再从瓷砖的侧面观察，看其表面釉层上是否有斑点或疵点等。如果无上述特征，则说明瓷砖的质量较令人满意。二是听。将两块瓷砖轻轻碰击，如发出“当当”的脆响者，则说明其坯子压得紧实，密实度高，质量好；如其声音为“扑扑”的闷响者,则表示其坯子质地不密，或者有暗纹，其质量差。三是按。将瓷砖面朝玻璃平放，按其四角，以测定其平整度，因为越平整的瓷砖其质量也就越好，反之则次。最后，如果消费者需大批量选购瓷砖时，那就不妨废弃一两块瓷砖，将墨水滴在瓷砖的背面予以观察，如果滴入的墨水立即被吸收，则说明其密实度较差。

20. ：（1）尺寸误差，几何尺寸是否标准是判断瓷砖优劣的关键，用卷尺量一量砖面的对角线和四边尺寸以及厚度是否均匀即可判断

（2）色差，随机开箱抽查几块，放在一起逐一比较，一般有细微差别是正常的，如果十分明显就有问题了，不过不同生产批号的瓷砖也有色差，购买时最好一次将数量买足，否则以后配色很难一致；

（3）裂纹，釉下层裂纹，表面龟裂；

（4）不平，釉层虽然光亮，但釉层内或釉层中有夹杂物；

（5）斑点，釉面颜色中孤立变异色点；

（6）外伤，碰碎或深度裂纹，边角不齐。

21. 看外观

首先，根据个人的爱好和居室的功能要求以及所需的实地布局，从地砖的规格、色调、

质地等方面进行筛选。

质量好的地砖规格大小统一、厚度均匀，地砖表面平整光滑、无气泡、无污点、无麻面、色

彩鲜明、均匀有光泽、边角无缺陷、90度直角、不变形，花纹图案清晰，抗压性能好，不

易坏损。

看质量。

先从包装箱中任意取出一片，看表面是否平整、完好，釉面应均匀、光亮、无斑点、缺釉、磕碰现象，四周边缘规整。釉面不光亮、发涩、或有气泡都属质量问题。

看规则程度。取出一片砖，两片对齐，中间缝隙越小越好。如果是图案砖必须用四片才能拼

凑出一个完整图案来，还应看好砖的图案是否衔接、清晰。把这些砖一块挨一块竖起来，比

较砖的尺寸是否一致，小砖偏差允许在正负1毫米，大砖允许在正负2毫米

看色差。将一箱砖全部取出，平摆在一个大平面上，从稍远地方看整个效果，不论白色、其

他色或图案，应色泽一致，如有个别砖深点、浅点，这样会很难看，影响整个装饰效果。

第二、

看内在品质

外观是第一步，第二步就是要检测瓷砖的内在品质了。因为光看上去好看不行，还要看硬度，看耐磨度，看吸水率。这些直接决定了瓷砖的使用寿命，是一些非常关键的因素。硬度：拿一片砖去敲另一片，或用其他硬物去敲一下砖，如果砖的声音清脆、响亮，说明砖的质量好、烧的熟；如果声音异常，说明砖内有重皮或裂纹现象：重皮就是砖成形时，料里空气未排出，造成料与料之间结合不好、内裂，从表面上看不出来，只有听声音才能鉴别。耐磨度：耐磨度光凭感官是不能确定的，更多的可能要依靠一些技术指标。在众多的标准中，配度（也叫耐磨度）是一个重要的判断标准，它表明面砖容易磨损的程度，一般来说可以分为五度：

Ⅰ度：耐磨损率最低，一般用于展示、墙面及活动极少的地方。

Ⅱ度：耐磨的程度要大于Ⅰ度的瓷砖，主要用于浴室、卧室等没有硬摩擦的环境中。

Ⅲ度：耐磨度适中，主要用于活动量较大的场所。如客厅、厨房等。

Ⅳ度：耐磨度较高。在豪华住宅的门厅、走廊以及公共场所使用非常适合。

Ⅴ度：

Ⅴ度的划分没有一个清楚的概念。但从理论上讲，具有超耐磨度，一般用于非家庭环境中，如机场、车站等。吸水率：吸水率也是瓷砖使用过程中的一项很重要的指标。判断瓷砖吸水率的方法很简单，只需要将一滴水滴到瓷砖的反面，看其吸收的速度就可以了。一般来说，吸水和渗透速度越快的瓷砖，其吸水率越高，反之则越低。一般来说，吸水率低的瓷砖质地更加致密，品质更好。

感应加热简介

电磁感应加热，或简称感应加热，是加热导体材料比如金属材料的一种方法。它主要用于金属热加工、热处理、焊接和熔化。

顾名思义，感应加热是利用电磁感应的方法使被加热的材料的内部产生电流，依靠这些涡流的能量达到加热目的。感应加热系统的基本组成包括感应线圈，交流电源和工件。根据加热对象不同，可以把线圈制作成不同的形状。线圈和电源相连，电源为线圈提供交变电流，流过线圈的交变电流产生一个通过工件的交变磁场，该磁场使工件产生涡流来加热。

感应加热原理

感应加热表面淬火是利用电磁感应原理，在工件表面层产生密度很高的感应电流，迅速加热至奥氏体状态，随后快速冷却得到马氏体组织的淬火方法，当感应圈中通过一定频率的交流电时，在其内外将产生与电流变化频率相同的交变磁场。金属工件放入感应圈内，在磁场作用下，工件内就会产生与感应圈频率相同而方向相反的感应电流。由于感应电流沿工件表面形成封闭回路，通常称为涡流。此涡流将电能变成热能，将工件的表面迅速加热。涡流主要分布于工件表面，工件内部几乎没有电流通过，这种现象称为表面效应或集肤效应。感应加热就是利用集肤效应，依靠电流热效应把工件表面迅速加热到淬火温度的。感应圈用紫铜管制做，内通冷却水。当工件表面在感应圈内加热到一定温度时，立即喷水冷却，使表面层获得马氏体组织。

感应电动势的瞬时值为：

式中：e——瞬时电势，V；Φ——零件上感应电流回路所包围面积的总磁通，Wb，其数值随感应器中的电流强度和零件材料的磁导率的增加而增大，并与零件和感应器之问的间隙有关。

为磁通变化率，其绝对值等于感应电势。电流频率越高，磁通变化率越大，使感应电势P相应也就越大。式中的负号表示感应电势的方向与的变化方向相反。

零件中感应出来的涡流的方向，在每一瞬时和感应器中的电流方向相反，涡流强度取决于感应电势及零件内涡流回路的电抗，可表示为：

式中，I——涡流电流强度，A；Z——自感电抗，Ω；R——零件电阻，Ω；X——阻抗，Ω。

由于Z值很小，所以I值很大。

零件加热的热量为：

式中Q——热能，J；t——加热时间，s。

对铁磁材料（如钢铁），涡流加热产生的热效应可使零件温度迅速提高。钢铁零件是硬磁材料，它具有很大的剩磁，在交变磁场中，零件的磁极方向随感应器磁场方向的改变而改变。在交变磁场的作用下，磁分子因磁场方向的迅速改变将发生激烈的摩擦发热，因而也对零件加热起一定作用，这就是磁滞热效应。这部分热量比涡流加热的热效应小得多。钢铁零件磁滞热效应只有在磁性转变点A2（768℃）以下存在，在A2以上，钢铁零件失去磁性，因此，对钢铁零件而言，在A2点以下，加热速度比在A2点以上时快。

感应加热具体应用

感应加热设备

感应加热设备是产生特定频率感应电流，进行感应加热及表面淬火处理的设备。

感应加热表面淬火

将工件放在用空心铜管绕成的感应器内，通入中频或高频交流电后，在工件表面形成同频率的的感应电流，将零件表面迅速加热（几秒钟内即可升温800～1000度，心部仍接近室温）后立即喷水冷却（或浸油淬火），使工件表面层淬硬。

与普通加热淬火比较感应加热表面淬火具有以下优点：

1、加热速度极快，可扩大A体转变温度范围，缩短转变时间。

2、淬火后工件表层可得到极细的隐晶马氏体，硬度稍高（2～3HRC）。脆性较低及较高疲劳强度。

3、经该工艺处理的工件不易氧化脱碳，甚至有些工件处理后可直接装配使用。

4、淬硬层深，易于控制操作，易于实现机械化，自动化。

感应加热（高频电炉）制作教程

成本估算：

紫铜管紫铜带：210元

EE85加厚磁芯2个：60元

高频谐振电容3个：135元

胶木板：60元

水泵及PU管：52元

PLL板：30元

GDT板：20元

电源板：50元

MOSFET：20元

2KW调压器：280元

散热板：80元

共计：997元

总体架构：

串联谐振2.5KW 锁相环追频ZVS，MOSFET全桥逆变；

磁芯变压器两档阻抗变换，水冷散热，市电自耦调压调功，母线过流保护。

先预览一下效果，如下图：

加热金封管3DD15

加热304不锈钢管

加热小金属球

加热铁质垫圈

在开始制作之前，有必要明确一些基础性原理及概念，这样才不致于一头雾水。

1、加热机制（扫盲用，高手跳过）

1.1涡流，只要是金属物体处于交变磁场中，都会产生涡流，强大的高密度涡流能迅速使工件升温。这个机制在所有电阻率不为无穷大的导体中均存在。

1.2感应环流，工件相当于一个短路的1匝线圈，与感应线圈构成一个空心变压器，由于电流比等于匝比的反比，工件上的电流是感应线圈中电流的N（匝数）倍，强大的感应短路电流使工件迅速升温。这个机制在任何导体中均存在，恒定磁通密度情况下，工件与磁场矢量正交的面积越大，工件上感生的电流越大，效率越高。由此可看出，大磁通切割面积的工件比小面积的工件更容易获得高温。

1.3磁畴摩擦（在铁磁体内存在着无数个线度约为10-4m的原本已经磁化了的小区域，这些小区域叫磁畴），铁磁性物质的磁畴，在交变磁场的磁化与逆磁环作用下，剧烈摩擦，产生高温。这个机制在铁磁性物质中占主导。

由此可看出，不同材料的工件，因为加热的机制不同，造成的加热效果也不一样。其中铁磁物质三中机制都占，加热效果最好。铁磁质加热到居里点以上时，转为顺磁性，磁畴机制减退甚至消失。这时只能靠剩余两个机制继续加热。

当工件越过居里点后，磁感应现象减弱，线圈等效阻抗大幅下降，致使谐振回路电流增大。越过居里点后，线圈电感量也跟着下降。LC回路的固有谐振频率会发生变化。致使固定激励方式的加热器失谐而造成设备损坏或效率大减。

2、为什么要采用谐振？应采用何种谐振

2.1先回答第一个问题。我曾经以为只要往感应线圈中通入足够强的电流，就成一台感应加热设备了。也对此做了一个实验，见下图。

实验中确实有加热效果，但是远远没有达到电源的输出功率应有的效果。这是为什么呢，我们来分析一下，显然，对于固定的工件，加热效果与逆变器实际输出功率成正比。对于感应线圈，基本呈现纯感性，也就是其间的电流变化永远落后于两端电压的变化，也就是说电压达到峰值的时候，电流还未达到峰值，功率因数很低。我们知道，功率等于电压波形与电流波形的重叠面积，而在电感中，电流与电压波形是错开一个角度的，这时的重叠面积很小，即便其中通过了巨大的电流，也是做无用功。这是如果单纯的计算P=UI，得到的只是无功功率。

而对于电容，正好相反，其间的电流永远超前于电压变化。如果将电容与电感构成串联或并联谐振，一个超前，一个滞后，谐振时正好抵消掉。因此电容在这里也叫功率补偿电容。这时从激励源来看，相当于向一个纯阻性负载供电，电流波形与电压波形完全重合，输出最大的有功功率。这就是为什么要采取串（并）补偿电容构成谐振的主要原因。

2.2第二个问题，LC谐振有串联谐振和并联谐振，该采用什么结构呢。

说得直白一点，并联谐振回路，谐振电压等于激励源电压，而槽路（TANK）中的电流等于激励电流的Q倍。串联谐振回路的槽路电流等于激励源电流，而L，C两端的电压等于激励源电压的Q倍，各有千秋。

从电路结构来看：

对于恒压源激励（半桥，全桥），应该采用串联谐振回路，因为供电电压恒定，电流越大，输出功率也就越大，对于串联谐振电路，在谐振点时整个回路阻抗最小，谐振电流也达到最大值，输出最大功率。串联谐振时，空载的回路Q值最高，L，C两端电压较高，槽路电流白白浪费在回路电阻上，发热巨大。

对于恒流源激励（如单管电路），应采用并联谐振，自由谐振时LC端电压很高，因此能获得很大功率。并联谐振有个很重要的优点，就是空载时回路电流最小，发热功率也很小。值得一提的是，从实验效果来看，同样的谐振电容和加热线圈，同样的驱动功率，并联谐振适合加热体积较大的工件，串联谐振适合加热体积小的工件。

3、制作过程

明白了以上原理后，可以着手打造我们的感应加热设备了。我们制作的这个设备主要由调压整流电源、锁相环、死区时间发生器、GDT电路、MOS桥、阻抗变换变压器、LC槽路以及散热系统几大部分组成，见下图。

我们再来对构成系统的原理图进行一些分析，如下：

槽路部分：

从上图可以看出，C1、C2、C3、L1以及T1的次级（左侧）共同构成了一个串联谐振回路，因为变压器次级存在漏感，回路的走线也存在分布电感，所以实际谐振频率要比单纯用C1-C3容量与L1电感量计算的谐振频率略低。图中L1实际上为1uH，我将漏感分布电感等加在里面所以为1.3uH，如图参数谐振频率为56.5KHz。

从逆变桥输出的高频方波激励信号从J2-1输入，通过隔直电容C4及单刀双掷开关S1后进入T1的初级，然后流经1:100电流互感器后从J2-2回流进逆变桥。在这里，C4单纯作为隔直电容，不参与谐振，因此应选择容量足够大的无感无极性电容，这里选用CDE无感吸收电容1.7uF 400V五只并联以降低发热。

S1的作用为阻抗变换比切换，当开关打到上面触点时，变压器的匝比为35:0.75，折合阻抗变比为2178:1；当开关打到下面触点时，变压器匝比为24:0.75，折合阻抗变比为1024:1。为何要设置这个阻抗变比切换，主要基于以下原因。（1）铁磁性工件的尺寸决定了整个串联谐振回路的等效电阻，尺寸越大，等效电阻越大。（2）回路空载和带载时等效电阻差别巨大，如果空载时变比过低，将造成逆变桥瞬间烧毁。

T2是T1初级工作电流的取样互感器，因为匝比为1:100，且负载电阻为100Ω，所以当电阻上电压为1V时对应T1初级电流为1A。该互感器应有足够小的漏感且易于制作，宜采用铁氧体磁罐制作，如无磁罐也可用磁环代替。在调试电路时，可通过示波器检测J3两端电压的波形形状和幅度而了解电路的工作状态，频率，电流等参数，亦可作为过流保护的取样点。

J1端子输出谐振电容两端的电压信号，当电路谐振时，电容电压与T1次级电压存在90°相位差，将这个信号送入后续的PLL锁相环，就可以自动调节时激励频率始终等于谐振频率。且相位恒定。（后文详述）

L1，T1线圈均采用紫铜管制作，数据见上图，工作中，线圈发热严重，必须加入水冷措施以保证长时间安全工作。为保证良好的传输特性以及防止磁饱和，T1采用两个EE85磁芯叠合使用，在绕制线圈时需先用木板做一个比磁芯舌截面稍微大点的模子，在上面绕制好后脱模。如下图：

PLL锁相环部分：

上图为PLL部分，是整个电路的核心。关于CD4046芯片的结构及工作原理等，我不在这里详述，请自行查阅书籍或网络。

以U1五端单片开关电源芯片LM2576-adj为核心的斩波稳压开关电路为整个PLL板提供稳定的，功率强劲的电源。图中参数可以提供15V2A的稳定电压。因为采用15V的VDD电源，芯片只能采用CD40xx系列的CMOS器件，74系列的不能在此电压下工作。

CD4046锁相环芯片的内部VCO振荡信号从4脚输出，一方面送到U2为核心的死区时间发生器，用以驱动后级电路。另一方面回馈到CD4046的鉴相器输入B端口3脚。片内VCO的频率范围由R16、R16、W1、C13的值共同决定，如图参数时，随着VCO控制电压0-15V变化，振荡频率在20KHz-80KHz之间变化。

从谐振槽路Vcap接口J1送进来的电压信号从J4接口输入PLL板，经过R14，D2，D3构成的钳位电路后，送入CD4046的鉴相器输入A端口14脚。这里要注意的是，Vcap电压的相位要倒相输入，才能形成负反馈。D2，D3宜采用低结电容的检波管或开关管如1N4148、1N60之类。

C7、C12为CD4046的电源退耦，旁路掉电源中的高频分量，使其稳定工作。

现在说说工作流程，我们选用的是CD4046内的鉴相器1（XOR异或门）。对于鉴相器1，当两个输人端信号Ui、Uo的电平状态相异时（即一个高电平，一个为低电平），输出端信号UΨ为高电平；反之，Ui、Uo电平状态相同时（即两个均为高，或均为低电平），UΨ输出为低电平。当Ui、Uo的相位差Δφ在0°-180°范围内变化时，UΨ的脉冲宽度m亦随之改变，即占空比亦在改变。从比较器Ⅰ的输入和输出信号的波形（如图4所示）可知，其输出信号的频率等于输入信号频率的两倍，并且与两个输入信号之间的中心频率保持90°相移。从图中还可知，fout不一定是对称波形。对相位比较器Ⅰ，它要求Ui、Uo的占空比均为50％（即方波），这样才能使锁定范围为最大。如下图。

由上图可看出，当14脚与3脚之间的相位差发生变化时，2脚输出的脉宽也跟着变化，2脚的PWM信号经过U4为核心的有源低通滤波器后得到一个较为平滑的直流电平，将这个直流电平做为VCO的控制电压，就能形成负反馈，将VCO的输出信号与14脚的输入信号锁定为相同频率，固定相位差。

关于死区发生器，本电路中，以U2 CD4001四2输入端与非门和外围R8，R8，C10，C11共同组成，利用了RC充放电的延迟时间，将实时信号与延迟后的信号做与运算，得到一个合适的死区。死区时间大小由R8，R8，C10，C11共同决定。如图参数，为1.6uS左右。在实际设计安装的时候，C10或C11应使用68pF的瓷片电容与5-45pF的可调电容并联，以方便调整两组驱动波形的死区对称性。

下图清晰地展示了死区的效果。

关于图腾输出，从死区时间发生器输出的电平信号，仅有微弱的驱动能力，我们必须将其输出功率放大到一定程度才能有效地推动后续的GDT（门极驱动变压器）部分，Q1-Q8构成了双极性射极跟随器，俗称图腾柱，将较高的输入阻抗变换为极低的输出阻抗，适合驱动功率负载。R10.R11为上拉电阻，增强CD4001输出的“1”电平的强度。有人会问设计两级图腾是否多余，我开始也这么认为，试验时单用一级TIP41，TIP42为图腾输出，测试后发现高电平平顶斜降带载后比较严重，分析为此型号晶体管的hFE过低引起，增加前级8050/8550推动后，平顶斜降消失。

GDT门极驱动电路：

上图为MOSFET的门极驱动电路，采用GDT驱动的好处就是即便驱动级出问题，也不可能出现共态导通激励电平。

留适当的死区时间，这个电路死区大到1.6uS。而且MOSFET开关迅速，没有IGBT的拖尾，很难炸管。而且MOS的米勒效应小很多。

电路处于ZVS状态，管子2KW下工作基本不发热，热击穿不复存在。

从PLL板图腾柱输出的两路倒相驱动信号，从GDT板的J1，J4接口输入，经过C1-C4隔直后送入脉冲隔离变压器T1-T4。R5，R6的存在，降低了隔直电容与变压器初级的振荡Q值，起到减少过冲和振铃的作用。从脉冲变压器输出的±15V的浮地脉冲，通过R1-R4限流缓冲（延长对Cgs的充电时间，减缓开通斜率）后，齐纳二极管ZD1-ZD8对脉冲进行双向钳位，最后经由J2，J3，J5，J6端子输出到四个MOS管的GS极。这里因为关断期间为-15V电压，即便有少量的电平抖动也不会使MOS管异常开通，造成共态导通。注意，J2，J3用以驱动一个对角的MOS管，J5，J6用于驱动另一个对角的mos管。

为了有效利用之前PLL板图腾输出的功率以及减小驱动板高度，这里采用4只脉冲变压器分别对4支管子进行驱动。脉冲变压器T1-T4均采用EE19磁芯，不开气隙，初级次级均用0.33mm漆包线绕制30T，为提高绕组间耐压起见，并未采用双线并绕。而是先绕初级，用耐高温胶带3层绝缘后再绕次级，采用密绕方式，注意图中+，-号表示的同名端。C1-C4均采用CBB无极性电容。其余按电路参数。

电源部分：

上图为母线电源部分，市电电压经过自耦调压器后从J2输入，经过B1全波整流后送入C1-C4进行滤波。为了在MOS桥开关期间，保持母线电压恒定（恒压源），故没有加入滤波电感。C1，C2为MKP电容，主要作用为全桥钳位过程期间的逆向突波吸收。整流滤波后的脉动直流从J1输出。

全桥部分：

上图为MOSFET桥电路，结构比较简单，不再赘述。强调一下，各个MOS管的GS极到GDT板之间的引线，尽可能一样长，但应小于10cm。必须采用双绞线。MOS管的选取应遵循以下要求：开关时间小于100nS、耐压高于500V、内部自带阻尼二极管、电流大于20A、耗散功率大于150W。

4、散热系统

槽路部分的阻抗变换变压器次级以及感应线圈部分，在满功率输出时，流经的电流达到500A之巨，如果没有强有力的冷却措施，将在短时间内过热烧毁。

该系统宜采用水冷措施，利用铜管本身作为水流通路。泵采用隔膜泵，一是能自吸，二是压力高。电路采用的是国产普兰迪隔膜泵，输出压力达到0.6MPa，轻松在3mm内径的铜管中实现大流量水冷。

5、组装

按下图组装，注意GDT部分，输出端口的1脚接G，2脚接S，双绞线长度小于10cm。

6、调试

该电路的调试比较简单，主要分以下几个步骤进行。

1. PLL板整体功能检测。电路组装好后，先断开高压电源，将PLL板JP1跳线的2，3脚短路，使VCO输出固定频率的方波。然后用示波器分别检测四个MOS管的GS电压，看是否满足相位和幅度要求。对角的波形同相，同一臂的波形反相。幅度为±15V。如果此步骤无问题，进行下一步。如果波形相位异常，检测双绞线连接是否有误。

2. 死区时间对称性调整。用示波器监测同一臂的两个MOS的GS电压，调节PLL板C10或C11并联的可调电容，使两个MOS的GS电压的高电平宽度基本一致即可。死区时间差异过大的话，容易造成在振荡的前几个周期内，就造成磁芯的累计偏磁而发生饱和炸管，隔直电容能减轻这一情况。

3. VCO中心频率调整。PLL环路中，VCO的中心频率在谐振频率附近时，能获得最大的跟踪捕捉范围，因此有必要进行一个调整。槽路部分S1切换到上方触点，PLL板JP1跳线的2，3脚短路，使VCO控制电压处于0.5VCC，W2置于中点。通过自耦调压器将高压输入调节在30VAC。用万用表交流电流档监测高压输入电流，同时用示波器监测槽路部分J3接口电压，缓慢调节PLL板的W1，使J3电压为标准正弦波。此时，电流表的示数也为最大值。这时谐振频率与VCO中心频率基本相等。

谐振时的波形如下图，电流波形标准正弦波，与驱动波形滞后200nS左右。

4. PLL锁定调整。将PLL板JP1跳线的1，2脚短路，使VCO的电压控制权转交给鉴相滤波网络。保持高压输入为30VAC，用示波器监测槽路部分J3接口电压波形形状和频率。此时用改锥在±一圈范围内调整W1，若示波器波形频率保持不变，形状仍然为良好的正弦波。则表示电路已近稳定入锁，如果无法锁定，交换槽路部分J1的接线再重复上述步骤。当看到电路锁定后，在加热线圈中放入螺丝刀杆，这时因为有较大的等效负载阻抗，波形幅度下降，但仍然保持良好的正弦波。如果此时失锁，可微调W1保持锁定。

5. 电流滞后角调整。电路锁定后，用示波器同时监测槽路部分J3接口电压以及PLL板GDT2或GDT1接口电压，缓慢调节W2，使电流波形（正弦波）稍微落后于驱动电压波形，此时全桥负载呈弱感性，并进入ZVS状态。

6. 工件加热测试，上述步骤均成功后，即可开始加热工件。先放入工件，用万用表电流档监测高压电流。缓慢提升自耦调压器输出电压，可以看到工件开始发热，应保证220VAC高压下，电流小于15A。这时功率达到2500W。当加热体积较大的工件时，因为等效阻抗大，须将槽路部分S1切换至下方触点。

至此，整个感应加热电路调试完毕。开始感受高温体验吧。

由于沸石的多孔性硅酸盐性质，小孔中存有一定量的空气，常被用于防暴沸。在加热时，小孔内的空气逸出，起到了气化核的作用，小气泡很容易在其边角上形成。

碎瓷片同样是多孔性硅酸盐，可作为沸石,

可以给液体沸腾提供汽化中心,这是由于沸石含有很多毛细孔,其中存在有气体,加热沸腾时,气体受热逸出,提供汽化中心,从而防止暴沸. 所以很多多孔性的材料都可作为沸石,如碎瓷片

你的问题可能是问为什么加入素烧瓷片后可以防止试管内液体爆沸吧？

液体受热沸腾时，要经历气相从无到有、由小到大的过程，而新相的生成是非常困难的，因为新相半径越小，能量就越高。所以液体加热时，如果不进行搅拌以促使气相生成大气泡，就很可能过热而形成过热液体，超过沸点仍然不沸腾。继续加热，就可能出现大量液体突然变成气相的爆沸现象，出现危险。

加入素烧瓷片，是因为瓷片上的小孔内有大量空气，可以为气相生成提供小的核心，绕开小气泡的困难阶段，促使沸腾平稳进行。这也说明了为什么素烧瓷片只能使用一次以及为什么不能用釉面瓷片。