瓷片电容的规格怎么辨别

简单的说,容量越大滤波效果越好,但是我们也知道,容量越大的电解电容,在频率较高时就会呈感性(工艺原因)所以要并一个高频陶瓷滤波电容,至于有人问容量和赖压是否可以选其一,我认为容量小一点或许可以用,但耐压小了你小心爆炸!!!!!!!

最好大于1400UF( 建议就2200UF)越大越好滤波系数就越高 电流也就越平滑 是好,但大了有时就浪费花钱还多,看你是做什么用,大功率的电器用还是小功率的电器用。大概看看功率选择电源。

首先。要确定你要用的电容的数值，比如耐压，容量。

你实际使用直流电压的1.2倍不能超过额定耐压

容量根据电流计算，一般低压部分1A=1000uF，高压开关电源的话，400V电容一般1W=1uF。这是经验值，可以略低一些。

开关电源的输出，以及数字电路的旁路，请选用高频低阻抗品。

容量低于4.7UF，请选用薄膜类电容

还有就是看体积，以及产品的使用耐温情况来选定电容的型号了

还有就是看品牌，这展开就太宽泛了，以后再讲。

可以看看手册，里面有很多有意思的东西

一般输出几百mA的话，低频大电容滤波用1000uF/50v；

100mA以下220uF/50V；

500mA以上到1A用2200uF/50V；

高频滤波：如果是插件Cbb或CL电容，104-103(0.1-0.01uF)/63V；如果贴片陶瓷电容，0.1-0.01uF/50V。

满意请采纳谢谢。

和471K/2KV，这两只电容量是470P，耐压也都是2000V，就是后者比前者多了一个误差

K

的字母(如后者的471K，这K就表示电容的误差±10%

1960年左右陶瓷叠片电容作为商品开始开发

1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来，瓷片电容成为电子设备中不可缺少的零部件，而其中技术参数也是学者们研究的重点

现在的陶瓷介质电容的全部数量约占电容市场的70%左右

因为陶瓷介质电容的绝缘体材料主要使用陶瓷，其基本构造是将陶瓷和内部电极交相重叠

陶瓷材料有几个种类

自从考虑电子产品无害化特别是无铅化后，高介电系数的PB（铅）退出瓷片电容技术参数领域，现在主要使用TiO2(二氧化钛)、BaTiO3,CaZrO3(锆酸钙)等

和其它的电容相比具有体积小、容量大、耐热性好、适合批量生产、价格低等优点

由于原材料丰富，结构简单，价格低廉，而且电容量范围较宽（一般有几个PF到上百μF），损耗较小，电容量温度系数可根据要求在很大范围内调整

瓷片电容技术参数品种繁多，外形尺寸相差甚大从0402（约1×0.5mm）封装的贴片电容到大型的功率瓷片电容

按使用的介质材料特性可分为Ⅰ型、Ⅱ型和半导体瓷片电容；按无功功率大小可分为低功率、高功率瓷片电容；按工作电压可分为低压和高压瓷片电容；按结构形状可分为圆片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、叠片、独石、块状、支柱式、穿心式等

瓷片电容的分类：瓷片电容技术参数从介质类型主要可以分为两类，即Ⅰ类瓷片电容技术参数和Ⅱ类瓷片电容技术参数

Ⅰ类瓷片电容技术参数（ClassⅠceramiccapacitor），过去称高频瓷片电容技术参数（High-freqencyceramiccapacitor），是指用介质损耗小、绝缘电阻高、介电常数随温度呈线性变化的陶瓷介质制造的电容

它特别适用于谐振回路，以及其它要求损耗小和电容量稳定的电路，或用于温度补偿

Ⅱ类瓷片电容技术参数（ClassⅡceramiccapacitor）过去称为为低频瓷片电容技术参数（Lowfrequencycermiccapacitor），指用铁电陶瓷作介质的电容，因此也称铁电瓷片电容技术参数

这类电容的比电容大，电容量随温度呈非线性变化，损耗较大，常在电子设备中用于旁路、耦合或用于其它对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中

常见的Ⅱ类瓷片电容技术参数有：X7R、X5R、Y5V、Z5U其中：X7R表示为：第一位X为最低工作温度-55℃，第二位的数字7位最高工作温度+125℃，第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%；X5R表示为：第一位X为最低工作温度-55℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母R为随温度变化的容值偏差±15%；Y5V表示为：第一位Y为最低工作温度-30℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母V为随温度变化的容值偏差+22%，-82%±15%

Z5U表示为：第一位Z为最低工作温度+10℃，第二位的数字5位最高工作温度+85℃，第三位字母U为随温度变化的容值偏差+22%，-56%

X7

R，X5R，Y5U，Y5V是另一个等级的，

前者等级的容量稳定性很好，基本不随温度，电压，时间等变化而变化，但是一般容量都很小。而后者等级的瓷介电容容量稳定性很差，随着温度，电压，时间变化幅度较大，所以一般用在对容量稳定性要求不高的场合。

瓷片电容通常不使用在于脉冲电路中，因为这种电容比较容易被脉冲电压挤坏，虽然比较容易被脉冲电压挤坏，但是他的稳定性相对其它电容来说还是高的，并且瓷片电容还具有很强的耐高温性质和绝缘性质。瓷片电容优点很多，但是缺点还是有的，那就是容量不能做的很大，这在当下大家都追求高容量的情况下是一个很大的缺点，但是已经有很多改进的方法来让陶瓷电容也能做到比较大的容量同时体积比较小。

瓷片电容是一种用陶瓷作为介质的电容器，它和其它的金属电容相比具有高度的稳定性，特别是在震荡回路中这种稳定性甚为明显。瓷片电容分两种，一种具有高频瓷介，一种就是低频瓷介的。高频瓷介的电容器一般是用于工作频率较高的状态，低频瓷介则相反应用于频率较低的环境，用作对稳定性不高的场合。

按每安培1000μF的最低标准配备，这么大的电流，滤波电解电容的容量应该高达8000μF以上，比如用6800μF和1500μF并联。实际上都会用10000μF以上。

如果空间足够用，用多个容量较小的电解并联，会降低电容的总体内部阻抗、增强对高频的响应速度。比如，用5个2200μF/35V的电解电容并联，组合出11000μF的总容量，比单体10000μF的表现更好。

至于在电解电容旁边并联小容量高频电容，是为了改善电解电容的高频特性。但一定不要用瓷片电容，因为瓷片电容容量太小了，0.01μF这么小的容量起不到应有的作用，除非你搞几百个0.01μF瓷片并联。应该选用容量较大、高频特性优良的聚酯电容（CBB），比如0.68μF的，几个并联在一起构成几μF的总容量，够用了。