超微支架陶瓷电容器焊接方式

贴片电容被普遍使用于各类电子范畴中，虽然不是用量最多的电子元器件，但焊接的损坏率很高，缘由许多都是出现在贴片电解电容的焊接问题上。以下给大家分享贴片电容的焊接方法有哪些:

1、预热：将焊锡机接上电源,将电烙铁预热,准备锡膏调节好温度以免焰铁头焊接敏感度下降,导致焊锡氧化。

2、辨认:贴片电阻、电容的焊接办法大抵是一样的，焊接点也很类似都是平铺的两个打仗点，但电容的打仗点中央有一条白线用以辨别电阻的焊接点。贴片电阻、电容的体积都很小，有的仅有两三根头发大而贴片电阻已。电阻普通都是玄色的,在背面商标有响应的数字代表其规格。

在电路板上也会有响应标识标出其地位。如在响应的电阻焊接点中央标有"R+数字"，对应焊接上便可。这电阻是不分正负无正极的而贴片电容且不一定。负极无正负极贴片电容普通为小正方形，其四周都可以贴片做焊接面。电容有正负极的电容绝对较大，电容只有一个焊接面，在背面上标有一条深色的直线的为正极，在电路板上标有"C+数字"的焊接点位电容的焊接点，有"+"号的一端有正负极其正极。

3、定位:先用电烙铁熔一点焊锡到个中一个焊接点，再用银子夹取贴片电阻、电容安排焊接点上，再用电烙铁融化刚点上去的焊锡，使电阻、电容的一端先焊接上，牢固电阻、电容。注重:电阻和电容要正放在两个焊接点正中央，若误差比较大，要用烙铁再次融化焊锡，微调电阻、电容的地位使其正对中央便可。

4、焊接:先融一些焊锡到烙铁头尖端,再点去焊接点的别的一段便可。

5、润色:在焊接好电阻、电容后，窥察其焊接点能否及格雅观。若分歧雅观，则应再焊,在点恰当松香，使焊锡外面圆润。

就是把贴片电容焊到万能板上咯，常说的洞洞板。贴片电容中间是不导电的呀，就焊在两个洞之间就得了，电容如果是有点大的话，就焊到对角的两个洞不就得了。新手的话，先在你要焊的两个洞加点锡，然后用尖嘴的镊子夹住电容，先点好一头，然后加锡就得了。

1.电容器为什么会与PCB板焊接不上呢？我们先从自身找原因。假设是引线的问题，智旭也有焊锡的工艺。电容内部瓷片与引线焊接后才会产生容量，如有不良，测试会发现啊？是引线上有异物？查看半成品尾数，10倍放大镜没有看到异常啊？排出我司制造原因后，询问客户焊锡时间，焊锡温度，焊锡材料，助焊剂等相关信息。客人简短的说了句，都是正常的，同以前一样。295度，3秒，锡铜合金，你们可以过来看看。

2.我一听，现在是无铅焊锡，温度怎么还那么高，焊料也不对啊!

为了更好的配合客户解决问题，也为了查询真正电容器焊接失效的原因，我司立即派品质工程人员到客户现场。晚上6点钟，到达客户车间。查看了失效的PCB板，还有客户认为不良的那些电容.

3.最后，有建议客户更换焊料。因为焊料的含银成份，直接影响上锡效果。

4.同时，也有建议客人用自动浸焊机替代人工手动浸焊，这样可以控制浸锡炉的深浅度与时间。工艺提高了，才能保证质量，品质才能稳定可靠。

我们可能都会认为。生活中导电的或者能在生活中作为传导电的只能是金属材料，但事实并不是这样的，生活中导电的物体很多，甚至被用来作为电器介质的也很多不是金属材料。陶瓷电容器就是其中一款电解质，主要是在表层涂抹银层，然后达到介质的效果。那么，它的具体作用有哪些呢?陶瓷电容器焊锡经常会遇到折断的情况，那么又是什么原因呢?小编这就为大家详细介绍一下。

陶瓷电容的作用：

在大功率、高压领域使用的高压陶瓷电容器，要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点。随着材料、电极和制造技术的进步，高压陶瓷电容器的发展有长足的进展，并取得广泛应用。高压陶瓷电容器已成为大功率高压电子产品不可缺少的元件之一。

高压陶瓷电容器的用途主要分为送电、配电系统的电力设备和处理脉冲能量的设备。

陶瓷电容用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。

陶瓷电容器焊锡易断是什么原因

1、可能由于焊锡丝中松香芯助焊的成分过多，建意厂家减少焊 锡丝助剂的用量，状况可以改善，烙铁温度不稳定也会造成这种现象应选择使用 恒温烙铁台来保证焊锡时烙铁头温度的均衡。

2、锡自身不具备焊接功能，松香在焊锡丝中引起助焊的作用， 焊锡丝中松香助剂去除焊料合金表面的氧化物，为焊锡丝的润湿铺展创造良好的 条件。焊锡丝焊接完成后松香助剂可以保护焊料合金表面，防止氧化。

3.首选要检查烙铁的温度是否过低，烙铁头表面的氧化情况， 焊锡丝的杂质过多，焊锡丝的助剂情况，一般烙铁的温度设定在300-360 度之间， 烙铁头要及时的更换烙铁头的寿命时间为1 星期左右，检查焊锡丝熔化后锡渣是 否过 助焊剂

4、助焊剂的稀释剂的作用是降低助焊剂的浓度，助焊剂属于挥发 性液体，当助焊剂工作3-4 小时后助焊剂的浓度升高会使焊接板面的残留物增多 板面污垢，助焊剂的比重一般为0.800 左右，升高时就应添加稀释剂降级助焊剂 的浓度至0.800，恢复助焊剂良好的焊接能力和板面整洁的能力。

虽然陶瓷电容器生活中在我们的视线出现比较少，但是如果拆开一些期间，比如时钟拆开来会看到小小的彩色陶瓷，那就是陶瓷电容器。它有送电、配电等功能。陶瓷电容器子焊接的过程中需要很多工序，同时也要用到很多的原材料、涂料等等，工序等很多的操作导致了陶瓷电容器焊锡经常会遇到折断，所以在焊接的时候要格外小心，防止折断。

具体应注意以下事项：手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。保持烙铁头的清洁。焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。对于普通烙铁头，在腐蚀污染严重时可以使用锉刀修去表面氧化层。对于长寿命烙铁头，就绝对不能使用这种方法了。靠增加接触面积来加快传热。加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者用烙铁头对焊接面施加压力，企图加快焊接，这是不对的。正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高传热效率。加热要靠焊锡桥。在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，不仅因为长时间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态，实际已经降低了质量，还可能造成焊点之间误连短路。在焊锡凝固之前不能动。切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。焊锡用量要适中。手工焊接常使用的管状焊锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有 0.5 、 0.8 、 1.0 、 … 、 5.0mm 等多种规格，要根据焊点的大小选用。一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。

焊接温度：

1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；

2 、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；

3 、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；

4、 维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。

5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；

6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

扩展资料：

一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。

烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。

烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。

因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。

参考资料来源：百度百科——焊接

随着科技进步及发展，高压陶瓷电容已随着各类电子产品走进你们生活当中，为了使用者的安全，对高压陶瓷电容的品质要求也是很高的，那么高压陶瓷电容的额定值及有关注意事项有些什么呢？1.工作电压在交流电路或纹波电流电路中使用直流额定电压电容器时,请务必将外加电压的Vp-p值或包含直流偏置电压的Vo-p值维持在额定电压范围内.若向电路施加电压,开始或停止时可能会因谐振或切换产生暂时的异常电压.请务必使用额定电压范围包含这些异常电压的电容器.2.工作温度和自生热(适用于B/E/F特性)电容器的表面温度应保持在其额定工作温度范围的上限以下.务必考虑到电容器的自生热.电容器在高频电流,冲激电流等中使用时可能会因介电损耗发出自生热.外加电压应使自生热等负荷在25℃周围温度条件下不超过20℃范围.测量时应使用0.1mm小热容量的(K)的热电偶,而且电容器不应受到其它元件的散热或周围温度波动影响.过热可能会导致电容器特性及可靠性下降.(切勿在冷却风扇运转时进行测量.否则无法确保测量数据的精确性)3.耐电压的测试条件(1)测试设备交流耐电压的测试设备应具有能够产生类似于50/60Hz正弦波的性能.如果施加变形的正弦波或超过规定电压值的过载电压,则可能会导致故障.(2)电压外加方法施加耐电压时,电容器的引线或端子应与耐电压测试设备的输出端连接牢固然后再将电压从近零增加到测试电压.如果测试电压不从近零逐渐提高而是直接施加在电容器上,则施加时应包含过零点*.测试结束时,测试电压应降到近零然后再将电容器引线或端子从耐电压测试设备的输出端取下.如果测试电压不从近零逐渐提高而是直接施加在电容器上,则可能会出现浪涌电压,从而导致故障.0V电压正弦波*过零点是指电压正弦通过0V的位置.4.失效安全性当电容器损坏时,失效可能会导致短路.为了避免在短路时引起触电,冒烟,火灾等危险情况,请在电路中使用熔丝等元件来设置自动防故障功能.使用本产品时如忽略上述警告事项,则在严重情况下可能导致短路,并引起冒烟或局部离散

双声道有源小音箱焊接，需要完成以下功能步骤。

1、焊接电阻元件。

2、焊接瓷片电容。

3、焊接电解电容，电解电容需注意极性。

4、焊接2822集成电路，焊接时间不宜过长，以免集成电路过热损坏。

5、依次焊接电源开关、音量电位器、电源插座。

6、焊接LED，注意LED的极性。

7、四根喇叭线焊在电路板上。

8、焊上信号输入线，金色的焊在公共端上，红色和蓝色线分别接在两个声道的输入端。

9、电池座的弹簧装在电池座上，焊上两根线

10、装喇叭和音箱，喇叭装在音箱上用胶粘牢，再焊上喇叭线。