mlcc是什么电容

MLCC（多层陶瓷电容器）

介质陶瓷材料在MLCC中的应用与技术要求

（一）MLCC的主要结构及其所用的材料

（二）MLCC对介质陶瓷材料的技术要求

MLCC介质陶瓷国外发展现状与发展趋势

（一）国外本领域及产业发展现状与发展趋势

（二）国外生产MLCC介质陶瓷材料的主要公司

（三）世界上主要国家技术发展分析

国内MLCC介质陶瓷材料行业发展现状

（一）国内MLCC介质陶瓷材料行业发展现状

（二）国内主要生产MLCC介质陶瓷材料的企业情况

（三）国内MLCC介质陶瓷材料的生产技术水平与差距

五、国内外市场、需求（预测）分析

（一）国外市场需求分析

1、全球MLCC发展情况

2、国外MLCC用介质陶瓷材料的需求及预测

（二）国内市场需求（预测）分析

1、国内MLCC产业发展概况

2、国内生产MLCC的主要企业介绍

3、国内MLCC 2002～2003年进出口情况

4、我国MLCC产销需求及进出口的变化

5、国内MLCC用介质陶瓷材料市场及需求（预测）分析

六、国内发展MLCC介质陶瓷材料的优势及劣势分析

（一）发展优势

（二）发展劣势及存在问题

七、国内MLCC介质陶瓷材料发展前景及发展%C

希望能够帮到你!

瓷片电容，用陶瓷粉模压成型，然后烧结而成。（陶瓷又分I类瓷，II类瓷，III类瓷）

单片瓷，单层结构，一般纽扣大小，带两根引脚。

正因为单层结构，瓷片电容器，一般容量不大，但电压高。

MLCC电容，多层结构，往往一个MLCC内部多达几十层，甚至更多，

其中，每一单层都相当于一个电容，几十层，就相当于几十个电容器并联，

所以MLCC容量做很大，但电压不高。一般都是表面贴封装。

至于独石电容，完全是MLCC的一个变种，在MLCC上焊接两根引线，用环氧树脂封装。

目前在便携产品中广泛应用的片式多层陶瓷电容器(MLCC)材料根据温度特性，主要可分为两大类：BME化的C0G产品和LOW ESR选材的X7R(X5R)产品。

C0G类MLCC的容量多在1000pF以下，该类电容器低功耗涉及的主要性能指标是损耗角正切值tanδ(DF)。传统的贵金属电极(NME)的C0G产品DF值范围是(2.0～8.0)×10-4，而技术创新型贱金属电极(BME)的C0G产品DF值范围为(1.0～2.5)×10-4，约是前者的(31～50)%。该类产品在载有T/R模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著。

X7R(X5R)类MLCC的容量主要集中在1000pF以上，该类电容器低功耗主要涉及的性能指标是等效串联电阻(ESR)。