瓷砖上有黑点或针孔,是什么造成的?
瓷砖有黑点或针孔,这有很多因素的,但是主要就是原料调配、烧成温度、施釉等环节的误差引起瓷砖黑点或出现针孔,有销售人员会解释为特殊的花色效果,但这其实是瓷砖在煅烧过程中出现的质量问题。砖面气泡状的针孔会影响瓷砖吸水率并引发渗色现象,针孔还会堆积污物,导致瓷砖不易清洁,久之产生黑黑点点,所以选购瓷砖时最好用肉眼在一米内观察瓷砖表面有无针孔。建议使用比较正规的牌子,比如诺贝尔,创锐等品牌,这些质量比较好的牌子用起来省心。
瓷器釉用原料方面产生釉面针孔和气泡的相应克服方法如下:
(1)泥釉用原料尽量选择不含有或尽可能少含有硫酸盐和高价铁的原料,也尽量选择不含有或尽可能少含有硫化铁的原料,也应尽量选择那些含有有机物和碳素较少的原料,泥用原料应尽量少用或不用含有碳酸盐的原料,釉用原料中含有碳酸盐的原料也不宜过多使用。
(2)硅灰石不含有有机物、吸附水及结晶水,所以硅灰石几乎不产生气体,因此用硅灰石代替方解石或白云石配泥、用硅灰石代替方解石、白云石和石英配釉时,可以减少泥釉中气体的产生量,从而相应减少了釉面针孔或气泡。
烧成方面产生釉面针孔或气泡的相应克服方法如下:
(1)氧化分解阶段,要保证足够了氧化气氛,升温不宜过快,氧化温度不宜过低,还可以在进入强还原气氛之前,一般使制品在950℃-1050℃附近,于强氧化气氛下适当保温一段时间,以期在釉层玻化前使坯内的有机物、碳素、硫化铁和碳酸盐等杂质尽可能地完全氧化分解,以及结晶水的充分排除。
(2)还原末期,升温速度不宜过快,缩小温差,促使釉充分熔化流布均匀,但又必须防止过火而引起釉面沸腾。
(3)强还原气氛不宜过浓,结束不能太迟,以免造成过多的沉碳,也有利于沉碳等物质早点被烧掉。
(4)窑炉操作人员应根据产品的种类,窑车的装车密度等进行小火操作。窑车装杯类产品的装车密度比装碟、碗类产品的装车密度大,氧化温度可适当高一些,且氧化时间可适当延长些;注浆类产品的氧化温度可比可塑类产品的氧化温度适当高25℃左右,且注浆产品的氧化时间比可塑类产品可适当长些;厚胎类产品应比薄胎类产品的氧化温度适当高15℃,且氧化时间比薄胎类产品可适当长些,这样以使产品(窑车各个部分的产品)中的有机物、碳素、硫化铁和碳酸盐等杂质尽可能地完全氧化分解,以及结晶水的充分排除。
(5)当坯体采用还原气氛烧成时,气氛转换温度因坯釉配方而异,要慎重选择,一般气氛转换温度确定在釉层始熔温度前150℃左右为宜,气氛转换温度太低或太早,因有机物、碳素、硫化铁和碳酸盐没有完全氧化分解容易使制品产生釉面针孔或气泡,还会产生烟薰等缺陷,气氛转换温度太高或太晚,则容易使制品产生阴黄等缺陷;强还原气氛转为弱还原气氛的温度也要根据坯釉配方情况适当选择,一般日用瓷制品在1250℃左右转入弱还原气氛,转换太早易使制品产生阴黄等缺陷,转换太晚,则会增加坯釉吸收的游离碳素而可能使制品产生釉面针孔或气泡。
生烧、过烧、始熔温度点调节不当。干燥窑出来砖水份一般在0.5%以下。因此干燥窑在正常情况下的不影响釉面针孔,但注意阴雨天气抽湿烟囱抽力的影响。
生烧、过烧生烧针孔有刀口,针孔较小,并且不是很密集,过烧,针孔无刀口,针孔也很小,但很密集。一般在生产之初要用电炉试烧,并在最高烧成温度(一般为1080℃±)附近不同温度点各取一片,看釉面烧成情况,确定烧成温度。
始熔温度点:首先把熔块球细,制成棒状,烘干。先用电炉烧一下,并在最高烧成温度附近不同温度点各取出一条釉棒,看烧成情况,确定始熔温度。如果始熔温度点低,那么生产时会由于釉面过早熔融,封闭砖面无法排气,导致釉面针孔。
烧成气氛(零压位)一定要保证产品在_微还原气氛-零压位-强氧化气氛这样的环境下烧成。
燃料的影响:燃料的影响主要是它的纯度和雾化程度。现许多新投产的陶瓷厂为了降低成本,都采用发生炉煤气生产。要注意其成份的各项指标合格。
解决办法和预防措施:
严格控制坯用、釉用原料的烧失量。选择合适窑炉烧成制度的熔块。
调好化妆土,保证低烧失。
2、泥坯料搅拌时间短。
二次回复:
1、你用的是粉料干压吗,粉料是不是有些潮湿,可烘干后压。
2、另外你等静压成型,可作一次预成型,设备做小回程排气后,第二次成型到位。压机如果带PLC程序控制,调整后可自动完成二次成型,每个循环多出2~3秒时间。如果没有PLC,我可告诉你一个土法。不过你把压机详细资料给我。